Planární prenosové vedení na polovodicovém substrátu

| Kategorie: Diplomové, bakalářské práce  | Tento dokument chci!

Cílem této práce bylo seznámit se s typy planárních vedení a diskutovat jejichvlastnosti. Následně pak vytvoření reálných modelů vybraných typů vedenív programu COMSOL Multiphysics a simulací ověřit jejich vlastnosti. Druhá částpráce se zabývá modelováním polovodičového substrátu, který nahrazuje dielektrickýsubstrát použitý u vedení v první části práce. Závěrečná část práce se zabýváověřením dosažených výsledků výpočtem ve specializovaném programu TiberCAD.

Vydal: FEKT VUT Brno Autor: Pavel Chára

Strana 14 z 71

Vámi hledaný text obsahuje tato stránku dokumentu který není autorem určen k veřejnému šíření.

Více info o tomto dokumentu zde!
Jak získat tento dokument?






Poznámky redaktora
Od tohoto vedení odvozeno stíněné mikropáskové vedení zavěšeným substrátem (Obr. Vedení proto velmi malé dielektrické ztráty lze jej použít konstrukci mikrovlnných obvodů s vysokým činitelem jakosti. jedná typ planárního vedení.3 Koplanární třívodičové vedení V případě koplanárního třívodičového vedení (Obr.2 Symetrické mikropáskové vedení Symetrické mikropáskové vedení (Obr. Vlastní vedení zde tvoří středový pásek za štěrbinami nalézají zemní plochy. vyznačuje menším vyzařováním než otevřené nesymetrické mikropáskové vedení, jeho výroba ale složitější. 7), nazývané také symetrické mikropáskové vedení vysoké jakosti. Stíněné mikropáskové vedení se zavěšeným substrátem 2. Obr.1. Koplanární třívodičové vedení se zemnící plochou . Tento typ vedení často používá při realizaci monolitických mikrovlnných integrovaných obvodů doplněn zemní rovinou (Obr. rozdíl mikropáskového vedení tvořeno pouze jednostranně pokoveným dielektrikem. srovnání s klasickým mikropáskovým vedením tohoto typu jen menší část elektromagnetického pole obsažena dielektrickém substrátu. Obr.9 dosažení malého tepelného odporu dolní vodivé desce takovéto paralelní spojení mikropáskových vedení vyžaduje vyvrtat substrátu otvor [1]. Jeho výroba jednoduchá, neboť substrát není jedné strany pokoven [1].1. Symetrické mikropáskové vedení Obr. 2. 9) [7]. Koplanární třívodičové vedení Obr