Kniha obsahuje základní informace o operačních zesilovačích. Seznamuje čtenáře s vlastnostmi a s hlavními druhy operačních zesilovačů, s technikou jejich měření a zapojení ve zpětnovazebních operačních sítích i s jejich použitím ve vyhodnocovacích, měřicích a regulačních obvodech v automatizační technice. Kniha je určena širokému okruhu čtenářů se středním vzděláním, kteří se zabývají návrhem, měřením a použitím obvodů, přístrojů a zařízení s operačními zesilovači v automatizační, měřicí a výpočetní technice.
17. propojení do
obvodu použije termokompresní svařování nebo eutektické
pájení [43].
Její podstata spočívá tom, keramické podložce hro
madné zhotoví pasívní odporové vodivé dráhy takto
vyrobené podložky osadí nezapouzdřené čipy polovodičových
součástek, kondenzátory přesné rezistory. Pouzdra operačních zesilovačů
a) vývodů, vývodu, 100 vývodů,
d) (dual line) vývodů (při osmi vývodech délka pouzdra
DIL< 12,5 mm)
36
. Povrch podložky chráni fluidizací hotová podložka
se podle velikosti zapouzdří způsobem obvyklým monolitických
obvodů nebo diskrétních modulů. Pasívní podložka vyrábí
if0 ________
7--------------------- s
f
Obr.Hybridní integrovaná technologie kombinuje výhody mono
litické integrované technologie technologie diskrétní montáže
