Vyráběné
tloušťky desek jsou 0,5 —0,8 —1,0 —1,5 —2,0 —2,5 —3,0 mm.
Desky pro plošné spoje jsou tvořeny izolačním materiálem, který je
jednostranně nebo oboustranně plátován tenkou měděnou fólií.
Úspěšná realizace elektronických obvodů plošných spojích vyžaduje
zvládnutí návrhu výroby plošných spojů.
Podle druhu izolačního materiálu nás vyráběly tři druhy desek pro
plošné spoje. Volně dostupné jsou
pouze desky tenčí fólií.Přirozené proudění vzduchu kolem součástek vyšší provozní teplotou
umístěných skříni lze zvýšit otvory skříni. Bude proto účelné, když se
ještě před prvním návrhem plošného spoje seznámíme zásadami jeho
správného návrhu výroby.
1. Vzniklé moduly spojují ve
funkční celky pomocí konektorových spojů nebo přímým pájením propo
jovacími vodiči.
Problematika odvodu tepla chlazení velmi rozsáhlá podrobněji
(včetně výpočtů základních tabulkových hodnot) zabývá kniha [5]. Nejúčinnější ochla
zování proudícího vzduchu zdola nahoru.5. praxi se
nejčastěji používají desky tloušťky 1,0 —1,5 2,0 jednostranně pláto
vané. Přiměřeně velké otvory tedy
budou současně dolní části (na dně nebo zadním panelu) víku
skříně. Určitým
problémem zůstává odvod tepla malých skříní výkonových zesilovačů
a spojitých stabilizátorů napětí.
15
. Výjimku tvoří
rozměrné těžké součásti, jako jsou větší síťové transformátory, které se
montují přímo šasi skříně.
Z hlediska nežádoucího oteplení přístrojů výhodný současný trend
snižování energetické spotřeby cestou důsledné integrace celých dílů
a používáním energeticky nenáročných pblovodičových systémů. Tloušťka měděné fólie 0,035 0,070 mm. Otvory musí být umístěny
tak, aby podporovaly přirozené proudění vzduchu. Pro některé vysokofrekvenční obvody je
někdy výhodná montáž kovové přepážky stíněných komůrek pomocí
zvláštních opěrných bodů průchodek. KONSTRUKCE ELEKTRONICKÉ ČÁSTI PLOŠNÝMI
SPOJI
Většina elektronických součástek pájí přímo desek ploš
nými spoji, které také zajišťují jejich elektrické propojení. Desky Cuprexkart jsou vyrobeny tvrzeného papíru
