Receptář obsahuje podrobné předpisy pro přípravu různých vyzkoušených a v provozu osvědčených prostředků na lepení, tmelení, čištění kovů, skla, dřeva a jiných materiálů, jejich povrchovou úpravu a pájení. Jsou zde popsány i speciální inkousty, různé mazací prostředky, nátěrové hmoty, impregnační prostředky, antistatické látky, chladicí a nemrznoucí směsi a problematika výroby plošných spojů. Receptář je určen technikům, mistrům, dělníkům, zlepšovatelům a širokému okruhu zájemců o nejrůznější recepty, návody a výrobky.
V praxi rozlišuje lepení normální teploty, tj. Tlakem při lepení odstraní případné drobné nerovnosti povrchu
spojovaných materiálů. to:
a) lepený základní materiál jedné straně spoje (1. Při lepeníza vyšších
teplot senesmí překročit tepelná odolnost základních spojovaných ma
teriálů, jinak může stát, než vytvrdí použité lepidlo, zdeformují
se roztaví základní lepené hmoty.
Tuhá tavná lepidla nanášejí roztaveném stavu jejich zatvrdnutí
nastává ochlazením spoje normální teplotu. Při této operaci
je však nutné dát pozor, aby příliš velkým tlakem nevytlačila spáry
většina lepidla, tím slep neochudil, tzn.
Relativně nejtenčí nános lepicího filmu (0,05 0,1 mm) stačí např.
Při nanášení lepidel také důležité dodržet optimální teplotu jak slepo
vaných materiálů určených lepení, tak vlastního lepidla. disperzní lepidlo Tapetona nebo
Bakol) jsou při teplotách pod bodem mrazu zcela nepoužitelná.
Vyšší teploty, pokud nejsou zpracovatelském postupu předepsány
(např.Některé typy lepidel jsou velmi citlivé tloušťku nanesené vrstvy. jsou potřebné pro vytvrzení pojidel, viz některá lepidla epoxidová,
nebo pro snazší nanášení), mohou lepidel tvrditeltíých při normální teplotě
vyvolat jejich předčasné zaschnutí, ztrátu lepivosti, tím slabé zakotvení
v lepeném materiálu.); naproti tomu
u epoxidových lepidel zachovat minimální tloušťka nanesené vrstvy
0,2 mm. Při velkém tlaku hrozí
mimo jiné nebezpečí deformace základních materiálů. kolem +20 °C, které
se nazývá lepení studená, dále lepení zvýšené teploty, tj.
Plochy naneseným lepidlem přiloží sobě celou dobu tuhnutí
lepidlové vrstvy musejí zůstat pevně přitisknuty, zatíženy nebo upevněny
do lisu. 25°C do
100 °C, lepení horka, při teplotách nad 100 °C. aby nenarušila jeho budoucí
pevnost odstraněním potřebného množství pojivá. při
teplotě kolem °C; teplota nemá klesnout pod nemá být
vyšší než °C. Sevření dále napomáhá tornu, aby celé lepené
spáře vytvořila tenká, celistvá uzavřená vrstva lepidla.
Nízké teploty mění konzistenci lepidel zhoršují odpařivost rozpustidel. Pro většinu lepidel jsou tyto tepelnépodmínky nejvhodnější. STRUKTURA VLASTNOSTI LEPENÉHO SPOJE
Z hlediska vnitřní struktury lze každý konstrukčně pevný dostatečně
odolný lepený spoj, dvou základních materiálů považovat komplex tří
hlavních vrstev dvou mikrovrstev. Aby nenastalo ztuhnutí
lepidla ještě před dokončením spoje, doporučuje lepené materiály před
nanesením lepidla předehřívat. Pokud není
v návodu předepsáno jinak, provádí lepení při normální teplotě, tj.
Některá lepidla obsahující vodu (např.
6.
u močovinových lepidel (Diakol, Dukol, Formit atd. hlavní vrstva),
153
