Planární prenosové vedení na polovodicovém substrátu

| Kategorie: Diplomové, bakalářské práce  | Tento dokument chci!

Cílem této práce bylo seznámit se s typy planárních vedení a diskutovat jejichvlastnosti. Následně pak vytvoření reálných modelů vybraných typů vedenív programu COMSOL Multiphysics a simulací ověřit jejich vlastnosti. Druhá částpráce se zabývá modelováním polovodičového substrátu, který nahrazuje dielektrickýsubstrát použitý u vedení v první části práce. Závěrečná část práce se zabýváověřením dosažených výsledků výpočtem ve specializovaném programu TiberCAD.

Strana 6 z 71

Vámi hledaný text obsahuje tato stránku dokumentu který není autorem určen k veřejnému šíření.

Více info o tomto dokumentu zde!

Jak získat tento dokument?

Poznámky redaktora

......1.... 9 2...................2 Štěrbinové vedení.......................................................................................................................................................................................................2 Vliv konečné tloušťky horního pásku ........................................... 17 4..................................................................................................... 22 6.................................................. 14 3..........1.......................1 Základní rovnice polovodičů ..................................................................................................................................... 28 7 Modelování polovodičových struktur...........................................................................2 Symetrické mikropáskové vedení .... 10 3 Nesymetrické mikropáskové vedení...................................................................................................................................................2 Efektivní permitivita...................................................... 15 4 Štěrbinové vedení........... 8 2................................................................5 Štěrbinové vedení........ 8 2.................................................. 21 6 Simulace............... 8 2.............................................................3 Charakteristická impedance ...... 32 .........................................4 Charakteristická impedance ...........3 Koplanární třívodičové vedení . 25 6...................................................................................................1...................................4 Aproximace přesného řešení.................................. 1 Seznam obrázků........ 17 4.. 17 4........................................................................................... 10 2.........1............... 32 7................................................................................... 6 1 Úvod ........................................................................................... 14 3..3 Charakteristická impedance ....................................................................................................................................................... 7 2 Hybridní mikrovlnné integrované obvody............. 16 4..1 Obsah Obsah... 22 6............................. 11 3......... 3 Seznam tabulek............................1 Efektivní permitivita......................1.......................................... 9 2..............3 Efektivní permitivita.....................2 Vliv konečné tloušťky horního pásku .......1 Nesymetrické mikropáskové vedení ...................1 Nesymetrické mikropáskové vedení .............................1 Druhy mikropáskových vedení.................................................... 20 5..........................................1 Efektivní šířka nesymetrického mikropáskového vedení .................................................. 13 3.....1 Vliv konečné tloušťky pásků ............................................. 18 5 Koplanární třívodičové vedení ..................................................................4 Koplanární dvouvodičové vedení...............3 Koplanární třivodičové vedení ................ 21 5........................................................................................................................................... 21 5..............................................................................

---

---