Konstrukční příručka SENSIT

| Kategorie: Firemní tiskovina  | Tento dokument chci!

Vydal: SENSIT s.r.o.

Strana 19 z 99







Poznámky redaktora
Vyznačují záporně kladnou teplotní charakteristikou výrazným nárůstem odporu (až řádů) konkrétním úzkém teplotním intervalu, který daný pro každý typ pozistoru viz. Teplotní čip je v technologickém postupu hromadné výroby opatřen spodní strany kovovou vrstvou, která umožňuje teplotní čip připájet kovový terčík tloušťky 0,2 mm. Terčík následně laserem přivařen kovové trubici, čímž vytvoří její dno. Keramický prach abrazivo je jen otázkou času, kdy svými brusnými účinky poruší nejprve pasivaci nakonec tenkou aktivní vodivou vrstvu teplotního čipu. PTC termistory neboli též pozistory jsou teplotně závislé rezistory zhotovené lisováním polykrystalické feroelektrické keramiky (titaničitan barnatý BaTiOs) vysoké teploty tlaku tvaru perličky nebo terčíku opatřený dvěma vývody. nese pracovní název „real probe“. Jen patřičné vzdálenosti čipu pouzdra vložena izolační distanční vložka zajišťující vhodnou polohu přívodních drátů.5EN5IT Na tomto místě nutno upozornit nevhodnost montáže odporových plášťových snímačů teploty nebo snímačů teploty plněných keramickým prachem zařízení, která se chvějí nebo jsou podrobena mechanickým rázům. tohoto důvodu můžeme setkat pojmem „limitní PTC termistory“. Charakteristika pozistoru může mít 3 intlexní body. Graf závislosti elektrického odporu pozistoru teplotě NTC termistory NTC termistory jsou nelineární odporová polovodičová čidla teploty velkým záporným teplotním koeficientem. Odporové snímače teploty „reál probe“ mají řád nižší časovou konstantu než snímače vyrobené dosavadními postupy (pozice obr. rozdíl kovových čidel termistor definován hodnotou elektrického odporu R25 teplotním koeficientem který vypočítává www. Obr.sensit. obr. V současné době nejnovější technologie montáže teplotních čipů kovového pouzdra je zobrazena pozici obr. Prostor nad připájeným čipem je, kvůli minimalizaci tepelné kapacity snímače, vyplněný vzduchem.cz -18- . 7)