Planární prenosové vedení na polovodicovém substrátu

| Kategorie: Diplomové, bakalářské práce  | Tento dokument chci!

Cílem této práce bylo seznámit se s typy planárních vedení a diskutovat jejichvlastnosti. Následně pak vytvoření reálných modelů vybraných typů vedenív programu COMSOL Multiphysics a simulací ověřit jejich vlastnosti. Druhá částpráce se zabývá modelováním polovodičového substrátu, který nahrazuje dielektrickýsubstrát použitý u vedení v první části práce. Závěrečná část práce se zabýváověřením dosažených výsledků výpočtem ve specializovaném programu TiberCAD.

Vydal: FEKT VUT Brno Autor: Pavel Chára

Strana 6 z 71

Vámi hledaný text obsahuje tato stránku dokumentu který není autorem určen k veřejnému šíření.

Jak získat tento dokument?






Poznámky redaktora
................2 Štěrbinové vedení.................... 28 7 Modelování polovodičových struktur......................................4 Aproximace přesného řešení..3 Charakteristická impedance ......................................................................................................1..................................1 Vliv konečné tloušťky pásků .....1 Obsah Obsah............... 1 Seznam obrázků.............................3 Koplanární třivodičové vedení ......... 32 .................................................................................................4 Charakteristická impedance ...1........................................................................................................................ 13 3..........................2 Symetrické mikropáskové vedení ................................................................................. 6 1 Úvod ............................................................ 21 6 Simulace.................... 7 2 Hybridní mikrovlnné integrované obvody........................................................................................................................................... 17 4.... 17 4.............................1........................................ 22 6................... 9 2.......... 21 5................................................ 15 4 Štěrbinové vedení.................. 10 2.....................................1............................................................3 Efektivní permitivita..................................... 3 Seznam tabulek..............................................1 Efektivní permitivita.................................................................................................................................... 10 3 Nesymetrické mikropáskové vedení............ 20 5..................................1 Základní rovnice polovodičů ........................ 32 7.......1 Efektivní šířka nesymetrického mikropáskového vedení ........... 8 2.............................. 22 6...............1 Nesymetrické mikropáskové vedení ................................. 8 2...............................3 Charakteristická impedance ...................... 11 3......................................................................................................................................... 8 2.....2 Vliv konečné tloušťky horního pásku ................. 17 4................3 Koplanární třívodičové vedení ..................................... 18 5 Koplanární třívodičové vedení ............................ 25 6.......................1 Nesymetrické mikropáskové vedení ..... 14 3...................................... 14 3..................................1 Druhy mikropáskových vedení...................1..................................................................................................................................................................................................... 21 5.....2 Efektivní permitivita...................................................................4 Koplanární dvouvodičové vedení...................................................... 9 2.....2 Vliv konečné tloušťky horního pásku .............................................................. 16 4...............................5 Štěrbinové vedení...............................................................................................................................................................................................................