Planární prenosové vedení na polovodicovém substrátu

| Kategorie: Diplomové, bakalářské práce  | Tento dokument chci!

Cílem této práce bylo seznámit se s typy planárních vedení a diskutovat jejichvlastnosti. Následně pak vytvoření reálných modelů vybraných typů vedenív programu COMSOL Multiphysics a simulací ověřit jejich vlastnosti. Druhá částpráce se zabývá modelováním polovodičového substrátu, který nahrazuje dielektrickýsubstrát použitý u vedení v první části práce. Závěrečná část práce se zabýváověřením dosažených výsledků výpočtem ve specializovaném programu TiberCAD.

Strana 6 z 71

Vámi hledaný text obsahuje tato stránku dokumentu který není autorem určen k veřejnému šíření.

Více info o tomto dokumentu zde!

Jak získat tento dokument?

Poznámky redaktora

............................. 17 4...5 Štěrbinové vedení........................................................................1............................................................4 Charakteristická impedance .................................1... 9 2................................................................................................................................................1 Obsah Obsah..............3 Koplanární třivodičové vedení ............. 10 3 Nesymetrické mikropáskové vedení......................................................3 Charakteristická impedance ...............................................................................1.. 16 4.........................3 Efektivní permitivita..........1 Druhy mikropáskových vedení.... 18 5 Koplanární třívodičové vedení ... 8 2................................. 8 2................................... 32 7..................2 Vliv konečné tloušťky horního pásku ................................................ 11 3...........................1 Základní rovnice polovodičů .............................................................................................................................................................. 22 6.........3 Charakteristická impedance .............................................................. 13 3......................4 Koplanární dvouvodičové vedení............. 21 6 Simulace................................1 Efektivní šířka nesymetrického mikropáskového vedení ............................2 Symetrické mikropáskové vedení ....................................... 3 Seznam tabulek............. 21 5.. 32 ................................2 Efektivní permitivita............................................................................................................................................................................ 22 6........................................... 7 2 Hybridní mikrovlnné integrované obvody................................. 14 3.............................2 Štěrbinové vedení........................................................ 28 7 Modelování polovodičových struktur............................. 20 5..................1 Nesymetrické mikropáskové vedení ...................................................................................................... 25 6...........................2 Vliv konečné tloušťky horního pásku ....1....1 Nesymetrické mikropáskové vedení ......................................... 21 5................... 9 2............................................................1..............................................................1 Vliv konečné tloušťky pásků ..... 8 2.................. 17 4................3 Koplanární třívodičové vedení .............................. 6 1 Úvod ................................ 15 4 Štěrbinové vedení.......................................................................................................................................4 Aproximace přesného řešení............................................. 1 Seznam obrázků................................................... 17 4.................................................1 Efektivní permitivita.......................................................... 10 2.................................................................................................................................................................................................................... 14 3.................................

---

---