tímto způsobem chlazení můžeme naší produkce
doporučit integrovaný koncový zesilovač řady MBA810 výkonovou
ztrátou 2,7 teploty okolí °C.
Zvláštním druhem práce návrh spojového obrazce. Pro
desky třídy III musí být spoj navržen zvětšeném měřítku vyroben
fotografickou cestou kdyby jednalo jen jeden kus. Dalšími kritérii jsou šířka vodiče
e nejmenší. Výrobci některých integrovaných obvodů,
zejména koncových nízkofrekvenčních zesilovačů, chlazením fólií ploš
ného spoje přímo počítají pro požadovaný tepelný odpor chladiče
udávají velikost měděné fólie desce, které mají připájet chladicí
křidélka obvodů.
Tedy rezistory pořadovým číslem, kondenzátory atd. Podkladem pro
jeho návrh elektrické schéma obvodu znalost činnosti tohoto obvodu. Stejným způsobem chladí
usměrňovači diody, referenční (Zenerovy) diody výkonnější rezistory. Výhodnější je,
nemáme-Ii dán přesný rozměr desky, kterou musíme obvod umístit. 1. Diagramy další podrobnosti, důležité pro návrh způsobu chlazení
součástek, jsou přehledně uvedeny literatuře [8].vzdálenost desce vyskytla jen jednou.
Při jejich přehřátí může dojít roztavení pájky porušení plošného
spoje. Třída desek IV
není náhradními způsoby vyrobitelná určena především pro strojní
návrh zpracování velkých sérií.
V 675
. tak jsou desky této třídy výrobně
nákladné součástky nich ručně již jen obtížně pájejí. chlazení výkonnějších součástek může posloužit
přímo fólie plošného spoje.
Desky třídy jsou při individuální práci vyrobitelné ručně.
Všechny součástky musí být označeny tak, aby nemohlo dojít záměně. Podrobnější
údaje normalizovaných vlastnostech desek pro plošné spoje jsou uvede
ny pramenech [6j [7],
Tab.1,25
Vzdálenost (mm) 5,00 3,54 2,50 2,50
Šířka vodiče (mm) 0,50 0,40 0,30 0,30
Šířka mezery (mm) 0,65 0,45 0,35 0,30
Většina součástek pájených desek plošnými spoji při provozu
zahřívá málo neohrožuje vyvíjeným teplem vlastní funkci ani funkci
okolních součástek.1. Rozdělení desek
plošných spojů tříd
Třída III IV
Základní síť (mm) 2,50 1,25 1,25 . možná mezera mezi vodiči f
