Výrobci některých integrovaných obvodů,
zejména koncových nízkofrekvenčních zesilovačů, chlazením fólií ploš
ného spoje přímo počítají pro požadovaný tepelný odpor chladiče
udávají velikost měděné fólie desce, které mají připájet chladicí
křidélka obvodů. chlazení výkonnějších součástek může posloužit
přímo fólie plošného spoje.1.1,25
Vzdálenost (mm) 5,00 3,54 2,50 2,50
Šířka vodiče (mm) 0,50 0,40 0,30 0,30
Šířka mezery (mm) 0,65 0,45 0,35 0,30
Většina součástek pájených desek plošnými spoji při provozu
zahřívá málo neohrožuje vyvíjeným teplem vlastní funkci ani funkci
okolních součástek. tímto způsobem chlazení můžeme naší produkce
doporučit integrovaný koncový zesilovač řady MBA810 výkonovou
ztrátou 2,7 teploty okolí °C. Diagramy další podrobnosti, důležité pro návrh způsobu chlazení
součástek, jsou přehledně uvedeny literatuře [8]. Rozdělení desek
plošných spojů tříd
Třída III IV
Základní síť (mm) 2,50 1,25 1,25 . tak jsou desky této třídy výrobně
nákladné součástky nich ručně již jen obtížně pájejí.
Desky třídy jsou při individuální práci vyrobitelné ručně. Pro
desky třídy III musí být spoj navržen zvětšeném měřítku vyroben
fotografickou cestou kdyby jednalo jen jeden kus.
Zvláštním druhem práce návrh spojového obrazce. Podrobnější
údaje normalizovaných vlastnostech desek pro plošné spoje jsou uvede
ny pramenech [6j [7],
Tab.
Všechny součástky musí být označeny tak, aby nemohlo dojít záměně. Dalšími kritérii jsou šířka vodiče
e nejmenší. možná mezera mezi vodiči f.
Tedy rezistory pořadovým číslem, kondenzátory atd. Třída desek IV
není náhradními způsoby vyrobitelná určena především pro strojní
návrh zpracování velkých sérií.
Při jejich přehřátí může dojít roztavení pájky porušení plošného
spoje.vzdálenost desce vyskytla jen jednou. Výhodnější je,
nemáme-Ii dán přesný rozměr desky, kterou musíme obvod umístit.
V 675
. 1. Stejným způsobem chladí
usměrňovači diody, referenční (Zenerovy) diody výkonnější rezistory. Podkladem pro
jeho návrh elektrické schéma obvodu znalost činnosti tohoto obvodu
