Elektrotechnická prax vyžaduje zo všetkých technických odborov najzložitejšiu štruktúru technickej dokumentácie. Okrem základných výkresov, ktoré určujú tvar, rozmery a spôsob výroby mechanických častí elektrotechnických zariadení, strojov alebo prístrojov, treba na jednoznačné definovanie elektrotechnického výrobku aj ďalšie technické podklady. Tieto podklady sa zameriavajú špeciálne na funkciu a vlasmosti výrobku po elektrotechnickej stránke. Konečné riešenie umiestnenia elektrotechnických zariadení a častí v stavebných objektoch vyžaduje kreslenie rôznych druhov stavebných výkresov a plánov. Neodmysliteľnou súčasťou zobrazovania v elektrotechnike je kreslenie rôznych grafov, diagramov a monogramov. Toto grafické zobrazovanie dopĺňa technickú dokumentáciu ...
Kresba zhoto
vuje matným čiernym tušom alebo nanášaním znakov (napr.
nalepovaním špeciálnych samolepiacich znakov.
Predlohy zhotovujú mierke 2:1 (vo výnimočných prípadoch 4:1 alebo
1:1). 3.Dokumentácia výrobu plošných spojov výpočtovej technike 215
Viacvrstvové dosky plošných spojov odporúča vystrojiť rohovými
značkami technologickými rámikmi (obr. Predlohy vyhotovujú bie
lom kladivkovom papieri vystuženom hliníkovou fóliou alebo fóliách
z plastov (Astralon, Sicoprint) minimálnou rozťažnosťou. Propisot), príp.
Východisková matrica zhotovuje fotografickou cestou svetlocitlivý
materiál mierke 1:1.36c) musia mať nevodivý tech
nologický rámik šírky 7,5 položený obrysu výslednej dosky
na jej dlhších stranách majú prečnievať obrys výslednej dosky mm
na obidve strany; medzi technologickým rámikom rohovými značkami
má byť umiestnený vodivý zamedzovací rámik šírkou minimálne mm.3 Zloženie dokumentácie výrobu dosiek
plošných spojov
Pre sériovú výrobu dosiek plošných spojov oblasti výpočtovej techniky tre
ba dodať výrobcovi dosiek plošných spojov dokumentáciu tomto zložení:
a) výkres výslednej dosky plošného spoja,
b) výkres štandardnej dosky,
c) východiskové matrice alebo predlohy vodivých obrazcov,
d) východiskové matrice alebo predlohy nespájkovacej masky,
e) východiskové matrice alebo predlohy potlače,
f) východiskové matrice alebo predlohy ochrannej masky,
g) východiskové matrice alebo predlohy otvorov,
h) výkres kruhových otvorov,
i) výkres špeciálnych otvorov,
j) prehľad spojov,
k) programová páska pre vŕtanie. 3.
Výkresy vyhotovujú bežným spôsobom. Najväčší rozmer predlohy môže byť 900 900 mm. 3.36b,
c) vnútorné tieniace napájacie vrstvy (obr.36) podľa nasledujúcich pravidiel:
a) pre vonkajšiu vrstvu šírkou spoja 0,30 musí byť vodivý technolo
gický rámik podľa obr. 3.
. Východisková matrica zhotovuje ako pozitívny
obraz musí byť čitateľná strany emulzie.36a dlhších stranách,
b) vnútorné signálne vrstvy musia mať vodivý technologický rámik podľa
obr.2.
3
