chlazení výkonnějších součástek může posloužit
přímo fólie plošného spoje.vzdálenost desce vyskytla jen jednou. Diagramy další podrobnosti, důležité pro návrh způsobu chlazení
součástek, jsou přehledně uvedeny literatuře [8].
Při jejich přehřátí může dojít roztavení pájky porušení plošného
spoje. tak jsou desky této třídy výrobně
nákladné součástky nich ručně již jen obtížně pájejí. Podrobnější
údaje normalizovaných vlastnostech desek pro plošné spoje jsou uvede
ny pramenech [6j [7],
Tab.
V 675
. Výhodnější je,
nemáme-Ii dán přesný rozměr desky, kterou musíme obvod umístit. 1. Dalšími kritérii jsou šířka vodiče
e nejmenší. Třída desek IV
není náhradními způsoby vyrobitelná určena především pro strojní
návrh zpracování velkých sérií. Stejným způsobem chladí
usměrňovači diody, referenční (Zenerovy) diody výkonnější rezistory.
Desky třídy jsou při individuální práci vyrobitelné ručně.
Zvláštním druhem práce návrh spojového obrazce.1. možná mezera mezi vodiči f.
Všechny součástky musí být označeny tak, aby nemohlo dojít záměně. tímto způsobem chlazení můžeme naší produkce
doporučit integrovaný koncový zesilovač řady MBA810 výkonovou
ztrátou 2,7 teploty okolí °C. Rozdělení desek
plošných spojů tříd
Třída III IV
Základní síť (mm) 2,50 1,25 1,25 . Podkladem pro
jeho návrh elektrické schéma obvodu znalost činnosti tohoto obvodu. Výrobci některých integrovaných obvodů,
zejména koncových nízkofrekvenčních zesilovačů, chlazením fólií ploš
ného spoje přímo počítají pro požadovaný tepelný odpor chladiče
udávají velikost měděné fólie desce, které mají připájet chladicí
křidélka obvodů. Pro
desky třídy III musí být spoj navržen zvětšeném měřítku vyroben
fotografickou cestou kdyby jednalo jen jeden kus.1,25
Vzdálenost (mm) 5,00 3,54 2,50 2,50
Šířka vodiče (mm) 0,50 0,40 0,30 0,30
Šířka mezery (mm) 0,65 0,45 0,35 0,30
Většina součástek pájených desek plošnými spoji při provozu
zahřívá málo neohrožuje vyvíjeným teplem vlastní funkci ani funkci
okolních součástek.
Tedy rezistory pořadovým číslem, kondenzátory atd
