Obvody zesilovačů a přijímačů

| Kategorie: Kniha  | Tento dokument chci!

Vydal: Státní nakladatelství technické literatury Autor: Milan Syrovátko

Strana 44 z 360

Vámi hledaný text obsahuje tato stránku dokumentu který není autorem určen k veřejnému šíření.

Jak získat tento dokument?






Poznámky redaktora
minimodulů přímo diskrétních součástek. Výroba integrovaného obvodu probíhá jako celek, zpravidla jednotlivých vrstvách systému. Obvody byly dále sestavovány plošných kondenzátorů a rezistorů vhodné izolační destičce, propojeny, opatřeny vývody a zality izolační hmotou. době byly Spojených státech poprvé vyvinuty integrované obvody formě, jako známe dnes. Tato technologie se 44 . čipy polovodičových součástek, tj. Integrovaný obvod můžeme definovat jako jednotné uspořádání funkční skupiny polovodičo­ vých aktivních pasívních prvků, které tvoří mechanické stránce jediný celek, rozměry řádech menšími než odpovídající celek sestavený z diskrétních součástek. Hybridní obvody mají desetinásobně padesátinásobně menší objem hmotnost proti zapojení diskrétními součástkami na plošném spoji. Po zvládnutí technologie výroby běžných polovodičových součástek se v padesátých letech objevila potřeba miniaturizovat celé funkční bloky s tranzistory, diodami, rezistory malými kondenzátory. V jednom pouzdře integrovaného obvodu může být umístěn celý zesilo­ vač včetně koncového zesilovače, přijímač, děliče frekvence, počítač apod. Jejich dovolená výko­ nová ztráta však pohybuje kolem 0,25 výjimečně výše. Technologie mikromodulů dala základ přechodu hybridní obvody, které byly osazovány tzv. nezapouzdře- nými systémy.Unipolární tranzistory jednou nebo dvěma řídicími elektrodami se vyrábějí pro zesilovače frekvencí více než GHz. Tato technologie tenkých vrstev se dále zdokonalovala jejím produktem byly tzv. Jedna cesta vedla k sestavování funkčních bloků tzv. K obvodu připojuje pouze napájecí napětí, nezbytné blokovací konden­ zátory rezistorové děliče. 2. Při druhém způsobu byly součástky sdružovány plošném provedení keramickou destičku. mikromoduly.3. Speciální hybridní obvody malých sériích vyrábějí dodnes. INTEGROVANÉ OBVODY S rozvojem vojenské techniky astronautiky šedesátých letech vzrostla další potřeba miniaturizace funkčních celků při současném zvět­ šení spolehlivosti. Pro výkonové zesilovače většími výkony nadále běžně používají bipolární tranzistory, když byly vyvinuty technologie výroby tranzistorů FET pro vyšší výkony