Planární prenosové vedení na polovodicovém substrátu

| Kategorie: Diplomové, bakalářské práce  | Tento dokument chci!

Cílem této práce bylo seznámit se s typy planárních vedení a diskutovat jejichvlastnosti. Následně pak vytvoření reálných modelů vybraných typů vedenív programu COMSOL Multiphysics a simulací ověřit jejich vlastnosti. Druhá částpráce se zabývá modelováním polovodičového substrátu, který nahrazuje dielektrickýsubstrát použitý u vedení v první části práce. Závěrečná část práce se zabýváověřením dosažených výsledků výpočtem ve specializovaném programu TiberCAD.

Vydal: FEKT VUT Brno Autor: Pavel Chára

Strana 13 z 71

Vámi hledaný text obsahuje tato stránku dokumentu který není autorem určen k veřejnému šíření.

Jak získat tento dokument?






Poznámky redaktora
1. Vedení pro paralelní spojení Na Obr. zabraňuje vyzařování z otevřeného vedení. Nesymetrické mikropáskové vedení Obr. Zapuštěním vodivého pásku dielektrika (Obr. Pro potlačení některých nežádoucích vlastností tohoto vedení jej můžeme dále upravovat.8 2 Hybridní mikrovlnné integrované obvody Mikropásková vedení jsou hybridních mikrovlnných obvodech vytvářena na dielektrických substrátech, zatímco aktivní pasivní polovodičové prvky těmto vedením připojují formě zapouzdřených nebo nezapouzdřených prvků pájením nebo ultrazvukovým svářením. [1]. Překryté vedení varianta Obr. 3), odstraníme příčnou nehomogennost původního vedení, což ale technologicky velice náročné. Je-li mikropáskové vedení vytvořeno polovodičovém substrátu, nutná povrchová pasivace například tenkou vrstvou SiO2 (Obr. umožňuje optimalizovat aktivní prvky obvody páskového vedení nezávisle sobě plně využít jejich dosažitelných vlastností. 2. Překryté vedení Obr. Parazitní vlastnosti nezapouzdřených čipů začínají uplatňovat GHz výše, což určuje hranici mezi oblastmi optimálního využití hybridních monolitických mikrovlnných obvodů [1]. Pak například stínění Obr.1 Druhy mikropáskových vedení 2. Stíněné vedení Obr. Tyto součásti mikropáskovým vedením připojují paralelně, důvodu . základním nejčastěji používaným typem. zobrazeno vedení používané pro spojování silně tepelně vyzařujícími součástkami, feritovými cirkulátory rezonátory vysokým činitelem jakosti.1 Nesymetrické mikropáskové vedení Nesymetrické mikropáskové vedení (Obr. Obr