PHXC: Katalog Technika připojení pro desky plošných spojů a pouzdra elektroniky

| Kategorie: Katalog  | Tento dokument chci!

Technika připojení přístrojů pro signály, data a napájení od společnosti Phoenix Contact. High Density. Svorky a konektory desek plošných spojů COMBICON HD 45. Svorky desek plošných spojů. Svorky desek plošných spojů pro výkonovouelektroniku. Průchozí svornice pro vysokoproudové aplikace COMBICON power 597Pouzdro elektroniky pro průmyslovou elektroniku a poloprůmyslové aplikace. HOUSING. Bloky pro zásuvné karty a konektorové lišty podle norem DIN 41617 a IEC 60603-2/DIN 41612. COMBICON control ...

Vydal: PHOENIX CONTACT, s.r.o.

Strana 29 z 892

Vámi hledaný text obsahuje tato stránku dokumentu který není autorem určen k veřejnému šíření.







Poznámky redaktora
6. Nanést pájecí pastu 4. Pájecí pasta naplní otvor 5.Pájení Through Hole Reflow Postup Pin Paste (kontaktní kolík v upevňovací směsi) Požadavky komponenty THR Trend konstrukčnímu dílu SMD (Surface Mount Device) nebyl minulých letech přerušen. Nejsou-li tyto plochy dispozici nebo jsou příliš malé, nutné elektronický prvek opatřit speciálními podložkami Pick and Place. Deska plošných spojů s pokoveným otvorem Šablona nastavována 3. Princip funkce této metody platí dnes zásadě za ověřený. Metoda „Pin Paste“ přenáší typické procesní kroky výroby SMT desku ploš- ných spojů pokovenými otvory. Jedná se přitom technologii, která byla vyvinuta pro automatizované procesy výrobě SMT. Tato technologie udávající trend ozna- čována jako technologie Through Hole Reflow, zkráceně THR, popisuje techniku montáže pro drátové komponenty desce plošných spojů. Konstrukční díl osazovací hlavě 27PHOENIX CONTACT Technika připojení přístrojů pro signály, data napájení společnosti Phoenix Contact Způsoby montáže Sací plochy . Dále jsou zapotřebí balení pásu (Gurt Tray). Základní popis funkce: průběh metody „Pin Paste“. sací plochy nebo volné prostory kolem místa pájení). Cílem technologie integrace kompo- nent průvlečné techniky procesu SMT. Hotovo Integrace komponent THR procesu SMT vyžaduje odpovídající výběr materiálů (plasty kovové díly povrchy) přizpů- sobení geometrie (např. Díky použití cenově výhodných, plně automatizovaných postupů týkajících se tisku pájecí pasty, osazení elektronických prvků pájení představuje výroba liniích SMT cenově výhodný rychlý výrobní postup. 1. Pájení Reflow 8. toho přímo odvozuje přání, integrovat tohoto výrobního postupu co možná nejvíce konstrukčních dílů ještě v drátovém provedení. Jak komponenty SMD, tak komponenty THR mají být zpracovány stejným proces- ním vybavením, stejném postupu za stejných podmínek. Osadit konstrukční díl Špička tlačí pájecí pastu otvorem 7. Označuje průvlečnou mon- táž (Through Hole) komponent při osazení ve spojení pájením metodou Reflow. Výsledky, které lze touto metodou docílit, jsou závislosti geometrii konstrukčního dílu, materiálech pájení a procesních parametrech velmi dobré. 2. K tomuto účelu jsou zapotřebí hladké sací plochy. Dále jsou popsány některé podstatné požadavky: Komponenty THR mělo být možné zachytit osazovací hlavou automatu bez speciálních podavačů nebo speciálních pipet