Potřebná část chladicícho profilu odřízne vyvrtají se
55
. Tepelné vodivosti materiálů chladičů faktory C
Materiál k(W ,°C . Předpokládá se, plocha chladiče
má přibližně čtvercový tvar chlazenou součástkou uprostřed.
Tab. 2.8 vodorovná čistá 1,00
hliník 2,1 svislá čistá 0,85
mosaz 1,1 vodorovná černěná 0,50
očel 0,46 svislá černěná 0,43
Pro chladicí desky, které nepřevyšují svými rozměry plochu asi cm2,
lze pro výpočet tepelného odporu použít zjednodušeného vztahu
650 C
K -------- (°C.
Velikost tepelného odporu chladiče závisí materiálu, tvaru,
povrchové úpravě poloze. Platí přibližný vztah
3,3 650 ,
K C0’25 -----C (°C .d s
kde Aje tepelná vodivost materiálu desky, tloušťka desky, plocha desky
a korekční faktor.
Tepelný odpor mezi stejnou plochou tranzistoru chladiče K2bývá 0,1
až závisí jakosti styku pouzdra tranzistoru chladičem.°C .torů zapojení třídě dána součinem jejich klidového proudu napě
tí. -Konkrétní hodnoty tepelných vodivostí různých
materiálů faktory udává tab. impul
sovém provozu, zatěžován ztrátou, která přímo úměrná odevzdávané
mu výkonu nepřímo úměrná účinnosti koncového stupně.cm, mm, )
Já.1.cm Poloha úprava desky C
měď 3. 2.1. Zlepšení přechodu tepla
z tranzistoru chladiče dosáhneme potřením dosedací plochy tranzisto
ru silikonovým olejem nebo vazelínou. Kolektorový přechod tranzistorů zapojených třídě popř.W cnr)
Součástky, které vyžadují větší chlazení, např.
Tento odpor ještě zvětší vložením izolační destičky tloušťky 0,05 mm
mezi tranzistor chladič asi 0,3 ~‘. výkonové tranzistory, se
umísťují žebrované chladiče. Žebrované profily dodávají výrobci ve
větších délkách
