praxi se
nejčastěji používají desky tloušťky 1,0 —1,5 2,0 jednostranně pláto
vané.
Úspěšná realizace elektronických obvodů plošných spojích vyžaduje
zvládnutí návrhu výroby plošných spojů. Bude proto účelné, když se
ještě před prvním návrhem plošného spoje seznámíme zásadami jeho
správného návrhu výroby.
15
. Přiměřeně velké otvory tedy
budou současně dolní části (na dně nebo zadním panelu) víku
skříně. Vzniklé moduly spojují ve
funkční celky pomocí konektorových spojů nebo přímým pájením propo
jovacími vodiči. Výjimku tvoří
rozměrné těžké součásti, jako jsou větší síťové transformátory, které se
montují přímo šasi skříně. Otvory musí být umístěny
tak, aby podporovaly přirozené proudění vzduchu.
1.Přirozené proudění vzduchu kolem součástek vyšší provozní teplotou
umístěných skříni lze zvýšit otvory skříni. Tloušťka měděné fólie 0,035 0,070 mm.
Z hlediska nežádoucího oteplení přístrojů výhodný současný trend
snižování energetické spotřeby cestou důsledné integrace celých dílů
a používáním energeticky nenáročných pblovodičových systémů.
Desky pro plošné spoje jsou tvořeny izolačním materiálem, který je
jednostranně nebo oboustranně plátován tenkou měděnou fólií. Volně dostupné jsou
pouze desky tenčí fólií. Určitým
problémem zůstává odvod tepla malých skříní výkonových zesilovačů
a spojitých stabilizátorů napětí.
Podle druhu izolačního materiálu nás vyráběly tři druhy desek pro
plošné spoje. Nejúčinnější ochla
zování proudícího vzduchu zdola nahoru. Desky Cuprexkart jsou vyrobeny tvrzeného papíru. KONSTRUKCE ELEKTRONICKÉ ČÁSTI PLOŠNÝMI
SPOJI
Většina elektronických součástek pájí přímo desek ploš
nými spoji, které také zajišťují jejich elektrické propojení.5. Vyráběné
tloušťky desek jsou 0,5 —0,8 —1,0 —1,5 —2,0 —2,5 —3,0 mm. Pro některé vysokofrekvenční obvody je
někdy výhodná montáž kovové přepážky stíněných komůrek pomocí
zvláštních opěrných bodů průchodek.
Problematika odvodu tepla chlazení velmi rozsáhlá podrobněji
(včetně výpočtů základních tabulkových hodnot) zabývá kniha [5]
