Doporučuje umísťovat součástky desce
ve směru vzájemně sebe kolmých rovnoběžných hranami desky. součástek více vývody se
musí brát úvahu celková tolerance roztečí vývodů. Hlavním
kritériem minimální vzdálenost středů dvou sousedních elektricky
nespojených pájecích bodů, která označena Přitom stačí, aby tato
16
. Dvoustranný plošný spoj pocho
pitelně dražší výrobně obtížnější než jednoduchý.
Konečná velikost desky volí podle potřeby, zpravidla však násob
cích mm, případně 2,5 mm. Právě těchto důvodů
se spotřební elektronice dvoustranné spoje používají výjimečně. Někdy
je výhodné ponechat měděnou fólii dvoustranné desky straně součás
tek jako společný zemní vodič, kolem živých vývodů součástek musí být
ovšem horní straně odvrtána.1.
U součástek, jejichž hodnoty dostavují přímo nebo pomocí nástroje,
např.
Desky součástkami upevňují šasi buď pomocí šroubů nebo
zasunutím lišt. Průměr děr pro
vývody vrtá 0,1 0,2 větší, než průměr vývodu součástky. Desky Cuprextit jsou vyrobeny tvr
zené skelné tkaniny. Tento typ desky je
ovšem nejdražší. tím třeba počítat při zástavbě
desek skříně, zvláště ohledem vzájemné rušení oteplování. Druhá část konektorového spojení pak
zůstává jako součást vnitřní kabeláže. Ovšem ani šroubové spojení
nevylučuje propojení konektory. Tento materiál univerzální používá nejčastěji. 1.
Obtížnost výroby desky plošnými spoji tedy její cena jsou dány
hustotou zástavby součástek desce. Součástky
rozmístěné desce zabírají určitý prostor nad deskou stejně tak jako
vývody pájecími body zase pod ní. Nové typy desek číselným označením širší řadě jsou
uvedeny ČSN 6511. Druhý způsob obvykle kombinován konektorovým
propojením vývodů desek.
Podle obtížnosti plošné spoje dělí čtyř tříd podle tab.
Ze stejného materiálu jsou desky Umatex GE; mají velmi dobré vysoko
frekvenční vlastnosti tepelnou odolnost při pájení. Podobně síť otvorů pro součástky volí
v rastru 2,5 nebo 1,25 mm.
Tam, kde záleží vzájemné poloze součástek hlediska funkce, toto
doporučení samozřejmě nelze dodržovat. spojení zástrčky desce zásuvkou
v rámu dojde úplném zasunutí desky.Nemají valné izolační ani vysokofrekvenční vlastnosti, nehodí pro vlhké
prostředí používají pro méně náročné obvody, jako jsou obvody
napájecí nebo nízkofrekvenční. odporových kapacitních trimrů nebo dolaďovacích jader cívek,
musí být ovládací místa přístupná, nejlépe obou stran desky
