1. výkonové tranzistory, se
umísťují žebrované chladiče.torů zapojení třídě dána součinem jejich klidového proudu napě
tí.
Tab.cm, mm, )
Já. Předpokládá se, plocha chladiče
má přibližně čtvercový tvar chlazenou součástkou uprostřed. impul
sovém provozu, zatěžován ztrátou, která přímo úměrná odevzdávané
mu výkonu nepřímo úměrná účinnosti koncového stupně.°C . Žebrované profily dodávají výrobci ve
větších délkách. Zlepšení přechodu tepla
z tranzistoru chladiče dosáhneme potřením dosedací plochy tranzisto
ru silikonovým olejem nebo vazelínou. Kolektorový přechod tranzistorů zapojených třídě popř. -Konkrétní hodnoty tepelných vodivostí různých
materiálů faktory udává tab.d s
kde Aje tepelná vodivost materiálu desky, tloušťka desky, plocha desky
a korekční faktor.
Tento odpor ještě zvětší vložením izolační destičky tloušťky 0,05 mm
mezi tranzistor chladič asi 0,3 ~‘. Potřebná část chladicícho profilu odřízne vyvrtají se
55
.
Tepelný odpor mezi stejnou plochou tranzistoru chladiče K2bývá 0,1
až závisí jakosti styku pouzdra tranzistoru chladičem.
Velikost tepelného odporu chladiče závisí materiálu, tvaru,
povrchové úpravě poloze. Platí přibližný vztah
3,3 650 ,
K C0’25 -----C (°C .cm Poloha úprava desky C
měď 3. Tepelné vodivosti materiálů chladičů faktory C
Materiál k(W ,°C . 2.W cnr)
Součástky, které vyžadují větší chlazení, např.8 vodorovná čistá 1,00
hliník 2,1 svislá čistá 0,85
mosaz 1,1 vodorovná černěná 0,50
očel 0,46 svislá černěná 0,43
Pro chladicí desky, které nepřevyšují svými rozměry plochu asi cm2,
lze pro výpočet tepelného odporu použít zjednodušeného vztahu
650 C
K -------- (°C.1. 2
