Od elektráren k mikroelektronice. Kdybychom měli rozsvítit stowattovou žárovku roztáčením dynamka ruční klikou, vydrželi bychom to jen krátkou chvíli. Teprve však po deseti hodinách takové úmorné dřiny bychom vykonali práci jedné kilowatt hodiny, za kterou platíme jen několik desítek haléřů. Každý z deseti generátorů sibiřské hydroelektrárny Sajano-Šušenskoje má výkon odpovídající výkonu svalů více než osmi miliónů lidí. Během příštího století lidstvo patrně spotřebuje více energie, než ji spotřebovalo za všechna předcházející tisíciletí své minulosti. Jedním z nejnaléhavějších úkolů vědy a techniky je tuto energii zajistit.
Kolem 1960 byla vyvinuta tzv.
• Součástky obvodu nejsou čipu, nýbrž něm. vodivé nebo izolační
vrstvy. planární technologie, která umož
ňovala jedné křemíkové destičce současně vyrobit velký počet diod
nebo tranzistorů velmi dobré jakosti. kondenzátory, tranzistory nebo složité
monolitické integrované obvody polovodičové destičce (tzv. Monolitické integrované obvody
vznikaly tím, použití planární technologie rozšířilo výrobu
ostatních součástek celých elektronických obvodů. čipu).
• Existují používají polovodiče dvěma typy vodivosti —
polovodič typu přebytkem elektronů, polovodič typu nedostat
kem elektronů. Výsledkem jsou tzv.
Než zmíníme způsobu výroby monolitických integrovaných
obvodů, musíme připomenout některé vlastnosti polovodičů:
• Elektrickou vodivost polovodičových materiálů lze příměsí atomů
jiných prvků reprodukovatelně měnit rozmezí „téměř izolantu“
až „téměř vodič“ .
Základní znaky planární technologie jsou tyto:
• Nepoužívá podložka izolantu.
Monolitické egrované y
Druhý směr vývoje integrovaných elektronických obvodů vycházel
z osvědčené technologie výroby polovodičových diod tranzistorů. zde ovšem používají
také přídavné vrstvy nanesené povrch, např. Místo zde tenká destička
(čip) křemíku, tj.
Nezbývá nic jiného, než tyto součástky obvodu dodatečně vsazovat. Jsou povrchu
vpraveny dovnitř polovodičového materiálu.
86
. tloušťku asi 0,1 délku stran několika desetin
milimetru několika milimetrů. hybridní integrované obvody, které spo
lečném pouzdru obsahují vlastní vrstvový integrovaný obvod ním
spojené přídavné součástky, např.
Stejně tak musí vsazovat jiné součástky, které nelze touto technikou
zhotovit, nepodaří-li vyloučit jejich potřebu vhodným návrhem
obvodu. Opět používají plátky větších
rozměrů, nichž současně zhotoví větší počet obvodů pak plátek
rozdělí jednotlivé čipy.Především však nejsou dispozici technologicky vyzrálé metody
zhotovení diod tranzistorů technikou tenkých (nebo tlustých) vrstev. téhož materiálu, něhož zhotovují diody
a tranzistory
