Návrh jednoduché desky plošných spojů v programu Eagle

| Kategorie: Skripta  | Tento dokument chci!

V Elektronickém praktiku navrhnete jednoduchou desku plošných spojů, necháte si ji vyleptat v leptárně ústavu, sami ji osadíte a oživíte. Tento návod je určen naprostým začátečníkům, kteří dosud nikdy s programem Eagle nepracovali. Má jim usnadnit první kontakt s tímto programem a pomoci jim pouze při vytvoření jejich první školní desky plošných spojů (DPS). Proto popisuje jen ty nejzákladnější funkce a rozhodně si nečiní nárok na úplnost. Nemá ani smysl nejprve studovat rozsáhlý manuál a teprve poté (až úspěšně zapomenete, co jste četli na začátku) se odvážit prvních praktických pokusů. Doufáme naopak, že i začátečníky práce s programem Eagle zaujme, že rychle zjistí, že mnoho potřebných informací jim během práce „napovídá“ Eagle sám, a že již sami ...

Vydal: FEKT VUT Brno Autor: UREL

Strana 6 z 22

Vámi hledaný text obsahuje tato stránku dokumentu který není autorem určen k veřejnému šíření.

Jak získat tento dokument?






Poznámky redaktora
Pokud soubor rozklikneme, najdeme zde jednotlivých kartách podstatě všechny nejdůležitější záležitosti. Karta Sizes určuje minimální velikosti, nás bude zajímat zejména minimální šířka vodiče (12 mil, použít jen nutném úseku) minimální velikost vrtané díry (55 mil, resp. První karta File obsahuje popis, charakteristiku souboru. Druhou možností nechat soubor návrhových pravidel defaultní potřebné odchylky hlídat sám. 0,8 mm, pro desky BELP). Součástí technologického bloku proto zařízení pro čištění odpadních vod (ionex) tak, aby mohly být vypouštěny běžné kanalizace. Tato doporučení můžeme vložit přímo tzv. Pravidla návrhu jsou uložena jako soubory . Karta Misc umožňuje nastavit některé kontroly, např.dru. návrhových pravidel (Design rules, přístupné např. . Karta Shapes popisuje tvary pájecích plošek. Na základě dlouhodobých praktických zkušeností formulovali pracovníci dílny některá doporučení, jejichž dodržení potřebné pro úspěšné zhotovení desky plošných spojů v leptárně ústavu. možno rozlišit plošky vrstvě Top a Bottom, nebo dát specifický tvar např.6 v roztoku NaOH. pájecí plošky, vodiče atd. Projděme jednotlivé nabídky. Control panelu) návrhu desky pak nechat programem zkontrolovat dodržení těchto pravidel velmi podobně, jako jsme nechávali kontrolovat schéma hlediska elektrických pravidel. Karta Clearance definuje minimální šířku mezery mezi vodiči (zde jim říká Wire), mezi pájecími ploškami (Pads), prostupy (Vias) při rozdílných při stejných signálech, to mezi sebou vůči všem ostatním. Karta Distance definuje vzdálenost mědi okraje (40 mil) vrtaných děr navzájem (24 mil). Poté při průchodu několika lázněmi čistí, změkčuje hranách prostupech, zbavuje solí, hrany zvodivují konečně hrany a prostupy elektrolyticky pokryjí vrstvou mědi.035 nosnou vrstvu tloušťce 1,5 mm. Karta Restring určuje velikost poměděného mezikruží pájecích plošek součástek a také prostupů (Vias), průměru vrtáku jako min (16 mil) max (20 mil) hodnota. Proces výroby desky prokovenými průchody podstatně náročnější. Doporučuje mil pro všechny případy, pouze v nutném úseku. Deska musí nejprve vyvrtat precizní souřadnicové vrtačce. Minimální průměr plošky průchodu pro otvor (Drill) 0,6 asi 55 mil. Odpadních vod tedy procesu vzniká poměrně hodně jsou znečištěny zbytky všech lázní. Druhá karta Layers bude obsahovat pouze vrstvu vrstvu 16, každou tloušťkou mědi 0. Teprve pak následuje proces osvitu, vyvolání a leptání. plošce pouzdra. Před přenesením jiné lázně deska samozřejmě opět pečlivě opláchnuta. Opatrně třeba postupovat u plošek otvorem mimo střed, aby ploška nepodleptala při vrtání neodtrhla. Naše situace jednodušší v tom, naše deska bude pouze jednostranná, žádné vnitřní vrstvy tedy nemusíme starat. U neprokovených otvorů vhodné plošky namáhané pájením raději zvětšit. Každá karta obsahuje jednak pole pro zadání hodnot, ale také názornou grafickou pomůcku textové vysvětlivky. jsou řádně rastru. Kartu Masks našich podmínkách příliš nevyužijeme. Karta Supply definuje tvar, velikost odstupy pro pájecí plošky zdrojů (ve vrstvě Supply)