W cnr)
Součástky, které vyžadují větší chlazení, např. Kolektorový přechod tranzistorů zapojených třídě popř. 2. Předpokládá se, plocha chladiče
má přibližně čtvercový tvar chlazenou součástkou uprostřed. impul
sovém provozu, zatěžován ztrátou, která přímo úměrná odevzdávané
mu výkonu nepřímo úměrná účinnosti koncového stupně. Potřebná část chladicícho profilu odřízne vyvrtají se
55
.torů zapojení třídě dána součinem jejich klidového proudu napě
tí. Platí přibližný vztah
3,3 650 ,
K C0’25 -----C (°C . 2.1.1. Tepelné vodivosti materiálů chladičů faktory C
Materiál k(W ,°C . Zlepšení přechodu tepla
z tranzistoru chladiče dosáhneme potřením dosedací plochy tranzisto
ru silikonovým olejem nebo vazelínou.
Velikost tepelného odporu chladiče závisí materiálu, tvaru,
povrchové úpravě poloze. výkonové tranzistory, se
umísťují žebrované chladiče.d s
kde Aje tepelná vodivost materiálu desky, tloušťka desky, plocha desky
a korekční faktor.
Tab.cm Poloha úprava desky C
měď 3. -Konkrétní hodnoty tepelných vodivostí různých
materiálů faktory udává tab.
Tepelný odpor mezi stejnou plochou tranzistoru chladiče K2bývá 0,1
až závisí jakosti styku pouzdra tranzistoru chladičem.
Tento odpor ještě zvětší vložením izolační destičky tloušťky 0,05 mm
mezi tranzistor chladič asi 0,3 ~‘.cm, mm, )
Já.8 vodorovná čistá 1,00
hliník 2,1 svislá čistá 0,85
mosaz 1,1 vodorovná černěná 0,50
očel 0,46 svislá černěná 0,43
Pro chladicí desky, které nepřevyšují svými rozměry plochu asi cm2,
lze pro výpočet tepelného odporu použít zjednodušeného vztahu
650 C
K -------- (°C. Žebrované profily dodávají výrobci ve
větších délkách.°C
