Vysokorychlostní přepínač dat

| Kategorie: Diplomové, bakalářské práce  |

Diplomová práce je zaměřena na návrh ethernetového vysokorychlostního přepínačedat, který je založený na obvodu FPGA. Přepínač bude schopný rozdělit datový toktvořený ethernetovými rámci na dva toky s polovičním datovým tokem.

Vydal: FEKT VUT Brno Autor: Jakub Toman

Strana 44 z 68

Vámi hledaný text obsahuje tato stránku dokumentu který není autorem určen k veřejnému šíření.

Jak získat tento dokument?






Poznámky redaktora
.................. 52 A..........16 Deska plošného spoje- botton.......................... Regulátoru..... 36 A....... 51 A.................................................................. 54 A.....................................2 Zapojení SFP modulů ........12 Deska plošného spoje- vrstva (signálová) ........20 Deska plošného spoje- prokovené vrtání......... 57 A................................................15 Deska plošného spoje- vrstva (GND) .8 Zapojení spínaných regulátorů lin.............................. 49 A............22 Deska plošného spoje- bottom(nepájivá maska) ....18 Deska plošného spoje- bottom (osazení) ....................24 Deska plošného spoje- bottom (pájecí pasta) ..................... 44 A.....................34 SEZNAM PŘÍLOH A Návrh Ethernetového přepínače 35 A.................................................................................17 Deska plošného spoje-top(osazení) ....19 Deska plošného spoje- neprokovené vrtání ............ 42 A.......................14 Deska plošného spoje- vrstva (napájení) ...............1 Zapojení ISP rozhraní FPGA flash paměti ..21 Deska plošného spoje- top (nepájivá maska)... 35 A.................... 38 A................... 53 A.......... 40 A....9 Deska plošného spoje top ............... 50 A.................................................. 56 A................ 48 A......6 Zapojení LED, přepínačů Jumperů FPGA....................................................5 Zapojení paměti EEPROM USB-UART FPGA.................................11 Deska plošného spoje vrstva (napájení)............................. 46 A.......................... 41 A...........................23 Deska plošného spoje- top (pájecí pasta)..........7 Vazební kondenzátory ...............3 Zapojení GTP banky.................................................................................. 47 A.......................................................... 43 A..........4 Zapojení paměti DDR3 FPGA......................................... 45 A...................... 39 A............................................13 Deska plošného spoje- vrstva (signálova) .... 58 ................................................. 55 A................................................ 37 A.................................10 Deska plošného spoje- vrstva (GND) ......................