Planární prenosové vedení na polovodicovém substrátu

| Kategorie: Diplomové, bakalářské práce  | Tento dokument chci!

Cílem této práce bylo seznámit se s typy planárních vedení a diskutovat jejichvlastnosti. Následně pak vytvoření reálných modelů vybraných typů vedenív programu COMSOL Multiphysics a simulací ověřit jejich vlastnosti. Druhá částpráce se zabývá modelováním polovodičového substrátu, který nahrazuje dielektrickýsubstrát použitý u vedení v první části práce. Závěrečná část práce se zabýváověřením dosažených výsledků výpočtem ve specializovaném programu TiberCAD.

Vydal: FEKT VUT Brno Autor: Pavel Chára

Strana 6 z 71

Vámi hledaný text obsahuje tato stránku dokumentu který není autorem určen k veřejnému šíření.

Jak získat tento dokument?






Poznámky redaktora
................................... 14 3............. 6 1 Úvod ....................................................................... 10 2............................................................ 13 3...... 17 4....................................................1.... 17 4............................................ 21 5...........................................................................................1 Druhy mikropáskových vedení................................. 32 7................................................ 11 3.............................................. 8 2.............................................................................................................. 3 Seznam tabulek.......................1...................................... 32 .......................................................3 Charakteristická impedance ........................... 15 4 Štěrbinové vedení...................................................................1.................................... 17 4............................................. 25 6................ 22 6.................................................................................. 9 2...................................................... 22 6...................3 Koplanární třívodičové vedení ........1 Efektivní šířka nesymetrického mikropáskového vedení .....4 Koplanární dvouvodičové vedení.......4 Charakteristická impedance ...................... 8 2. 14 3................................................................................................................................................. 21 6 Simulace.............................1 Obsah Obsah.....................................................................2 Efektivní permitivita.................2 Štěrbinové vedení......................2 Vliv konečné tloušťky horního pásku ..................5 Štěrbinové vedení.............................................3 Efektivní permitivita........... 21 5........................................................................... 9 2.................................................1 Základní rovnice polovodičů ..............................1. 20 5..................................2 Symetrické mikropáskové vedení ..................... 7 2 Hybridní mikrovlnné integrované obvody.............................................. 1 Seznam obrázků............. 10 3 Nesymetrické mikropáskové vedení.......................................................... 16 4....................................................................1 Nesymetrické mikropáskové vedení .............1 Efektivní permitivita................................ 18 5 Koplanární třívodičové vedení ........................................................................................................................................................................3 Koplanární třivodičové vedení .................................................................................3 Charakteristická impedance ............................................................................................................................................................................1........2 Vliv konečné tloušťky horního pásku ................................1 Nesymetrické mikropáskové vedení .............................................. 8 2......................1 Vliv konečné tloušťky pásků ......... 28 7 Modelování polovodičových struktur........................................4 Aproximace přesného řešení..........