Planární prenosové vedení na polovodicovém substrátu

| Kategorie: Diplomové, bakalářské práce  | Tento dokument chci!

Cílem této práce bylo seznámit se s typy planárních vedení a diskutovat jejichvlastnosti. Následně pak vytvoření reálných modelů vybraných typů vedenív programu COMSOL Multiphysics a simulací ověřit jejich vlastnosti. Druhá částpráce se zabývá modelováním polovodičového substrátu, který nahrazuje dielektrickýsubstrát použitý u vedení v první části práce. Závěrečná část práce se zabýváověřením dosažených výsledků výpočtem ve specializovaném programu TiberCAD.

Vydal: FEKT VUT Brno Autor: Pavel Chára

Strana 6 z 71

Vámi hledaný text obsahuje tato stránku dokumentu který není autorem určen k veřejnému šíření.

Jak získat tento dokument?






Poznámky redaktora
.......... 8 2...............1 Obsah Obsah... 25 6............................................... 17 4... 22 6......................1................. 14 3................................................................................ 10 3 Nesymetrické mikropáskové vedení...2 Efektivní permitivita...................................................3 Koplanární třívodičové vedení ................... 8 2............................................................. 10 2........................................2 Štěrbinové vedení...................................................... 9 2......................................................................................................................................... 8 2.......................................... 21 6 Simulace.............................................................2 Vliv konečné tloušťky horního pásku ..................................................................... 17 4.........3 Koplanární třivodičové vedení .. 21 5..............................1....................................1 Nesymetrické mikropáskové vedení ............... 17 4....................................2 Symetrické mikropáskové vedení .....3 Charakteristická impedance .....................................................................2 Vliv konečné tloušťky horního pásku ....1........................... 32 7..3 Efektivní permitivita......................................................................1 Efektivní šířka nesymetrického mikropáskového vedení ............................. 15 4 Štěrbinové vedení................................................................................... 9 2............... 11 3...................................... 28 7 Modelování polovodičových struktur.............................................................................................................................................................................................................................................. 16 4.....................3 Charakteristická impedance ..... 20 5...............................................................................4 Koplanární dvouvodičové vedení.......... 6 1 Úvod ................................................1 Základní rovnice polovodičů ........................ 22 6......................................................................................................................................................................... 1 Seznam obrázků.......................................1 Druhy mikropáskových vedení...............1 Vliv konečné tloušťky pásků .....4 Charakteristická impedance ......................................................................................................................................................................................1...... 13 3.............1 Efektivní permitivita........4 Aproximace přesného řešení.......... 3 Seznam tabulek..... 21 5............................................................................................5 Štěrbinové vedení.......1............................................................................................................................................................1 Nesymetrické mikropáskové vedení .................... 32 ............................................ 14 3...... 7 2 Hybridní mikrovlnné integrované obvody............ 18 5 Koplanární třívodičové vedení ....................................................................................