Konstrukční příručka SENSIT

| Kategorie: Firemní tiskovina  | Tento dokument chci!

Vydal: SENSIT s.r.o.

Strana 18 z 99







Poznámky redaktora
7). Vzhledem k tomu, tenkovrstvá technologie převzata výroby integrovaných obvodů, vžil pro takto vzniklé odporové čidlo název teplotní čip. 6. Konstrukce odporových snímačů teploty teplotními odporovými čipy. nebo teplotně vodivý inertní keramický prach AL2O3 nebo MgO. www.sensit. Pro co nejlepší nejrychlejší přenos tepla změřeného média přes stěnu pouzdra kteplotnímu čipu pro fixaci teplotního čipu prostoru pouzdra používají vhodné zalévací hmoty (pozice obr.5EN5IT vyrábět čidla elektrickém odporu 50; 100; 200; 500; 1000; 2000; 5000; 10000 či 20000 rozměrech 10; 2,3 ale 0,3 0,8 Tenkovrstvá kovová odporová čidla nahradila vinutá odporová čidla většině současných aplikací. Obr. Vzorky teplotních čipů, vpravo bez pasivace pro vizualizaci struktury Konstrukce odporových snímačů teploty teplotními odporovými čipy Protože teplotní odporový čip subtilní elektronická součástka, chrání proti mechanickému poškození montáží kovových pouzder tak, aby čip byl nejblíže povrchu pouzdra, které přichází bezprostředního kontaktu měřeným médiem. Způsob montáže použité materiály mají zásadní vliv parametr časová konstanta. Práškový MgO používá jako fixační teplovodivý materiál pro výrobu odporových plášťových snímačů teploty, pro který díky tomu vžil název MGO (pozice obr.cz -17- . C odporový plášťový snímač teploty MGO 3 4/6 2 D dva snímací prvky (odporový/MGO) Legenda: kovový plášť pouzdra; teplotní odporový čip; přívodní vodiče; teplotně vodivá zalévací hmota; vzduch; MgO; plasmatický svár; laserový svár; distanční izolační vložka Obr. Vzorky teplotních čipů vyrobených tenkovrstvou technologií jsou obr