Technika připojení přístrojů pro signály, data a napájení od společnosti Phoenix Contact. High Density. Svorky a konektory desek plošných spojů COMBICON HD 45. Svorky desek plošných spojů. Svorky desek plošných spojů pro výkonovouelektroniku. Průchozí svornice pro vysokoproudové aplikace COMBICON power 597Pouzdro elektroniky pro průmyslovou elektroniku a poloprůmyslové aplikace. HOUSING. Bloky pro zásuvné karty a konektorové lišty podle norem DIN 41617 a IEC 60603-2/DIN 41612. COMBICON control ...
Poznámky redaktora
Jako zjednodušený vzorec pro vhodný
průměr vyvrtaného otvoru platí:
di 0,3 mm
Konstrukční díly standardním sáčku MSL 1
28 PHOENIX CONTACT
Technika připojení přístrojů pro signály, data napájení společnosti Phoenix Contact
Způsoby montáže
Volné prostory kolem trnů
Délka pinu (standardní) Konvekce THR/
parní fáze THR
1,4 Pájeníoptimální!
Bez přesahu
trnů desek
plošných spojů
1,6 mm
Omezená
inspekce
2,0 Pájeníoptimální!
Přesah trnů
0,4 mm
u desek
plošných spojů
1,6 mm
2,6 Pájeníoptimální!
Odstup trnů
1 desek
plošných spojů
1,6 mm
Konstrukční díly suchém sáčku MSL 3
Uspořádání desky plošných spojů
d úhlopříčka použitého čtyřhranného
trnu
di vnitřní průměr vyvrtaného otvoru
Pokud jde dimenzování rozdílového
kroužku, platí maximální míře stejné
požadavky jako pro vlnově pájené podložky.
Tím zabrání kontaktu pájecí pastou
před pájením, ale také kontaktu menisku
pájky částmi pouzdra při procesu pájení. Tím předchází ztrátě pasty.
S ohledem vzdušné dráhy dráhy plazi-
vých proudů volný prostor nad konstrukč-
ním dílem kolem trnu šířky kroužků
měly pohybovat 0,2 0,5 mm.d
di
Požadavky komponenty THR Kvalifikace konstrukčních dílů THR
podle J-STD-020
Komponenty THR musí vykazovat
v pájecí oblasti špiček pod konstrukčním
dílem volné prostory. suchém sáčku) zpracování atmo-
sféře obvyklé pro procesy SMT. Případně lze použít velmi
krátké trny, které neprojdou celou deskou
plošných spojů.
Díky vhodné velikosti otvoru jsou
vyrovnány výrobní tolerance umožněno
bezpečné osazení.
Potenciálně větší objem pasty širších
kroužcích může pozitivně ovlivnit kvalitu
pájení (tvoření menisku).
Výběr správné délky pájecího trnu měl
být proveden ohledem metodu pájení
a typ procesu pájení.
To znamená použití trnů, které jenom
lehce přesahují spodní straně desky
plošných spojů.
Použití technologie THR vyžaduje
modifikace uspořádání desky plošných
spojů. Navíc klade důraz
na tzv.
Středem pozornosti kvalifikační normy
IPC/ JEDEC J-STD-020 (Moisture/Reflow
Sensitivity Classification for Nonhermetic
Solid State Surface Mount Device) zásadní
pohlcování vlhkosti plastech, které může
při teplotním zatížení procesu Reflow vést
ke zničení podobě tvoření bublin, delami-
nace nebo deformace konstrukčního dílu.
Cílem zkoušky stanovení úrovně „MSL“
(Moisture Sensitive Level) pro každý kon-
strukční díl, nímž jsou spojeny příslušné
úkoly pro zpracování procesu SMT.Konstrukční díly standardním sáčku MSL.
V závislosti geometrii konstrukčního
dílu nepřímo výběru plastu jsou stano-
veny „úrovně“, které stanovují typ obalu
(např.
Pro bezolovnaté konstrukční díly pájitelné
v procesu Reflow potvrzuje společnost
Phoenix Contact zpracovatelnost souladu
s normou IPC/JEDEC J-STD 020 údajem
o příslušné úrovni Moisture Sensitive Level
pro produktovou řadu. Správná volba průměru vyvrtaného
otvoru zajišťuje zpětný tok pájky při
procesu Reflow, ale také osaditelnost
automatem. Stand-Offs (distanční držáky). Obecně platí, bez-
olovnatých procesů zejména procesu
v parní fázi jsou základě zřetelně změně-
ných parametrů pájecí pasty doporučovány
kratší trny.
Navíc nedojde zabránění přívodu tepla
během pájení
