Planární prenosové vedení na polovodicovém substrátu

| Kategorie: Diplomové, bakalářské práce  | Tento dokument chci!

Cílem této práce bylo seznámit se s typy planárních vedení a diskutovat jejichvlastnosti. Následně pak vytvoření reálných modelů vybraných typů vedenív programu COMSOL Multiphysics a simulací ověřit jejich vlastnosti. Druhá částpráce se zabývá modelováním polovodičového substrátu, který nahrazuje dielektrickýsubstrát použitý u vedení v první části práce. Závěrečná část práce se zabýváověřením dosažených výsledků výpočtem ve specializovaném programu TiberCAD.

Strana 6 z 71

Vámi hledaný text obsahuje tato stránku dokumentu který není autorem určen k veřejnému šíření.

Více info o tomto dokumentu zde!

Jak získat tento dokument?

Poznámky redaktora

...............................................................................................................................................................................4 Koplanární dvouvodičové vedení................... 8 2......1 Efektivní šířka nesymetrického mikropáskového vedení ..................................................... 14 3............... 25 6................................................................ 1 Seznam obrázků...................................................................................................................... 16 4............... 32 ............. 3 Seznam tabulek......................................... 22 6................................................................................................................................ 15 4 Štěrbinové vedení. 28 7 Modelování polovodičových struktur....................................4 Charakteristická impedance ...........................................3 Koplanární třívodičové vedení ..........................................................................................1 Základní rovnice polovodičů .. 21 5................................ 32 7...................... 9 2.................3 Efektivní permitivita... 10 2..3 Koplanární třivodičové vedení .............................. 6 1 Úvod ........ 8 2............................. 20 5............1 Vliv konečné tloušťky pásků ...................................................................................1 Efektivní permitivita...........................1.........................2 Vliv konečné tloušťky horního pásku ............................................................................................................ 9 2............................ 14 3..... 17 4...1 Obsah Obsah....1........... 7 2 Hybridní mikrovlnné integrované obvody...................... 8 2....................................................1 Nesymetrické mikropáskové vedení .............................. 18 5 Koplanární třívodičové vedení ................2 Štěrbinové vedení.........................2 Symetrické mikropáskové vedení ..........................................................................2 Efektivní permitivita...........1 Druhy mikropáskových vedení...............................................................................................................................................................................5 Štěrbinové vedení................... 17 4............3 Charakteristická impedance ...........................1.............................................................................................1............................................................................2 Vliv konečné tloušťky horního pásku ..........................1..........................................................................................3 Charakteristická impedance ..1 Nesymetrické mikropáskové vedení ........................................................................................................................ 21 5........ 22 6. 11 3...........................................................4 Aproximace přesného řešení.................................................................................................................. 10 3 Nesymetrické mikropáskové vedení............................ 13 3....................... 17 4............................ 21 6 Simulace.......................................................................................................

---

---