Planární prenosové vedení na polovodicovém substrátu

| Kategorie: Diplomové, bakalářské práce  | Tento dokument chci!

Cílem této práce bylo seznámit se s typy planárních vedení a diskutovat jejichvlastnosti. Následně pak vytvoření reálných modelů vybraných typů vedenív programu COMSOL Multiphysics a simulací ověřit jejich vlastnosti. Druhá částpráce se zabývá modelováním polovodičového substrátu, který nahrazuje dielektrickýsubstrát použitý u vedení v první části práce. Závěrečná část práce se zabýváověřením dosažených výsledků výpočtem ve specializovaném programu TiberCAD.

Vydal: FEKT VUT Brno Autor: Pavel Chára

Strana 6 z 71

Vámi hledaný text obsahuje tato stránku dokumentu který není autorem určen k veřejnému šíření.

Jak získat tento dokument?






Poznámky redaktora
...........1 Nesymetrické mikropáskové vedení .............................1..............5 Štěrbinové vedení.. 16 4................................................. 11 3......................................................................................... 13 3...............................4 Aproximace přesného řešení....................................................... 3 Seznam tabulek........................................................1 Nesymetrické mikropáskové vedení .............................. 22 6.............. 14 3..............1 Základní rovnice polovodičů .............................................................................................................................................3 Charakteristická impedance .............3 Efektivní permitivita.........................1..........................1 Efektivní permitivita............................................................ 10 3 Nesymetrické mikropáskové vedení..........................1.................................................... 15 4 Štěrbinové vedení..................................................................................................................................................................4 Koplanární dvouvodičové vedení............................................................................................................................................................................... 21 6 Simulace............... 14 3...... 25 6.............3 Koplanární třivodičové vedení ......................................................2 Efektivní permitivita............................................................................. 9 2........... 6 1 Úvod ..........................................1 Vliv konečné tloušťky pásků ..... 8 2................................................ 21 5.... 28 7 Modelování polovodičových struktur........................... 20 5................2 Vliv konečné tloušťky horního pásku . 17 4.......1..................................................................................... 9 2................1 Druhy mikropáskových vedení..................1....................................................................1 Efektivní šířka nesymetrického mikropáskového vedení .... 22 6.................................................................................................................................... 18 5 Koplanární třívodičové vedení ............................................................................................................................. 17 4..................................... 7 2 Hybridní mikrovlnné integrované obvody......................................................... 32 .... 8 2......................4 Charakteristická impedance .....................................................3 Charakteristická impedance ...............................3 Koplanární třívodičové vedení ...........................................................................................1 Obsah Obsah.... 32 7................... 1 Seznam obrázků.............................................................................. 8 2.....2 Vliv konečné tloušťky horního pásku ..2 Štěrbinové vedení......................................................................2 Symetrické mikropáskové vedení .................... 17 4............... 21 5......................... 10 2.........................................................................................................................