|
Kategorie: Diplomové, bakalářské práce |
Tento dokument chci!
Cílem této práce bylo seznámit se s typy planárních vedení a diskutovat jejichvlastnosti. Následně pak vytvoření reálných modelů vybraných typů vedenív programu COMSOL Multiphysics a simulací ověřit jejich vlastnosti. Druhá částpráce se zabývá modelováním polovodičového substrátu, který nahrazuje dielektrickýsubstrát použitý u vedení v první části práce. Závěrečná část práce se zabýváověřením dosažených výsledků výpočtem ve specializovaném programu TiberCAD.
Všechna vedení jsou navržena pro přizpůsobení impedancí návrhu
vedení lze využít vzorců popsaných podkapitole 3.1 podkapitole 5.22
6 Simulace
V následujících podkapitolách budou uvedeny simulace dříve popsaných
planárních vedení nesymetrické mikropáskové vedení, štěrbinové vedení
a koplanární třívodičové vedení. 21: Nesymetrické mikropáskové vedení rozměry
V grafickém prostředí COMSOL byl nejprve získaných rozměrů nakreslen
průřez modelovaného mikropáskového vedení (Obr.1 Nesymetrické mikropáskové vedení
Jako první nutné určit rozměry samotného vedení. tohoto důvodu byl model uzavřen stínícího
vlnovodu, který obklopuje analyzovanou oblast.3 pro koplanární třívodičové
vedení, nebo možné použít některý mnoha dostupných kalkulátorů určených pro
návrh těchto vedení, což návrh vedení značně usnadní. této práci bylo využito
volně dostupného návrhového programu TXLine Calculator 2003 společnosti AWR.4 pro
štěrbinové vedení podkapitole 5.
. návrhového programu
TXLine Calculator 2003 získáme rozměry vedení. Program COMSOL používá
k řešení zadaného problému metodu konečných prvků, proto není možné
analyzovat uzavřené struktury.4 pro
nesymetrické mikropáskové vedení, podkapitole 4. Všechny simulace budou
probíhat rozsahu frekvencí 100) GHz.
Obr.1 podkapitole 3.
6. 22).1 podkapitole 4.
Pro všechna vedení budeme uvažovat, jsou vyrobena polovodičovém
substrátu GaAs relativní permitivitou 12,8, měrnou elektrickou vodivostí
σ závislou frekvenci
δεεπσ tg2 ⋅⋅⋅⋅⋅= (34)
a ztrátovým činitelem tgδ 0,006 [6]. Pro vstupní impedanci
50 odpovídají rozměry: šířka mikropásku µm; výška dielektrického substrátu
h 0,1 mm; šířka substrátu mm. Velikost stínícího vlnovodu byla
zvolena alespoň desetinásobek tloušťky substrátu, zde tedy mm2
[3]. Mikropásky tloušťce 4µm jsou vyrobeny ze
zlata měrnou elektrickou vodivostí 4,1·107
S/m [3]. Všechna vybraná vedení budeme modelovat
v prostředí COMSOL Multiphysics prostředí modulu RF
