V Elektronickém praktiku navrhnete jednoduchou desku plošných spojů, necháte si ji vyleptat v leptárně ústavu, sami ji osadíte a oživíte. Tento návod je určen naprostým začátečníkům, kteří dosud nikdy s programem Eagle nepracovali. Má jim usnadnit první kontakt s tímto programem a pomoci jim pouze při vytvoření jejich první školní desky plošných spojů (DPS). Proto popisuje jen ty nejzákladnější funkce a rozhodně si nečiní nárok na úplnost. Nemá ani smysl nejprve studovat rozsáhlý manuál a teprve poté (až úspěšně zapomenete, co jste četli na začátku) se odvážit prvních praktických pokusů. Doufáme naopak, že i začátečníky práce s programem Eagle zaujme, že rychle zjistí, že mnoho potřebných informací jim během práce „napovídá“ Eagle sám, a že již sami ...
Deska opláchne vodou další lázni
(FeCl3) nechráněná měď neosvětlených místech odleptá. Ten již nyní není potřebný, takže odstraní tzv.sch), výsledek
kontroly elektrického zapojení (. stripováním
. Navržený motiv
musí být kvalitně dostatečně kontrastně vytištěn průsvitném podkladu, filmu nebo
kvalitním pauzovacím papíru, vždy tak, aby motiv přiléhal přímo vrstvě fotorezistu. levém sloupci ikonek dvě poslední položky mají
poněkud podezřelé názvy (Erc Errors) vzhled (vykřičník žlutém kolečku). Vyvolávací leptací stroj
dovoluje nastavit potřebnou teplotu délku procesu, např. Když na
jednotlivé položky seznamu najedete, schématu problematické místo zvýrazní.bom). Technologický proces
přípravy desky začíná důkladným očištěním oboustranně poměděného substrátu
v kartáčovacím stroji nastavitelným přítlakem oscilujících kartáčů pod proudem vody a
s nastavitelnou rychlostí posunu. Pro ustálení nalaminovaných vrstev nutná alespoň
čtyřiadvacetihodinová technologická přestávka.
Pro kvalitu vyleptané výsledné desky podstatný proces expozice. stříhat pákovými nůžkami. Přes
vyslovené chyby dále nedostanete pouhá varování vás mohou upozornit, něco není
úplně pořádku. osvitové jednotce pod
tlakem přitisknou předlohy obě strany desky fotorezist přesně stanovenou dobu se
fotorezist osvítí obou stran zářením. Dokud nanesený fotorezist chráněn fólií, je
možno desky dělit, např. laminovacím stroji obě strany připravené desky nalaminuje mezi
vyhřívanými válci (možnost nastavení teploty, přítlaku, rychlosti posuvu) vrstva tzv. Seznam
sice můžete bez rozmýšlení rovnou smazat (Clear nebo Clear all), ale rozumné není. Některá varování můžete schválit (Approve), protože věc posoudíte
jako správnou (např. varování: nepřipojený pin vstupního výstupního konektoru).
Předlohy zhotovené filmu jsou kvalitnější, dovolují jemnější motivy, jsou však podstatně
dražší. podle kondice použitého roztoku.
Technologický postup, uplatňovaný ústavu radioelektroniky, velmi dobře vyhovuje
pro školní účely, umožňuje vyrobit jednotlivé prototypy prokovenými otvory, ale
s profesionální hromadnou výrobou lze srovnávat jen těžko. Stiskem ikonky Erc (Electric rules check) vyvoláte nový běh kontroly
elektrického zapojení.
fotorezistu ochrannou fólií.
Výsledkem činnosti editoru schémat samotné elektrické schéma (. způsobí vytvrzení fotorezistu místě osvitu.5
nebude fungovat, ale může vás upozornit to, některý vývod zůstal nepřipojený, se
někde spoj vývod překrývají atp.erc) seznam součástek (.
Jaká omezení třeba respektovat Design rules Control Panelu
Již jsme zmiňovali tom, před návrhem desky plošných spojů třeba vědět,
jakou technologií bude deska zpracovávat, třeba tomu přizpůsobit parametry návrhu.
I pouhá tloušťka vrstvy filmu nebo pauzovacího papíru mezi motivem fotorezistem by
způsobila podsvícení okrajů motivu mohlo vést závadám desce. Před exponováním desky ochranné
fólie sloupnou.
Tam bude měď chráněna takže světlá místa předlohy odpovídají budoucím vodivým cestám. Proto pro
motiv Top nutno před tiskem vždy provést zrcadlení (Mirror). Pod
ikonkou Errors skrývá seznam chyb varování, které program vygeneroval.
Po expozici deska vyvolá.
Po odleptání jsou tedy desce vytvořeny vodivé cesty exponovaných místech jsou dosud
kryty vytvrzeným fotorezistem. Proto ústavu většina DPS zhotovuje předloh pauzovacím papíře, což ve
většině případů plně vyhovuje, pokud při návrhu dodrží určité zásady (viz dále).
Dalšímu postupu nebrání. zásadité lázni (roztok Na2CO3) nejprve odplaví
nevytvrzená (neexponovaná) vrstva fotorezistu. Poté substrát teplým vzduchem nahřeje důkladně vysuší
(asi minut)
