Obvody zesilovačů a přijímačů

| Kategorie: Kniha  | Tento dokument chci!

Vydal: Státní nakladatelství technické literatury Autor: Milan Syrovátko

Strana 17 z 360

Vámi hledaný text obsahuje tato stránku dokumentu který není autorem určen k veřejnému šíření.

Jak získat tento dokument?






Poznámky redaktora
Desky třídy jsou při individuální práci vyrobitelné ručně.vzdálenost desce vyskytla jen jednou. tímto způsobem chlazení můžeme naší produkce doporučit integrovaný koncový zesilovač řady MBA810 výkonovou ztrátou 2,7 teploty okolí °C. Tedy rezistory pořadovým číslem, kondenzátory atd. Při jejich přehřátí může dojít roztavení pájky porušení plošného spoje. Pro desky třídy III musí být spoj navržen zvětšeném měřítku vyroben fotografickou cestou kdyby jednalo jen jeden kus. možná mezera mezi vodiči f. Zvláštním druhem práce návrh spojového obrazce. tak jsou desky této třídy výrobně nákladné součástky nich ručně již jen obtížně pájejí. Rozdělení desek plošných spojů tříd Třída III IV Základní síť (mm) 2,50 1,25 1,25 . Třída desek IV není náhradními způsoby vyrobitelná určena především pro strojní návrh zpracování velkých sérií. Výhodnější je, nemáme-Ii dán přesný rozměr desky, kterou musíme obvod umístit. Podrobnější údaje normalizovaných vlastnostech desek pro plošné spoje jsou uvede­ ny pramenech [6j [7], Tab.1,25 Vzdálenost (mm) 5,00 3,54 2,50 2,50 Šířka vodiče (mm) 0,50 0,40 0,30 0,30 Šířka mezery (mm) 0,65 0,45 0,35 0,30 Většina součástek pájených desek plošnými spoji při provozu zahřívá málo neohrožuje vyvíjeným teplem vlastní funkci ani funkci okolních součástek. Výrobci některých integrovaných obvodů, zejména koncových nízkofrekvenčních zesilovačů, chlazením fólií ploš­ ného spoje přímo počítají pro požadovaný tepelný odpor chladiče udávají velikost měděné fólie desce, které mají připájet chladicí křidélka obvodů. Stejným způsobem chladí usměrňovači diody, referenční (Zenerovy) diody výkonnější rezistory. Podkladem pro jeho návrh elektrické schéma obvodu znalost činnosti tohoto obvodu. V 675 . Všechny součástky musí být označeny tak, aby nemohlo dojít záměně. chlazení výkonnějších součástek může posloužit přímo fólie plošného spoje. Diagramy další podrobnosti, důležité pro návrh způsobu chlazení součástek, jsou přehledně uvedeny literatuře [8]. 1. Dalšími kritérii jsou šířka vodiče e nejmenší.1