Obvody zesilovačů a přijímačů

| Kategorie: Kniha  | Tento dokument chci!

Vydal: Státní nakladatelství technické literatury Autor: Milan Syrovátko

Strana 45 z 360

Vámi hledaný text obsahuje tato stránku dokumentu který není autorem určen k veřejnému šíření.

Jak získat tento dokument?






Poznámky redaktora
Běžný počet vývodů 9, 2 12, 20. Vývody menších integrovaných obvodů kovových pouzdrech jsou drátové, umístěné kruhu. Digitální technika tvoří již velký samostatný obor pro zájemce základní znalosti této části elektroniky jsou určeny příslušné kapitoly knihy [4]. Vzhledem tomu, integrované obvody obsahují větší množství vývodů (až několik desítek), propojují jejich vývody ostatními díly obvykle přes vhodné patice. Mezi naše nejjednodušší lineární integrované obvody patří tři sdružené tranzistory typu MAA525, třístupňový zesilovač MAA325, dva třístup­ ňové zesilovače MBA245 diferenciální zesilovač MBA125. mikroprocesorový systém řady MH3000 či MHB8000. integrované výkonové stabilizá­ tory napětí řady MA7800.nazývá monolitická. Popis parametrů katalogové hodnoty jednotlivých typů integrovaných obvodů jsou složitější než třeba tranzistorů. Mezi složi­ tější patří operační zesilovač MAA741 nebo MAA725, přijímač pro pásma typu A244D, stereofonní předzesilovač řízením funkcí stejnoměrným napětím typu A273D A274D, synchronní demodulátor SECAM /PAL pro televizní přijímače, převodník D146C, desítkový čítač MH7490 mnohé další. Pro vývoj ověřovací práce tento postup nezbytný. Podle stupně integrace, tj. našim integrovaným obvodům velké integrace můžeme řadit např. Pro tyto počty vývodů jsou vyráběny patice. Naproti tomu schémata zapojení některých složitějších obvodů bývají konkurenčních důvodů utajována. Konečnou operací připojení vývodů pouzdření. Některá jsou tvarem shodná s pouzdry pro výkonové tranzistory, např. podle počtu jednotlivých elektrických ele­ mentů, lze integrované obvody dělit typy malou integrací 50 elementů, střední 100 elementů, velké více než 100 elementů a zvláště velké, které sobě zahrnují celé digitální soustavy. Většina integrovaných obvodů však zapouzdřena plastu vývody dvou řadách (DIL-dual line). obvodů menší integrací se uvádí vnitřní propojení. Pro jsou určeny kruhové patice. 45 . Těmto obvodům odpovídají mezinárodní zkratky SSI (malá integrace), MSI (střední integrace), LSI (velká integrace) VLSI (zvlášť velká integrace). Integrované obvody výkonovou ztrátou větší néž přibližně mají t S speciální pouzdra přizpůsobená chlazení. Podle aplikačního zaměření integrované obvody dále dělí analo­ gové (lineární) digitální (číslicové)