Konstrukční příručka SENSIT

| Kategorie: Firemní tiskovina  | Tento dokument chci!

Vydal: SENSIT s.r.o.

Strana 17 z 99







Poznámky redaktora
Touto technologií možné www.5EN5IT Provedení čidel teploty Vinutá čidla Vinutá čidla jsou tvořena platinovým drátkem průměru 0,007 0,05 mm a) spirály stočeným, který vložen válcových otvorů keramického tělíska a vhodně nich fixován. Protože jedné keramické podložce rozměru 100 100 mm může najednou vznikat 500 více čidel. Vinutá čidla jsou vyráběna hodnotách rovno 100 nebo 500 Vývody těchto čidel jsou drátové obvyklým průměrem 0,3 nebo 0,35 délkou mm. b) bifilárně navinutým keramické tělísko překrytým keramickým smaltem nebo navinutým skleněné tělísko přeskleným skelnou pájkou. Tato operace probíhá tak dlouho, dosaženo Ro). sítotisk aktivní kovové vrstvy nahrazen vakuovou depozicí (naparování, naprašování) platiny, niklu nebo mědi následnou tvorbou finální struktury fotolitografií.cz -16. Použití těchto vinutých čidel rychle klesá úkor čidel vrstvových, která jsou při menších rozměrech kratší časové konstantě výrazně ekonomičtější.sensit. Poznámka: pro sekundární etalony řádu jsou používány 100; a=1,3925. justovací zóny „ukrajuje“ aktivní materiál, čímž odpor roste. Základní (hrubé) nastavení odporu dáno topologií odporového meandru tloušťkou deponované vrstvy.1Q-3 °C'1 (Pt 100/3850).10-3 °C-1 (Pt 100/3950) nebo 100; a=1,3850. těchto čidel je zajištěna odolnost proti chvění vibracím úkor hystereze. Tato čidla mají maximálně potlačen efekt hystereze na úkor odolnosti proti chvění vibracím. Závěrečnými operacemi jsou vícevrstvá pasivace aktivní vrstvy, rozřezání keramické podložky pásky, kontaktování vývodů, jejich fixace skleněnou pájkou rozřezání pásků jednotlivé čipy. Podle technologie depozice aktivní kovové vrstvy rozlišujeme: a) starší tlustovrstvou technologii, která spočívá nanášení aktivní vrstvy formě pasty podložku sítotiskem. současné době využívají zejména jako etalony vyšších řádů kovových stoncích, naplněných vzduchem nebo směsi hélia kyslíku hermeticky uzavřených (přímý styk atmosférou způsobuje nárůst nejistoty měření zejména vlivem vodíku oxidu uhlíku). potud se výrobní operace provádí celými keramickými podložkami říká jim operace hromadné. Elektrický odpor vývodů zahrnut celkového odporu čidla, proto nelze délku vývodů libovolně zkracovat. Vrstvová čidla Základem vrstvových čidel keramická podložka korundové keramiky (AI2O3), kterou se nanáší aktivní kovová vrstva. Přesné nastavení odporu (justace) provádí vypalováním odporové dráhy laserem (operace trimování elektrický odpor aktivní kovové vrstvy operaci fotolitografie je nižší než Ro- Pomocí laserového paprsku ztzv. rozřezání keramické podložky jednotlivé čipy nastávají individuální operace připevnění vývodů, jejich fixace primární balení. Poté následuje vypálení sítotiskové (tepelná stabilizace) vrstvy, laserové nastavení základní hodnoty odporu 100, 500, nebo 1000 pasivace aktivní vrstvy rozřezání jednotlivá čidla. Etalony musí splňovat požadavky ITS 90.10-3 °C’1 (Pt 100/39252), 100; a=1,3920. b) novější (cca 1988) tenkovrstvou technologii