Desky pro plošné spoje jsou tvořeny izolačním materiálem, který je
jednostranně nebo oboustranně plátován tenkou měděnou fólií. Bude proto účelné, když se
ještě před prvním návrhem plošného spoje seznámíme zásadami jeho
správného návrhu výroby.
1. praxi se
nejčastěji používají desky tloušťky 1,0 —1,5 2,0 jednostranně pláto
vané. Volně dostupné jsou
pouze desky tenčí fólií.
Problematika odvodu tepla chlazení velmi rozsáhlá podrobněji
(včetně výpočtů základních tabulkových hodnot) zabývá kniha [5]. Desky Cuprexkart jsou vyrobeny tvrzeného papíru. Tloušťka měděné fólie 0,035 0,070 mm.
Z hlediska nežádoucího oteplení přístrojů výhodný současný trend
snižování energetické spotřeby cestou důsledné integrace celých dílů
a používáním energeticky nenáročných pblovodičových systémů. Nejúčinnější ochla
zování proudícího vzduchu zdola nahoru. Přiměřeně velké otvory tedy
budou současně dolní části (na dně nebo zadním panelu) víku
skříně. Vyráběné
tloušťky desek jsou 0,5 —0,8 —1,0 —1,5 —2,0 —2,5 —3,0 mm. Pro některé vysokofrekvenční obvody je
někdy výhodná montáž kovové přepážky stíněných komůrek pomocí
zvláštních opěrných bodů průchodek.
Podle druhu izolačního materiálu nás vyráběly tři druhy desek pro
plošné spoje. KONSTRUKCE ELEKTRONICKÉ ČÁSTI PLOŠNÝMI
SPOJI
Většina elektronických součástek pájí přímo desek ploš
nými spoji, které také zajišťují jejich elektrické propojení.Přirozené proudění vzduchu kolem součástek vyšší provozní teplotou
umístěných skříni lze zvýšit otvory skříni. Určitým
problémem zůstává odvod tepla malých skříní výkonových zesilovačů
a spojitých stabilizátorů napětí. Otvory musí být umístěny
tak, aby podporovaly přirozené proudění vzduchu. Vzniklé moduly spojují ve
funkční celky pomocí konektorových spojů nebo přímým pájením propo
jovacími vodiči. Výjimku tvoří
rozměrné těžké součásti, jako jsou větší síťové transformátory, které se
montují přímo šasi skříně.5.
Úspěšná realizace elektronických obvodů plošných spojích vyžaduje
zvládnutí návrhu výroby plošných spojů.
15
