Konstrukční příručka SENSIT

| Kategorie: Firemní tiskovina  | Tento dokument chci!

Vydal: SENSIT s.r.o.

Strana 22 z 99







Poznámky redaktora
Kovy reagují tlak, tah nebo ohyb změnou svého elektrického odporu.5EN5IT Vlastnosti snímačů teploty Hystereze odporových snímačů teploty-je vlastnost odporových snímačů teploty, kdy hodnoty elektrického odporu měřené při rovnoměrně stoupající teplotě teploty do teploty jsou jiné, než hodnoty elektrického odporu měřené při rovnoměrně klesající teplotě teploty teploty (ti; udávají měřící rozsah snímače). Pojem hystereze znázorňuje obr. Příčinou hystereze citlivost kovů tlakové poměry.cz -21. Chyba způsobená hysterezí teplotního odporového čipu platiny nepřekročí mK (0,05°C), teplotního odporového čipu niklu (0,009 °C) hranici rozlišovací schopnosti měřících zařízení. 11. Každý kov reaguje jinak, platina tyto změny o řád citlivější, než nikl. www. Teplotní odporový čip soustavou několika materiálů: základní keramická podložka (keramický substrát) tloušťky cca 500 pm, aktivní kovová vrstva (Pt, Ni, Cu) tloušťky pm; přívodní kovové vodiče průměru 250 350 pm, pasivační vrstva tloušťky cca pm a skleněný fixační val zajišťující odolnost spoje přívodních vodičů aktivní kovovou vrstvou proti mechanickému namáháni.sensit. hystereze teplotní charakteristiky (pro názornost rozdíl zvýrazněn) U typových zkoušek měří hodnota hystereze snímače teploty jakožto absolutní hodnota rozdílu elektrických odporů AR |Rt Rd v polovině definovaného teplotního intervalu (ti; Změna teploty odpovídající rozdílu AR polovině definovaného teplotního intervalu nesmí vybočit intervalu dané třídy přesnosti této teplotě. Pnutí vliv elektrický odpor aktivní kovové vrstvy. Zvyšuje chyba způsobená hysterezí. Montáží nejrůznějších kovových pouzder použitím materiálů pro fixaci teplotních odporových čipů zajištění rychlého přenosu tepla pouzdra čip celkové pnutí na aktivní kovovou vrstvu teplotního čipu zvyšuje. Minimalizace pnutí teplotním odporovém čipu provádí žíháním teplotě cca 800°C. Obr. Pnutí soustavy teplotního odporového čipu je jiné pro konkrétní teplotu při vzrůstající teplotě jiné při klesající teplotě po dostatečném teplotním ustálení. Teplotní roztažnosti těchto materiálů jsou různé, což projeví vnitřním pnutí celé soustavy