Obvody zesilovačů a přijímačů

| Kategorie: Kniha  | Tento dokument chci!

Vydal: Státní nakladatelství technické literatury Autor: Milan Syrovátko

Strana 18 z 360

Vámi hledaný text obsahuje tato stránku dokumentu který není autorem určen k veřejnému šíření.

Jak získat tento dokument?






Poznámky redaktora
Slabě označujeme skutečné velikosti součástek, aby později nedošlo jejich nežádoucímu překrývání. Znovu upozor­ ňujeme předchozí pečlivé očištění odmaštění fólie před nanášením obrazce. Ze 18 . Spojový obrazec překopírujeme fólii papíry sejmeme desky. Takto připravené desky jsou určeny přímému leptání. Volné plochy necháme pokryty fólií, kterou propojíme spo­ lečným zemním vodičem. Obrazec plošného spoje kreslíme tužkou strany pohledu plošný spoj. Jednoduché obvo­ dy obvody pro přímé překreslení desku navrhujeme měřítku . Nyní třeba místech budoucích spojů fólii vhodně zakrýt. Toto řešení, běžné vyhlášených firem, zjednodušuje návrh a zmenšuje rozměr desky. Spojový obraz lze měděnou fólii kreslit nitrocelulózovou barvou pomocí jemné­ ho štětečku nebo trubičkového pera. Při křížení spojů se vyhneme jejich složitému obcházení použitím drátové spojky strany součástek. Choulostivější, ale vzhlednější je pokrývání desky vhodnými obrazci obtisků Propisot výroby Obchod­ ních tiskáren Kolín. Při návrhu pomáhá řešit detailní části odděleně. K návrhu potřebujeme čtverečkovaný papír rastrem nejlépe 2,5 mm, přesných rozměrů. výhodné nechat spojovém obrazci místo na označení desky jako celku, případně označení důležitých měřicích bodů vývodů integrovaných obvodů. nouzi vyhoví milimetrový papír. Jednoduché obrazce plošných spojů nemusíme překopírovávat, ale stačí pouze přes návrh papíru desku jen označit místech budoucích otvorů důlčíkem. Při ruční výrobě desky přiložíme návrh spojového obrazce papíru přes uhlový papír (kopírovací papír) čistou odmaštěnou fólii desky. Protože při individuální výrobě modulů plošnými spoji nepřipadá v úvahu strojní zpracování, nebudeme tímto problémem zabývat. Před leptáním fólie již nesmíme dotknout, ani jinak znečistit. Suché obtisky Propisot obsahují rovné spoje šířek od 0,8 mm, pájecí plošky, rastry plošek pro vývody integrovaných obvodů různých měřítkách atd. Leptání znečištěných míst bylo obtížné, popřípadě vůbec nemožné.Musíme počítat tím, nám nepovede jej vypracovat napoprvé že jej bude třeba několikrát opakovat, zejména při práci relativně malých rozměrech desky. Složitější obvody stísněnější montáží pro další fotografické nebo strojní zpracování navrhujeme měřítku Při návrhu podkladů pro strojní zpracování platí další zásady omezení, které nutné dodržet. Budou­ cí otvory desce označíme důlčíkem. Ukázky obrazců jsou [9]. Všechny součásti označujeme dbáme zásad uvedených této kapitole