Podmínkou přenášení tepla tím jeho odvádění prouděním rozdílná
teplota vhodné prostředí, nejčastěji vzuduch.
U přenášení tepla vedením nosiče tepla zjevně nepohybují. Jak vidět, vlastnosti materiálů vedení
tepla elektřiny sobě podobají.°C _1, měď asi 380 hliník kolem 200 . Přenos tepla vedením vnitřku do
vnějšího okolí bude tedy kovových skříní vždy větší než skříní např.1. Zaměří
me pouze přirozený způsob odvodu tepla, vedením, zářením
a prouděním. Proudění může být uměle zvýšeno
větráky nebo dmychadly, což však není běžný případ chlazení menších
zařízení.°C _1. Vlivem rozdílu teploty
vzduchu jeho hustoty dochází proudění, které převádí teplo místa
o vyšší teplotě místa nižší teplotou.
Naproti tomu tepelná vodivost dřeva 0,15, azbestu 0,16 vaty
0,04W _1.
14
. zřejmé, tento způsob přenosu tepla nemůže existovat ve
vakuu. Největší tepelnou vodivost mají kovy, například stříbro
kolem 400 _1.4. vidět, vhodnou
povrchovou úpravou lze těles odvod tepla zářením poměrně jednoduše
zvýšit. Přitom se
nesmějí potlačovat ostatní způsoby odvodu tepla.
Přenášení tepla zářením děje elektromagnetickým vlněním vlnovou
délkou 0,8 iim. černě eloxovaný hliníkový povrch má
e 0,9, neopracovaný asi 0,5, leštěný nikl asi 0,45. když teplo odvádí vždy všemi třemi způsoby, obvykle
jeden převažuje ten dominantní při řešení skříně přístroje.
Přenos tepla závisí tepelné vodivosti materiálu udávané ve
W _1.
Množství vyzářeného tepla závisí především teplotě tělesa, jeho
ploše součiniteli pohltivosti materiálu Ideální absolutně černé
těleso, které vyzařuje nejvíce, Ostatní látky mají součinitel
pohltivosti menší než jedna.°C -1.°C _1. Např. Každý povrch tělesa, jehož teplota vyšší než K,
vyzařuje okolí energii. Přenos tepla zářením tedy může dít ve
vakuu, ale většina pevných látek pro tepelné záření nepropustná. to
vlastně přenášení tepelného pohybu molekul mezi dvěma místy různou
teplotou.
z plastu., vyrobíme dobře tepelně vodivého materiálu největších
rozměrů povrchově matně černíme, nejlépe eloxováním. Proto více ohřívané části konstrukce, jako jsou chladiče tranzistorů,
kryty apod. OTEPLENÍ ODVOD TEPLA
Teplo vznikající zařízení lze odvádět několika způsoby
