Návrh jednoduché desky plošných spojů v programu Eagle

| Kategorie: Skripta  | Tento dokument chci!

V Elektronickém praktiku navrhnete jednoduchou desku plošných spojů, necháte si ji vyleptat v leptárně ústavu, sami ji osadíte a oživíte. Tento návod je určen naprostým začátečníkům, kteří dosud nikdy s programem Eagle nepracovali. Má jim usnadnit první kontakt s tímto programem a pomoci jim pouze při vytvoření jejich první školní desky plošných spojů (DPS). Proto popisuje jen ty nejzákladnější funkce a rozhodně si nečiní nárok na úplnost. Nemá ani smysl nejprve studovat rozsáhlý manuál a teprve poté (až úspěšně zapomenete, co jste četli na začátku) se odvážit prvních praktických pokusů. Doufáme naopak, že i začátečníky práce s programem Eagle zaujme, že rychle zjistí, že mnoho potřebných informací jim během práce „napovídá“ Eagle sám, a že již sami ...

Vydal: FEKT VUT Brno Autor: UREL

Strana 5 z 22

Vámi hledaný text obsahuje tato stránku dokumentu který není autorem určen k veřejnému šíření.

Jak získat tento dokument?






Poznámky redaktora
Seznam sice můžete bez rozmýšlení rovnou smazat (Clear nebo Clear all), ale rozumné není. I pouhá tloušťka vrstvy filmu nebo pauzovacího papíru mezi motivem fotorezistem by způsobila podsvícení okrajů motivu mohlo vést závadám desce. Stiskem ikonky Erc (Electric rules check) vyvoláte nový běh kontroly elektrického zapojení.bom). podle kondice použitého roztoku. Proto ústavu většina DPS zhotovuje předloh pauzovacím papíře, což ve většině případů plně vyhovuje, pokud při návrhu dodrží určité zásady (viz dále). Předlohy zhotovené filmu jsou kvalitnější, dovolují jemnější motivy, jsou však podstatně dražší. varování: nepřipojený pin vstupního výstupního konektoru). Když na jednotlivé položky seznamu najedete, schématu problematické místo zvýrazní. Ten již nyní není potřebný, takže odstraní tzv. zásadité lázni (roztok Na2CO3) nejprve odplaví nevytvrzená (neexponovaná) vrstva fotorezistu. fotorezistu ochrannou fólií. Technologický postup, uplatňovaný ústavu radioelektroniky, velmi dobře vyhovuje pro školní účely, umožňuje vyrobit jednotlivé prototypy prokovenými otvory, ale s profesionální hromadnou výrobou lze srovnávat jen těžko. Navržený motiv musí být kvalitně dostatečně kontrastně vytištěn průsvitném podkladu, filmu nebo kvalitním pauzovacím papíru, vždy tak, aby motiv přiléhal přímo vrstvě fotorezistu. osvitové jednotce pod tlakem přitisknou předlohy obě strany desky fotorezist přesně stanovenou dobu se fotorezist osvítí obou stran zářením. laminovacím stroji obě strany připravené desky nalaminuje mezi vyhřívanými válci (možnost nastavení teploty, přítlaku, rychlosti posuvu) vrstva tzv.5 nebude fungovat, ale může vás upozornit to, některý vývod zůstal nepřipojený, se někde spoj vývod překrývají atp. Některá varování můžete schválit (Approve), protože věc posoudíte jako správnou (např. Po odleptání jsou tedy desce vytvořeny vodivé cesty exponovaných místech jsou dosud kryty vytvrzeným fotorezistem. Deska opláchne vodou další lázni (FeCl3) nechráněná měď neosvětlených místech odleptá. Proto pro motiv Top nutno před tiskem vždy provést zrcadlení (Mirror). Jaká omezení třeba respektovat Design rules Control Panelu Již jsme zmiňovali tom, před návrhem desky plošných spojů třeba vědět, jakou technologií bude deska zpracovávat, třeba tomu přizpůsobit parametry návrhu. Pod ikonkou Errors skrývá seznam chyb varování, které program vygeneroval. způsobí vytvrzení fotorezistu místě osvitu. Po expozici deska vyvolá. Tam bude měď chráněna takže světlá místa předlohy odpovídají budoucím vodivým cestám. Dalšímu postupu nebrání.erc) seznam součástek (. Dokud nanesený fotorezist chráněn fólií, je možno desky dělit, např. levém sloupci ikonek dvě poslední položky mají poněkud podezřelé názvy (Erc Errors) vzhled (vykřičník žlutém kolečku). Vyvolávací leptací stroj dovoluje nastavit potřebnou teplotu délku procesu, např. Přes vyslovené chyby dále nedostanete pouhá varování vás mohou upozornit, něco není úplně pořádku. Před exponováním desky ochranné fólie sloupnou. stříhat pákovými nůžkami. Technologický proces přípravy desky začíná důkladným očištěním oboustranně poměděného substrátu v kartáčovacím stroji nastavitelným přítlakem oscilujících kartáčů pod proudem vody a s nastavitelnou rychlostí posunu. Pro ustálení nalaminovaných vrstev nutná alespoň čtyřiadvacetihodinová technologická přestávka.sch), výsledek kontroly elektrického zapojení (. Výsledkem činnosti editoru schémat samotné elektrické schéma (. Pro kvalitu vyleptané výsledné desky podstatný proces expozice. stripováním . Poté substrát teplým vzduchem nahřeje důkladně vysuší (asi minut)