Receptář obsahuje podrobné předpisy pro přípravu různých vyzkoušených a v provozu osvědčených prostředků na lepení, tmelení, čištění kovů, skla, dřeva a jiných materiálů, jejich povrchovou úpravu a pájení. Jsou zde popsány i speciální inkousty, různé mazací prostředky, nátěrové hmoty, impregnační prostředky, antistatické látky, chladicí a nemrznoucí směsi a problematika výroby plošných spojů. Receptář je určen technikům, mistrům, dělníkům, zlepšovatelům a širokému okruhu zájemců o nejrůznější recepty, návody a výrobky.
25°C do
100 °C, lepení horka, při teplotách nad 100 °C.); naproti tomu
u epoxidových lepidel zachovat minimální tloušťka nanesené vrstvy
0,2 mm.
Při nanášení lepidel také důležité dodržet optimální teplotu jak slepo
vaných materiálů určených lepení, tak vlastního lepidla.
Některá lepidla obsahující vodu (např.
Vyšší teploty, pokud nejsou zpracovatelském postupu předepsány
(např. hlavní vrstva),
153
. Aby nenastalo ztuhnutí
lepidla ještě před dokončením spoje, doporučuje lepené materiály před
nanesením lepidla předehřívat.
Relativně nejtenčí nános lepicího filmu (0,05 0,1 mm) stačí např. Při této operaci
je však nutné dát pozor, aby příliš velkým tlakem nevytlačila spáry
většina lepidla, tím slep neochudil, tzn. aby nenarušila jeho budoucí
pevnost odstraněním potřebného množství pojivá. Při lepeníza vyšších
teplot senesmí překročit tepelná odolnost základních spojovaných ma
teriálů, jinak může stát, než vytvrdí použité lepidlo, zdeformují
se roztaví základní lepené hmoty. Sevření dále napomáhá tornu, aby celé lepené
spáře vytvořila tenká, celistvá uzavřená vrstva lepidla.
V praxi rozlišuje lepení normální teploty, tj.Některé typy lepidel jsou velmi citlivé tloušťku nanesené vrstvy. STRUKTURA VLASTNOSTI LEPENÉHO SPOJE
Z hlediska vnitřní struktury lze každý konstrukčně pevný dostatečně
odolný lepený spoj, dvou základních materiálů považovat komplex tří
hlavních vrstev dvou mikrovrstev.
Tuhá tavná lepidla nanášejí roztaveném stavu jejich zatvrdnutí
nastává ochlazením spoje normální teplotu.
u močovinových lepidel (Diakol, Dukol, Formit atd. Pro většinu lepidel jsou tyto tepelnépodmínky nejvhodnější. kolem +20 °C, které
se nazývá lepení studená, dále lepení zvýšené teploty, tj.
6.
Plochy naneseným lepidlem přiloží sobě celou dobu tuhnutí
lepidlové vrstvy musejí zůstat pevně přitisknuty, zatíženy nebo upevněny
do lisu. Pokud není
v návodu předepsáno jinak, provádí lepení při normální teplotě, tj. Tlakem při lepení odstraní případné drobné nerovnosti povrchu
spojovaných materiálů. to:
a) lepený základní materiál jedné straně spoje (1.
Nízké teploty mění konzistenci lepidel zhoršují odpařivost rozpustidel. při
teplotě kolem °C; teplota nemá klesnout pod nemá být
vyšší než °C. jsou potřebné pro vytvrzení pojidel, viz některá lepidla epoxidová,
nebo pro snazší nanášení), mohou lepidel tvrditeltíých při normální teplotě
vyvolat jejich předčasné zaschnutí, ztrátu lepivosti, tím slabé zakotvení
v lepeném materiálu. disperzní lepidlo Tapetona nebo
Bakol) jsou při teplotách pod bodem mrazu zcela nepoužitelná. Při velkém tlaku hrozí
mimo jiné nebezpečí deformace základních materiálů
