Obvody zesilovačů a přijímačů

| Kategorie: Kniha  | Tento dokument chci!

Vydal: Státní nakladatelství technické literatury Autor: Milan Syrovátko

Strana 15 z 360

Vámi hledaný text obsahuje tato stránku dokumentu který není autorem určen k veřejnému šíření.

Jak získat tento dokument?






Poznámky redaktora
Podle druhu izolačního materiálu nás vyráběly tři druhy desek pro plošné spoje. Výjimku tvoří rozměrné těžké součásti, jako jsou větší síťové transformátory, které se montují přímo šasi skříně. Bude proto účelné, když se ještě před prvním návrhem plošného spoje seznámíme zásadami jeho správného návrhu výroby. Určitým problémem zůstává odvod tepla malých skříní výkonových zesilovačů a spojitých stabilizátorů napětí. Přiměřeně velké otvory tedy budou současně dolní části (na dně nebo zadním panelu) víku skříně. Otvory musí být umístěny tak, aby podporovaly přirozené proudění vzduchu. praxi se nejčastěji používají desky tloušťky 1,0 —1,5 2,0 jednostranně pláto­ vané. Pro některé vysokofrekvenční obvody je někdy výhodná montáž kovové přepážky stíněných komůrek pomocí zvláštních opěrných bodů průchodek.5. Vyráběné tloušťky desek jsou 0,5 —0,8 —1,0 —1,5 —2,0 —2,5 —3,0 mm. Desky Cuprexkart jsou vyrobeny tvrzeného papíru. Problematika odvodu tepla chlazení velmi rozsáhlá podrobněji (včetně výpočtů základních tabulkových hodnot) zabývá kniha [5]. Z hlediska nežádoucího oteplení přístrojů výhodný současný trend snižování energetické spotřeby cestou důsledné integrace celých dílů a používáním energeticky nenáročných pblovodičových systémů. Volně dostupné jsou pouze desky tenčí fólií.Přirozené proudění vzduchu kolem součástek vyšší provozní teplotou umístěných skříni lze zvýšit otvory skříni. Nejúčinnější ochla­ zování proudícího vzduchu zdola nahoru. Úspěšná realizace elektronických obvodů plošných spojích vyžaduje zvládnutí návrhu výroby plošných spojů. KONSTRUKCE ELEKTRONICKÉ ČÁSTI PLOŠNÝMI SPOJI Většina elektronických součástek pájí přímo desek ploš­ nými spoji, které také zajišťují jejich elektrické propojení. 1. Tloušťka měděné fólie 0,035 0,070 mm. Vzniklé moduly spojují ve funkční celky pomocí konektorových spojů nebo přímým pájením propo­ jovacími vodiči. Desky pro plošné spoje jsou tvořeny izolačním materiálem, který je jednostranně nebo oboustranně plátován tenkou měděnou fólií. 15