Úspěšná realizace elektronických obvodů plošných spojích vyžaduje
zvládnutí návrhu výroby plošných spojů. Vyráběné
tloušťky desek jsou 0,5 —0,8 —1,0 —1,5 —2,0 —2,5 —3,0 mm. Nejúčinnější ochla
zování proudícího vzduchu zdola nahoru. Pro některé vysokofrekvenční obvody je
někdy výhodná montáž kovové přepážky stíněných komůrek pomocí
zvláštních opěrných bodů průchodek. Vzniklé moduly spojují ve
funkční celky pomocí konektorových spojů nebo přímým pájením propo
jovacími vodiči. Desky Cuprexkart jsou vyrobeny tvrzeného papíru.
1. KONSTRUKCE ELEKTRONICKÉ ČÁSTI PLOŠNÝMI
SPOJI
Většina elektronických součástek pájí přímo desek ploš
nými spoji, které také zajišťují jejich elektrické propojení. Bude proto účelné, když se
ještě před prvním návrhem plošného spoje seznámíme zásadami jeho
správného návrhu výroby.
15
. Určitým
problémem zůstává odvod tepla malých skříní výkonových zesilovačů
a spojitých stabilizátorů napětí.Přirozené proudění vzduchu kolem součástek vyšší provozní teplotou
umístěných skříni lze zvýšit otvory skříni.
Podle druhu izolačního materiálu nás vyráběly tři druhy desek pro
plošné spoje.
Z hlediska nežádoucího oteplení přístrojů výhodný současný trend
snižování energetické spotřeby cestou důsledné integrace celých dílů
a používáním energeticky nenáročných pblovodičových systémů. Přiměřeně velké otvory tedy
budou současně dolní části (na dně nebo zadním panelu) víku
skříně. Otvory musí být umístěny
tak, aby podporovaly přirozené proudění vzduchu.5. praxi se
nejčastěji používají desky tloušťky 1,0 —1,5 2,0 jednostranně pláto
vané. Volně dostupné jsou
pouze desky tenčí fólií. Výjimku tvoří
rozměrné těžké součásti, jako jsou větší síťové transformátory, které se
montují přímo šasi skříně.
Desky pro plošné spoje jsou tvořeny izolačním materiálem, který je
jednostranně nebo oboustranně plátován tenkou měděnou fólií. Tloušťka měděné fólie 0,035 0,070 mm.
Problematika odvodu tepla chlazení velmi rozsáhlá podrobněji
(včetně výpočtů základních tabulkových hodnot) zabývá kniha [5]
