Obvody zesilovačů a přijímačů

| Kategorie: Kniha  | Tento dokument chci!

Vydal: Státní nakladatelství technické literatury Autor: Milan Syrovátko

Strana 18 z 360

Vámi hledaný text obsahuje tato stránku dokumentu který není autorem určen k veřejnému šíření.

Jak získat tento dokument?






Poznámky redaktora
Leptání znečištěných míst bylo obtížné, popřípadě vůbec nemožné. Před leptáním fólie již nesmíme dotknout, ani jinak znečistit. nouzi vyhoví milimetrový papír. Slabě označujeme skutečné velikosti součástek, aby později nedošlo jejich nežádoucímu překrývání.Musíme počítat tím, nám nepovede jej vypracovat napoprvé že jej bude třeba několikrát opakovat, zejména při práci relativně malých rozměrech desky. Všechny součásti označujeme dbáme zásad uvedených této kapitole. Znovu upozor­ ňujeme předchozí pečlivé očištění odmaštění fólie před nanášením obrazce. Suché obtisky Propisot obsahují rovné spoje šířek od 0,8 mm, pájecí plošky, rastry plošek pro vývody integrovaných obvodů různých měřítkách atd. Jednoduché obrazce plošných spojů nemusíme překopírovávat, ale stačí pouze přes návrh papíru desku jen označit místech budoucích otvorů důlčíkem. Nyní třeba místech budoucích spojů fólii vhodně zakrýt. Při ruční výrobě desky přiložíme návrh spojového obrazce papíru přes uhlový papír (kopírovací papír) čistou odmaštěnou fólii desky. Takto připravené desky jsou určeny přímému leptání. Ukázky obrazců jsou [9]. Jednoduché obvo­ dy obvody pro přímé překreslení desku navrhujeme měřítku . Budou­ cí otvory desce označíme důlčíkem. Při křížení spojů se vyhneme jejich složitému obcházení použitím drátové spojky strany součástek. Obrazec plošného spoje kreslíme tužkou strany pohledu plošný spoj. Složitější obvody stísněnější montáží pro další fotografické nebo strojní zpracování navrhujeme měřítku Při návrhu podkladů pro strojní zpracování platí další zásady omezení, které nutné dodržet. Při návrhu pomáhá řešit detailní části odděleně. Toto řešení, běžné vyhlášených firem, zjednodušuje návrh a zmenšuje rozměr desky. Choulostivější, ale vzhlednější je pokrývání desky vhodnými obrazci obtisků Propisot výroby Obchod­ ních tiskáren Kolín. výhodné nechat spojovém obrazci místo na označení desky jako celku, případně označení důležitých měřicích bodů vývodů integrovaných obvodů. Volné plochy necháme pokryty fólií, kterou propojíme spo­ lečným zemním vodičem. Spojový obrazec překopírujeme fólii papíry sejmeme desky. Spojový obraz lze měděnou fólii kreslit nitrocelulózovou barvou pomocí jemné­ ho štětečku nebo trubičkového pera. Protože při individuální výrobě modulů plošnými spoji nepřipadá v úvahu strojní zpracování, nebudeme tímto problémem zabývat. K návrhu potřebujeme čtverečkovaný papír rastrem nejlépe 2,5 mm, přesných rozměrů. Ze 18