Planární prenosové vedení na polovodicovém substrátu

| Kategorie: Diplomové, bakalářské práce  | Tento dokument chci!

Cílem této práce bylo seznámit se s typy planárních vedení a diskutovat jejichvlastnosti. Následně pak vytvoření reálných modelů vybraných typů vedenív programu COMSOL Multiphysics a simulací ověřit jejich vlastnosti. Druhá částpráce se zabývá modelováním polovodičového substrátu, který nahrazuje dielektrickýsubstrát použitý u vedení v první části práce. Závěrečná část práce se zabýváověřením dosažených výsledků výpočtem ve specializovaném programu TiberCAD.

Vydal: FEKT VUT Brno Autor: Pavel Chára

Strana 27 z 71

Vámi hledaný text obsahuje tato stránku dokumentu který není autorem určen k veřejnému šíření.

Jak získat tento dokument?






Poznámky redaktora
1 podkapitole 5. tohoto důvodu byl model uzavřen stínícího vlnovodu, který obklopuje analyzovanou oblast.4 pro štěrbinové vedení podkapitole 5. Pro vstupní impedanci 50 odpovídají rozměry: šířka mikropásku µm; výška dielektrického substrátu h 0,1 mm; šířka substrátu mm. Velikost stínícího vlnovodu byla zvolena alespoň desetinásobek tloušťky substrátu, zde tedy mm2 [3].1 Nesymetrické mikropáskové vedení Jako první nutné určit rozměry samotného vedení. Obr. této práci bylo využito volně dostupného návrhového programu TXLine Calculator 2003 společnosti AWR. Všechny simulace budou probíhat rozsahu frekvencí 100) GHz.1 podkapitole 3.22 6 Simulace V následujících podkapitolách budou uvedeny simulace dříve popsaných planárních vedení nesymetrické mikropáskové vedení, štěrbinové vedení a koplanární třívodičové vedení. Pro všechna vedení budeme uvažovat, jsou vyrobena polovodičovém substrátu GaAs relativní permitivitou 12,8, měrnou elektrickou vodivostí σ závislou frekvenci δεεπσ tg2 ⋅⋅⋅⋅⋅= (34) a ztrátovým činitelem tgδ 0,006 [6].4 pro nesymetrické mikropáskové vedení, podkapitole 4. 6. Program COMSOL používá k řešení zadaného problému metodu konečných prvků, proto není možné analyzovat uzavřené struktury. návrhového programu TXLine Calculator 2003 získáme rozměry vedení. Všechna vybraná vedení budeme modelovat v prostředí COMSOL Multiphysics prostředí modulu RF. . Mikropásky tloušťce 4µm jsou vyrobeny ze zlata měrnou elektrickou vodivostí 4,1·107 S/m [3].1 podkapitole 4. 22).3 pro koplanární třívodičové vedení, nebo možné použít některý mnoha dostupných kalkulátorů určených pro návrh těchto vedení, což návrh vedení značně usnadní. 21: Nesymetrické mikropáskové vedení rozměry V grafickém prostředí COMSOL byl nejprve získaných rozměrů nakreslen průřez modelovaného mikropáskového vedení (Obr. Všechna vedení jsou navržena pro přizpůsobení impedancí návrhu vedení lze využít vzorců popsaných podkapitole 3