|
Kategorie: Diplomové, bakalářské práce |
Tento dokument chci!
Cílem této práce bylo seznámit se s typy planárních vedení a diskutovat jejichvlastnosti. Následně pak vytvoření reálných modelů vybraných typů vedenív programu COMSOL Multiphysics a simulací ověřit jejich vlastnosti. Druhá částpráce se zabývá modelováním polovodičového substrátu, který nahrazuje dielektrickýsubstrát použitý u vedení v první části práce. Závěrečná část práce se zabýváověřením dosažených výsledků výpočtem ve specializovaném programu TiberCAD.
Vedení pro paralelní spojení
Na Obr. Stíněné vedení
Obr.1 Druhy mikropáskových vedení
2. Pak například stínění Obr. zobrazeno vedení používané pro spojování silně tepelně
vyzařujícími součástkami, feritovými cirkulátory rezonátory vysokým činitelem
jakosti.
Je-li mikropáskové vedení vytvořeno polovodičovém substrátu, nutná
povrchová pasivace například tenkou vrstvou SiO2 (Obr. [1]. Tyto součásti mikropáskovým vedením připojují paralelně, důvodu
. Zapuštěním vodivého pásku dielektrika (Obr. 3), odstraníme
příčnou nehomogennost původního vedení, což ale technologicky velice náročné.1. Překryté vedení
Obr. Pro potlačení některých nežádoucích vlastností tohoto vedení jej
můžeme dále upravovat.
Obr.1 Nesymetrické mikropáskové vedení
Nesymetrické mikropáskové vedení (Obr.
2.8
2 Hybridní mikrovlnné integrované obvody
Mikropásková vedení jsou hybridních mikrovlnných obvodech vytvářena na
dielektrických substrátech, zatímco aktivní pasivní polovodičové prvky těmto
vedením připojují formě zapouzdřených nebo nezapouzdřených prvků pájením
nebo ultrazvukovým svářením. umožňuje optimalizovat aktivní prvky obvody
páskového vedení nezávisle sobě plně využít jejich dosažitelných vlastností. Nesymetrické mikropáskové vedení
Obr. zabraňuje vyzařování
z otevřeného vedení. Překryté vedení varianta
Obr.
Parazitní vlastnosti nezapouzdřených čipů začínají uplatňovat GHz výše,
což určuje hranici mezi oblastmi optimálního využití hybridních monolitických
mikrovlnných obvodů [1]. základním nejčastěji
používaným typem
