Planární prenosové vedení na polovodicovém substrátu

| Kategorie: Diplomové, bakalářské práce  | Tento dokument chci!

Cílem této práce bylo seznámit se s typy planárních vedení a diskutovat jejichvlastnosti. Následně pak vytvoření reálných modelů vybraných typů vedenív programu COMSOL Multiphysics a simulací ověřit jejich vlastnosti. Druhá částpráce se zabývá modelováním polovodičového substrátu, který nahrazuje dielektrickýsubstrát použitý u vedení v první části práce. Závěrečná část práce se zabýváověřením dosažených výsledků výpočtem ve specializovaném programu TiberCAD.

Vydal: FEKT VUT Brno Autor: Pavel Chára

Strana 6 z 71

Vámi hledaný text obsahuje tato stránku dokumentu který není autorem určen k veřejnému šíření.

Jak získat tento dokument?






Poznámky redaktora
5 Štěrbinové vedení............1...........................2 Vliv konečné tloušťky horního pásku ................................... 25 6..........................2 Štěrbinové vedení................ 7 2 Hybridní mikrovlnné integrované obvody................................................................................................................ 17 4...............................................................1 Nesymetrické mikropáskové vedení ................ 8 2.................................................1 Efektivní šířka nesymetrického mikropáskového vedení ........................... 1 Seznam obrázků.........................................2 Efektivní permitivita...3 Koplanární třivodičové vedení .......................................................................1 Druhy mikropáskových vedení..........3 Charakteristická impedance ....................................................................1.................................... 18 5 Koplanární třívodičové vedení ........ 10 2........ 22 6....................................... 15 4 Štěrbinové vedení........................................... 32 ........................1 Nesymetrické mikropáskové vedení ........................................................................................... 9 2.......................... 22 6..........................................................................................3 Koplanární třívodičové vedení .............................................................................................................................................................................................................................................................................................................4 Charakteristická impedance ...............1 Obsah Obsah................. 14 3...... 11 3........3 Charakteristická impedance ............................1....................................................2 Symetrické mikropáskové vedení ....................1 Vliv konečné tloušťky pásků ...... 13 3.......................................................... 21 5...................................................................................... 6 1 Úvod .......4 Aproximace přesného řešení.......................................................................4 Koplanární dvouvodičové vedení.................................................2 Vliv konečné tloušťky horního pásku .......................................................................................................................................................... 3 Seznam tabulek................................................... 21 5......................................1...................................... 21 6 Simulace................... 17 4........................ 28 7 Modelování polovodičových struktur...........1 Efektivní permitivita.......................................... 8 2..... 20 5............. 32 7.......................................................................................................................................................3 Efektivní permitivita............ 16 4.... 14 3.... 10 3 Nesymetrické mikropáskové vedení............................................1 Základní rovnice polovodičů .................................................................................................................................................... 17 4............. 9 2...................................................... 8 2.1...........