Planární prenosové vedení na polovodicovém substrátu

| Kategorie: Diplomové, bakalářské práce  | Tento dokument chci!

Cílem této práce bylo seznámit se s typy planárních vedení a diskutovat jejichvlastnosti. Následně pak vytvoření reálných modelů vybraných typů vedenív programu COMSOL Multiphysics a simulací ověřit jejich vlastnosti. Druhá částpráce se zabývá modelováním polovodičového substrátu, který nahrazuje dielektrickýsubstrát použitý u vedení v první části práce. Závěrečná část práce se zabýváověřením dosažených výsledků výpočtem ve specializovaném programu TiberCAD.

Strana 6 z 71

Vámi hledaný text obsahuje tato stránku dokumentu který není autorem určen k veřejnému šíření.

Více info o tomto dokumentu zde!

Jak získat tento dokument?

Poznámky redaktora

............................... 3 Seznam tabulek............................ 9 2..................1 Základní rovnice polovodičů ............................................................ 20 5.1............................................ 17 4............................................................. 14 3... 28 7 Modelování polovodičových struktur. 11 3........................... 17 4.................................................................................................................................... 21 5..........................1 Nesymetrické mikropáskové vedení ...........................................1....................... 32 7.............. 14 3..............3 Koplanární třívodičové vedení .................................................3 Charakteristická impedance ..................5 Štěrbinové vedení..................................................1 Obsah Obsah.......2 Vliv konečné tloušťky horního pásku ...............................................1 Druhy mikropáskových vedení......................................................................................................... 10 3 Nesymetrické mikropáskové vedení..............................................4 Charakteristická impedance ................................... 7 2 Hybridní mikrovlnné integrované obvody.. 22 6................................................................................................................................1 Efektivní permitivita.................................................................... 10 2......................................3 Charakteristická impedance .............................................................................................................................................................................................................2 Vliv konečné tloušťky horního pásku ......2 Štěrbinové vedení.................. 18 5 Koplanární třívodičové vedení .........1........................................................................1 Nesymetrické mikropáskové vedení ......................................................... 32 ... 17 4.............................................1.......3 Efektivní permitivita................3 Koplanární třivodičové vedení ...................................... 16 4........................................... 21 6 Simulace...................................... 1 Seznam obrázků.................. 9 2.... 15 4 Štěrbinové vedení............................. 8 2.......................................................................................2 Efektivní permitivita............2 Symetrické mikropáskové vedení .................................................................................. 8 2............................................................................................................. 8 2...1 Vliv konečné tloušťky pásků ......................................4 Koplanární dvouvodičové vedení........................... 21 5......................................1 Efektivní šířka nesymetrického mikropáskového vedení .........1........................ 22 6...................................4 Aproximace přesného řešení........... 13 3....................................................................................................................................................................................................................................................... 6 1 Úvod ....................... 25 6..............................

---

---