Receptář pro elektrotechnika

| Kategorie: Kniha  | Tento dokument chci!

Receptář obsahuje podrobné předpisy pro přípravu různých vyzkoušených a v provozu osvědčených prostředků na lepení, tmelení, čištění kovů, skla, dřeva a jiných materiálů, jejich povrchovou úpravu a pájení. Jsou zde popsány i speciální inkousty, různé mazací prostředky, nátěrové hmoty, impregnační prostředky, antistatické látky, chladicí a nemrznoucí směsi a problematika výroby plošných spojů. Receptář je určen technikům, mistrům, dělníkům, zlepšovatelům a širokému okruhu zájemců o nejrůznější recepty, návody a výrobky.

Vydal: Státní nakladatelství technické literatury Autor: Jan Škeřík

Strana 150 z 535

Vámi hledaný text obsahuje tato stránku dokumentu který není autorem určen k veřejnému šíření.

Jak získat tento dokument?






Poznámky redaktora
); naproti tomu u epoxidových lepidel zachovat minimální tloušťka nanesené vrstvy 0,2 mm. jsou potřebné pro vytvrzení pojidel, viz některá lepidla epoxidová, nebo pro snazší nanášení), mohou lepidel tvrditeltíých při normální teplotě vyvolat jejich předčasné zaschnutí, ztrátu lepivosti, tím slabé zakotvení v lepeném materiálu. Některá lepidla obsahující vodu (např. STRUKTURA VLASTNOSTI LEPENÉHO SPOJE Z hlediska vnitřní struktury lze každý konstrukčně pevný dostatečně odolný lepený spoj, dvou základních materiálů považovat komplex tří hlavních vrstev dvou mikrovrstev.Některé typy lepidel jsou velmi citlivé tloušťku nanesené vrstvy. Při velkém tlaku hrozí mimo jiné nebezpečí deformace základních materiálů. při teplotě kolem °C; teplota nemá klesnout pod nemá být vyšší než °C. to: a) lepený základní materiál jedné straně spoje (1. Tlakem při lepení odstraní případné drobné nerovnosti povrchu spojovaných materiálů. Pokud není v návodu předepsáno jinak, provádí lepení při normální teplotě, tj. Tuhá tavná lepidla nanášejí roztaveném stavu jejich zatvrdnutí nastává ochlazením spoje normální teplotu. Aby nenastalo ztuhnutí lepidla ještě před dokončením spoje, doporučuje lepené materiály před nanesením lepidla předehřívat. Pro většinu lepidel jsou tyto tepelnépodmínky nejvhodnější. Plochy naneseným lepidlem přiloží sobě celou dobu tuhnutí lepidlové vrstvy musejí zůstat pevně přitisknuty, zatíženy nebo upevněny do lisu. 25°C do 100 °C, lepení horka, při teplotách nad 100 °C. Vyšší teploty, pokud nejsou zpracovatelském postupu předepsány (např. u močovinových lepidel (Diakol, Dukol, Formit atd. Relativně nejtenčí nános lepicího filmu (0,05 0,1 mm) stačí např. hlavní vrstva), 153 . kolem +20 °C, které se nazývá lepení studená, dále lepení zvýšené teploty, tj. Nízké teploty mění konzistenci lepidel zhoršují odpařivost rozpustidel. Sevření dále napomáhá tornu, aby celé lepené spáře vytvořila tenká, celistvá uzavřená vrstva lepidla. 6. aby nenarušila jeho budoucí pevnost odstraněním potřebného množství pojivá. Při lepeníza vyšších teplot senesmí překročit tepelná odolnost základních spojovaných ma­ teriálů, jinak může stát, než vytvrdí použité lepidlo, zdeformují se roztaví základní lepené hmoty. disperzní lepidlo Tapetona nebo Bakol) jsou při teplotách pod bodem mrazu zcela nepoužitelná. Při této operaci je však nutné dát pozor, aby příliš velkým tlakem nevytlačila spáry většina lepidla, tím slep neochudil, tzn. V praxi rozlišuje lepení normální teploty, tj. Při nanášení lepidel také důležité dodržet optimální teplotu jak slepo­ vaných materiálů určených lepení, tak vlastního lepidla