Receptář obsahuje podrobné předpisy pro přípravu různých vyzkoušených a v provozu osvědčených prostředků na lepení, tmelení, čištění kovů, skla, dřeva a jiných materiálů, jejich povrchovou úpravu a pájení. Jsou zde popsány i speciální inkousty, různé mazací prostředky, nátěrové hmoty, impregnační prostředky, antistatické látky, chladicí a nemrznoucí směsi a problematika výroby plošných spojů. Receptář je určen technikům, mistrům, dělníkům, zlepšovatelům a širokému okruhu zájemců o nejrůznější recepty, návody a výrobky.
jsou potřebné pro vytvrzení pojidel, viz některá lepidla epoxidová,
nebo pro snazší nanášení), mohou lepidel tvrditeltíých při normální teplotě
vyvolat jejich předčasné zaschnutí, ztrátu lepivosti, tím slabé zakotvení
v lepeném materiálu. Při velkém tlaku hrozí
mimo jiné nebezpečí deformace základních materiálů. při
teplotě kolem °C; teplota nemá klesnout pod nemá být
vyšší než °C. disperzní lepidlo Tapetona nebo
Bakol) jsou při teplotách pod bodem mrazu zcela nepoužitelná.
Tuhá tavná lepidla nanášejí roztaveném stavu jejich zatvrdnutí
nastává ochlazením spoje normální teplotu.Některé typy lepidel jsou velmi citlivé tloušťku nanesené vrstvy. hlavní vrstva),
153
. kolem +20 °C, které
se nazývá lepení studená, dále lepení zvýšené teploty, tj. Pro většinu lepidel jsou tyto tepelnépodmínky nejvhodnější. Sevření dále napomáhá tornu, aby celé lepené
spáře vytvořila tenká, celistvá uzavřená vrstva lepidla.
Vyšší teploty, pokud nejsou zpracovatelském postupu předepsány
(např.
Při nanášení lepidel také důležité dodržet optimální teplotu jak slepo
vaných materiálů určených lepení, tak vlastního lepidla. aby nenarušila jeho budoucí
pevnost odstraněním potřebného množství pojivá. STRUKTURA VLASTNOSTI LEPENÉHO SPOJE
Z hlediska vnitřní struktury lze každý konstrukčně pevný dostatečně
odolný lepený spoj, dvou základních materiálů považovat komplex tří
hlavních vrstev dvou mikrovrstev. Při této operaci
je však nutné dát pozor, aby příliš velkým tlakem nevytlačila spáry
většina lepidla, tím slep neochudil, tzn.); naproti tomu
u epoxidových lepidel zachovat minimální tloušťka nanesené vrstvy
0,2 mm.
Relativně nejtenčí nános lepicího filmu (0,05 0,1 mm) stačí např. 25°C do
100 °C, lepení horka, při teplotách nad 100 °C.
Některá lepidla obsahující vodu (např. Tlakem při lepení odstraní případné drobné nerovnosti povrchu
spojovaných materiálů.
Plochy naneseným lepidlem přiloží sobě celou dobu tuhnutí
lepidlové vrstvy musejí zůstat pevně přitisknuty, zatíženy nebo upevněny
do lisu.
6.
u močovinových lepidel (Diakol, Dukol, Formit atd.
Nízké teploty mění konzistenci lepidel zhoršují odpařivost rozpustidel. Při lepeníza vyšších
teplot senesmí překročit tepelná odolnost základních spojovaných ma
teriálů, jinak může stát, než vytvrdí použité lepidlo, zdeformují
se roztaví základní lepené hmoty. to:
a) lepený základní materiál jedné straně spoje (1. Pokud není
v návodu předepsáno jinak, provádí lepení při normální teplotě, tj. Aby nenastalo ztuhnutí
lepidla ještě před dokončením spoje, doporučuje lepené materiály před
nanesením lepidla předehřívat.
V praxi rozlišuje lepení normální teploty, tj
