Planární prenosové vedení na polovodicovém substrátu

| Kategorie: Diplomové, bakalářské práce  | Tento dokument chci!

Cílem této práce bylo seznámit se s typy planárních vedení a diskutovat jejichvlastnosti. Následně pak vytvoření reálných modelů vybraných typů vedenív programu COMSOL Multiphysics a simulací ověřit jejich vlastnosti. Druhá částpráce se zabývá modelováním polovodičového substrátu, který nahrazuje dielektrickýsubstrát použitý u vedení v první části práce. Závěrečná část práce se zabýváověřením dosažených výsledků výpočtem ve specializovaném programu TiberCAD.

Strana 6 z 71

Vámi hledaný text obsahuje tato stránku dokumentu který není autorem určen k veřejnému šíření.

Více info o tomto dokumentu zde!

Jak získat tento dokument?

Poznámky redaktora

.......... 1 Seznam obrázků............... 11 3...................1 Nesymetrické mikropáskové vedení ............................................................................................................................................. 16 4......... 32 7... 10 2...................................................................... 22 6........................................................2 Štěrbinové vedení..................................2 Vliv konečné tloušťky horního pásku ......................................................................................................................................................................1 Vliv konečné tloušťky pásků .......... 20 5.............................................................2 Efektivní permitivita........................................................................................................3 Charakteristická impedance ..........................................................................................................................................................................................................1 Obsah Obsah................................................................1 Efektivní permitivita................................ 18 5 Koplanární třívodičové vedení .....................................1.................................................... 7 2 Hybridní mikrovlnné integrované obvody..........1..................... 21 5......... 8 2............ 17 4.............................................1 Druhy mikropáskových vedení.........................1.. 8 2.............................................2 Symetrické mikropáskové vedení . 14 3...................2 Vliv konečné tloušťky horního pásku ... 3 Seznam tabulek........................... 17 4..................................... 21 5.......1 Efektivní šířka nesymetrického mikropáskového vedení .........................................1........................................................ 6 1 Úvod .........3 Koplanární třívodičové vedení ................... 15 4 Štěrbinové vedení..............................3 Efektivní permitivita.4 Aproximace přesného řešení................ 28 7 Modelování polovodičových struktur.................... 13 3..........4 Charakteristická impedance ..........................................................5 Štěrbinové vedení......................... 25 6........................3 Charakteristická impedance ........................................................... 9 2................... 32 ............................................................................................................................ 8 2..... 14 3......4 Koplanární dvouvodičové vedení............................................................................................................................... 9 2................................. 21 6 Simulace............................................3 Koplanární třivodičové vedení .......1................................................... 10 3 Nesymetrické mikropáskové vedení........1 Základní rovnice polovodičů ...........................................................................1 Nesymetrické mikropáskové vedení .................................... 17 4................................................. 22 6..........................................................................................................................................................................................................

---

---