|
Kategorie: Diplomové, bakalářské práce |
Tento dokument chci!
Cílem této práce bylo seznámit se s typy planárních vedení a diskutovat jejichvlastnosti. Následně pak vytvoření reálných modelů vybraných typů vedenív programu COMSOL Multiphysics a simulací ověřit jejich vlastnosti. Druhá částpráce se zabývá modelováním polovodičového substrátu, který nahrazuje dielektrickýsubstrát použitý u vedení v první části práce. Závěrečná část práce se zabýváověřením dosažených výsledků výpočtem ve specializovaném programu TiberCAD.
umožňuje optimalizovat aktivní prvky obvody
páskového vedení nezávisle sobě plně využít jejich dosažitelných vlastností. 3), odstraníme
příčnou nehomogennost původního vedení, což ale technologicky velice náročné. Zapuštěním vodivého pásku dielektrika (Obr. Překryté vedení
Obr. Stíněné vedení
Obr. zobrazeno vedení používané pro spojování silně tepelně
vyzařujícími součástkami, feritovými cirkulátory rezonátory vysokým činitelem
jakosti. základním nejčastěji
používaným typem. Pak například stínění Obr. Vedení pro paralelní spojení
Na Obr.8
2 Hybridní mikrovlnné integrované obvody
Mikropásková vedení jsou hybridních mikrovlnných obvodech vytvářena na
dielektrických substrátech, zatímco aktivní pasivní polovodičové prvky těmto
vedením připojují formě zapouzdřených nebo nezapouzdřených prvků pájením
nebo ultrazvukovým svářením.
Parazitní vlastnosti nezapouzdřených čipů začínají uplatňovat GHz výše,
což určuje hranici mezi oblastmi optimálního využití hybridních monolitických
mikrovlnných obvodů [1].
Obr. Nesymetrické mikropáskové vedení
Obr.
2. Překryté vedení varianta
Obr. [1]. Pro potlačení některých nežádoucích vlastností tohoto vedení jej
můžeme dále upravovat. Tyto součásti mikropáskovým vedením připojují paralelně, důvodu
.1 Druhy mikropáskových vedení
2. zabraňuje vyzařování
z otevřeného vedení.1.1 Nesymetrické mikropáskové vedení
Nesymetrické mikropáskové vedení (Obr.
Je-li mikropáskové vedení vytvořeno polovodičovém substrátu, nutná
povrchová pasivace například tenkou vrstvou SiO2 (Obr
