Obvody zesilovačů a přijímačů

| Kategorie: Kniha  | Tento dokument chci!

Vydal: Státní nakladatelství technické literatury Autor: Milan Syrovátko

Strana 54 z 360

Vámi hledaný text obsahuje tato stránku dokumentu který není autorem určen k veřejnému šíření.

Jak získat tento dokument?






Poznámky redaktora
Veličina K2představuje odpor styku samotného tranzisto­ ru chladičem tepelný odpor chladiče označen jako K3. Tepelný odpor příslušné součásti konstanta, která udává kolik °C zvýší teplota součástky vzhledem okolí, zatížíme-li ztrátou W. Celé schéma z obr. tepelných odporů mezi zdroj tepla a okolí. Náhradní schéma chlazení Při návrhu chlazení vycházíme zjednodušeného náhradního schéma­ tu obr. Jeho velikost udává výrobce.14. Zdroj tepla označíme jako rozdíl teploty vnitřního systému chlazeného prvku ů}a teploty okolí ůa, tedy ř)a.14.částky teplejší než okolí ochlazují zářením nebo přirozeným prouděním okolního vzduchu. Tato ztráta diod tranzis­ 54 . Přídavné chlazení vedením vyžadují především polovodičové součástky, které jsou více zatěžovány ztrátovým teplem. Tento teplotní spád se snižuje zařazením tzv. U tranzistorů nebo diod malým výkonem někdy počítá tepelný odpor ve mW. 2. 2. Obr. Naopak předem daného chladiče, něhož známe tepelný odpor, může­ me určit maximální ztrátu přechodu PCmm.14 obdobné zapojení zdroje napětí sériově řazenými rezistory R3. podobnosti těchto obvodů lze dokázat, maximální dovolená ztráta přechodu PCmax pro nejvyšší dovolenou teplotu ójniax, teplotu okolí celkový tepelný odpor dána výrazem PCma, ř>• (W; °C, 1) K Známe-li tedy výkonovou ztrátu přechodu, jeho mezní dovolenou teplotu teplotu okolí, můžeme určit celkový tepelný odpor chlazení. Proto bývají výrobce zpravidla přizpůsobeny teplotně vodivému spojení vhodným chladi­ čem. 2. Součástka označená schématu jako představuje tepelný odpor z kolektorového přechodu tranzistoru povrch pouzdra