Většina
integrovaných obvodů však zapouzdřena plastu vývody dvou
řadách (DIL-dual line). Běžný počet vývodů 9,
2 12, 20.
Vývody menších integrovaných obvodů kovových pouzdrech jsou
drátové, umístěné kruhu. podle počtu jednotlivých elektrických ele
mentů, lze integrované obvody dělit typy malou integrací 50
elementů, střední 100 elementů, velké více než 100 elementů
a zvláště velké, které sobě zahrnují celé digitální soustavy. Mezi složi
tější patří operační zesilovač MAA741 nebo MAA725, přijímač pro
pásma typu A244D, stereofonní předzesilovač řízením funkcí
stejnoměrným napětím typu A273D A274D, synchronní demodulátor
SECAM /PAL pro televizní přijímače, převodník D146C, desítkový čítač
MH7490 mnohé další.
Podle aplikačního zaměření integrované obvody dále dělí analo
gové (lineární) digitální (číslicové). našim integrovaným obvodům velké integrace
můžeme řadit např.
45
. Těmto
obvodům odpovídají mezinárodní zkratky SSI (malá integrace), MSI
(střední integrace), LSI (velká integrace) VLSI (zvlášť velká integrace).
Popis parametrů katalogové hodnoty jednotlivých typů integrovaných
obvodů jsou složitější než třeba tranzistorů.
Podle stupně integrace, tj. Pro tyto počty vývodů jsou vyráběny patice. obvodů menší integrací
se uvádí vnitřní propojení. Digitální technika tvoří již velký
samostatný obor pro zájemce základní znalosti této části elektroniky
jsou určeny příslušné kapitoly knihy [4]. Konečnou operací připojení vývodů pouzdření.
Integrované obvody výkonovou ztrátou větší néž přibližně mají
t S
speciální pouzdra přizpůsobená chlazení. Pro jsou určeny kruhové patice.nazývá monolitická. Naproti tomu schémata zapojení některých
složitějších obvodů bývají konkurenčních důvodů utajována. mikroprocesorový systém řady MH3000 či
MHB8000.
Mezi naše nejjednodušší lineární integrované obvody patří tři sdružené
tranzistory typu MAA525, třístupňový zesilovač MAA325, dva třístup
ňové zesilovače MBA245 diferenciální zesilovač MBA125. integrované výkonové stabilizá
tory napětí řady MA7800.
Vzhledem tomu, integrované obvody obsahují větší množství vývodů
(až několik desítek), propojují jejich vývody ostatními díly obvykle
přes vhodné patice. Některá jsou tvarem shodná
s pouzdry pro výkonové tranzistory, např. Pro vývoj ověřovací práce tento postup nezbytný
