INTEGROVANÉ OBVODY
S rozvojem vojenské techniky astronautiky šedesátých letech
vzrostla další potřeba miniaturizace funkčních celků při současném zvět
šení spolehlivosti.
Po zvládnutí technologie výroby běžných polovodičových součástek se
v padesátých letech objevila potřeba miniaturizovat celé funkční bloky
s tranzistory, diodami, rezistory malými kondenzátory. Hybridní obvody mají desetinásobně padesátinásobně
menší objem hmotnost proti zapojení diskrétními součástkami na
plošném spoji.
K obvodu připojuje pouze napájecí napětí, nezbytné blokovací konden
zátory rezistorové děliče. minimodulů přímo diskrétních
součástek. Výroba integrovaného obvodu probíhá jako
celek, zpravidla jednotlivých vrstvách systému. Pro
výkonové zesilovače většími výkony nadále běžně používají bipolární
tranzistory, když byly vyvinuty technologie výroby tranzistorů FET
pro vyšší výkony.
2. době byly Spojených státech poprvé vyvinuty
integrované obvody formě, jako známe dnes. Tato technologie tenkých vrstev se
dále zdokonalovala jejím produktem byly tzv. Speciální hybridní obvody malých sériích
vyrábějí dodnes. Obvody byly dále sestavovány plošných kondenzátorů
a rezistorů vhodné izolační destičce, propojeny, opatřeny vývody
a zality izolační hmotou. Integrovaný obvod
můžeme definovat jako jednotné uspořádání funkční skupiny polovodičo
vých aktivních pasívních prvků, které tvoří mechanické stránce jediný
celek, rozměry řádech menšími než odpovídající celek sestavený
z diskrétních součástek. Tato technologie se
44
. Jedna cesta vedla
k sestavování funkčních bloků tzv. čipy polovodičových součástek, tj.
Technologie mikromodulů dala základ přechodu hybridní obvody,
které byly osazovány tzv.Unipolární tranzistory jednou nebo dvěma řídicími elektrodami se
vyrábějí pro zesilovače frekvencí více než GHz. Jejich dovolená výko
nová ztráta však pohybuje kolem 0,25 výjimečně výše. Při druhém způsobu byly součástky sdružovány plošném
provedení keramickou destičku.
V jednom pouzdře integrovaného obvodu může být umístěn celý zesilo
vač včetně koncového zesilovače, přijímač, děliče frekvence, počítač apod. nezapouzdře-
nými systémy.3. mikromoduly
