|
Kategorie: Diplomové, bakalářské práce |
Tento dokument chci!
Cílem této práce bylo seznámit se s typy planárních vedení a diskutovat jejichvlastnosti. Následně pak vytvoření reálných modelů vybraných typů vedenív programu COMSOL Multiphysics a simulací ověřit jejich vlastnosti. Druhá částpráce se zabývá modelováním polovodičového substrátu, který nahrazuje dielektrickýsubstrát použitý u vedení v první části práce. Závěrečná část práce se zabýváověřením dosažených výsledků výpočtem ve specializovaném programu TiberCAD.
Pak například stínění Obr.
2. základním nejčastěji
používaným typem. [1].
Obr. Překryté vedení
Obr. 3), odstraníme
příčnou nehomogennost původního vedení, což ale technologicky velice náročné. Překryté vedení varianta
Obr. Tyto součásti mikropáskovým vedením připojují paralelně, důvodu
.8
2 Hybridní mikrovlnné integrované obvody
Mikropásková vedení jsou hybridních mikrovlnných obvodech vytvářena na
dielektrických substrátech, zatímco aktivní pasivní polovodičové prvky těmto
vedením připojují formě zapouzdřených nebo nezapouzdřených prvků pájením
nebo ultrazvukovým svářením. zobrazeno vedení používané pro spojování silně tepelně
vyzařujícími součástkami, feritovými cirkulátory rezonátory vysokým činitelem
jakosti. Stíněné vedení
Obr. Nesymetrické mikropáskové vedení
Obr. umožňuje optimalizovat aktivní prvky obvody
páskového vedení nezávisle sobě plně využít jejich dosažitelných vlastností.1 Druhy mikropáskových vedení
2. Zapuštěním vodivého pásku dielektrika (Obr.1 Nesymetrické mikropáskové vedení
Nesymetrické mikropáskové vedení (Obr. zabraňuje vyzařování
z otevřeného vedení.
Je-li mikropáskové vedení vytvořeno polovodičovém substrátu, nutná
povrchová pasivace například tenkou vrstvou SiO2 (Obr. Pro potlačení některých nežádoucích vlastností tohoto vedení jej
můžeme dále upravovat.1.
Parazitní vlastnosti nezapouzdřených čipů začínají uplatňovat GHz výše,
což určuje hranici mezi oblastmi optimálního využití hybridních monolitických
mikrovlnných obvodů [1]. Vedení pro paralelní spojení
Na Obr
