Obvody zesilovačů a přijímačů

| Kategorie: Kniha  | Tento dokument chci!

Vydal: Státní nakladatelství technické literatury Autor: Milan Syrovátko

Strana 44 z 360

Vámi hledaný text obsahuje tato stránku dokumentu který není autorem určen k veřejnému šíření.

Jak získat tento dokument?






Poznámky redaktora
Jedna cesta vedla k sestavování funkčních bloků tzv. době byly Spojených státech poprvé vyvinuty integrované obvody formě, jako známe dnes. Pro výkonové zesilovače většími výkony nadále běžně používají bipolární tranzistory, když byly vyvinuty technologie výroby tranzistorů FET pro vyšší výkony. Tato technologie se 44 . V jednom pouzdře integrovaného obvodu může být umístěn celý zesilo­ vač včetně koncového zesilovače, přijímač, děliče frekvence, počítač apod. nezapouzdře- nými systémy. INTEGROVANÉ OBVODY S rozvojem vojenské techniky astronautiky šedesátých letech vzrostla další potřeba miniaturizace funkčních celků při současném zvět­ šení spolehlivosti. minimodulů přímo diskrétních součástek. Jejich dovolená výko­ nová ztráta však pohybuje kolem 0,25 výjimečně výše. Tato technologie tenkých vrstev se dále zdokonalovala jejím produktem byly tzv.Unipolární tranzistory jednou nebo dvěma řídicími elektrodami se vyrábějí pro zesilovače frekvencí více než GHz. Integrovaný obvod můžeme definovat jako jednotné uspořádání funkční skupiny polovodičo­ vých aktivních pasívních prvků, které tvoří mechanické stránce jediný celek, rozměry řádech menšími než odpovídající celek sestavený z diskrétních součástek. Po zvládnutí technologie výroby běžných polovodičových součástek se v padesátých letech objevila potřeba miniaturizovat celé funkční bloky s tranzistory, diodami, rezistory malými kondenzátory. 2. Výroba integrovaného obvodu probíhá jako celek, zpravidla jednotlivých vrstvách systému. Hybridní obvody mají desetinásobně padesátinásobně menší objem hmotnost proti zapojení diskrétními součástkami na plošném spoji.3. K obvodu připojuje pouze napájecí napětí, nezbytné blokovací konden­ zátory rezistorové děliče. Technologie mikromodulů dala základ přechodu hybridní obvody, které byly osazovány tzv. Při druhém způsobu byly součástky sdružovány plošném provedení keramickou destičku. čipy polovodičových součástek, tj. mikromoduly. Obvody byly dále sestavovány plošných kondenzátorů a rezistorů vhodné izolační destičce, propojeny, opatřeny vývody a zality izolační hmotou. Speciální hybridní obvody malých sériích vyrábějí dodnes