. +85 °C
Relativní vlhkost (bez kondenzace) %
Odolnost proti vibracím dle IEC 60068-2-6
Odolnost proti rázům dle IEC 60068-2-27
Krytí IP20
EMC: odolnost proti rušení dle 61000-6-2, lodní stavitelství
EMC: vysílání rušivých signálů dle 61000-6-4, lodní stavitelství
... velikost obrazu vstupů 512 B
Max. 14
Délky odizolování .4
153
4..1
1
2
3
4
5
6
7
8
750-306
1) 2)
24 V
10 nF
24 V
10 nF
0 V
24 V
24 V
0 V
0 V
5 V
24V
2) /500 V
1) 1MΩ
5V
24 V
ELEKTRONIKA
ROZHRANÍ
PRŮMYSLOVÉ
SBĚRNICE
ROZHRANÍ
PRŮMYSLOVÉ
SBĚRNICE
I/O
moduly
ELEKTRONIKA
Technické údaje
Počet I/O modulů 64
Max.33 in
Rozměry (mm) 100
výška horní hrany nosné lišty
Hmotnost 200 g
Teplota pro skladování -25 . A
Všeobecné technické údaje
Provozní teplota 0–55 °C
Připojení vodiče spoj CAGE CLAMP
Průřezy 0,08 mm² .. velikost obrazu výstupů 512 B
Konfigurace pomocí počítače nebo řídicího systému
Vlastnosti sběrnice DeviceNet Polled I/O Message Connection
Strobed I/O Message Connection
Change State
Cyclic Message Connection
Group only Slave
Napájení (-25 +30 %)
Příkon
Napájení přístroje 500 V
Rozhraní DeviceNet 120 V
Účinnost napájecího zdroje %
Interní příkon 350 mA
Celkový proud pro I/O moduly 1650 mA
Oddělení potenciálu 500 systém/napájení
Napětí výkonových kontaktech (-25 +30 %)
Proud výkonových kontaktech, max.. 0. 2,5 mm² AWG ..
