Základy tvorby technickej dokumentácie v elektrotechnike

| Kategorie: Kniha  | Tento dokument chci!

Elektrotechnická prax vyžaduje zo všetkých technických odborov najzložitejšiu štruktúru technickej dokumentácie. Okrem základných výkresov, ktoré určujú tvar, rozmery a spôsob výroby mechanických častí elektrotechnických zariadení, strojov alebo prístrojov, treba na jednoznačné definovanie elektrotechnického výrobku aj ďalšie technické podklady. Tieto podklady sa zameriavajú špeciálne na funkciu a vlasmosti výrobku po elektrotechnickej stránke. Konečné riešenie umiestnenia elektrotechnických zariadení a častí v stavebných objektoch vyžaduje kreslenie rôznych druhov stavebných výkresov a plánov. Neodmysliteľnou súčasťou zobrazovania v elektrotechnike je kreslenie rôznych grafov, diagramov a monogramov. Toto grafické zobrazovanie dopĺňa technickú dokumentáciu ...

Vydal: Alfa, vydavateľstvo technickej a ekonomickej litera­túry, n. p., 815 89 Bratislava, Hurbanovo nám. 3 Autor: Ján Veselovský Miroslav Kroupa

Strana 212 z 607

Vámi hledaný text obsahuje tato stránku dokumentu který není autorem určen k veřejnému šíření.

Jak získat tento dokument?






Poznámky redaktora
Východisková matrica zhotovuje ako pozitívny obraz musí byť čitateľná strany emulzie. 3.3 Zloženie dokumentácie výrobu dosiek plošných spojov Pre sériovú výrobu dosiek plošných spojov oblasti výpočtovej techniky tre­ ba dodať výrobcovi dosiek plošných spojov dokumentáciu tomto zložení: a) výkres výslednej dosky plošného spoja, b) výkres štandardnej dosky, c) východiskové matrice alebo predlohy vodivých obrazcov, d) východiskové matrice alebo predlohy nespájkovacej masky, e) východiskové matrice alebo predlohy potlače, f) východiskové matrice alebo predlohy ochrannej masky, g) východiskové matrice alebo predlohy otvorov, h) výkres kruhových otvorov, i) výkres špeciálnych otvorov, j) prehľad spojov, k) programová páska pre vŕtanie.2.Dokumentácia výrobu plošných spojov výpočtovej technike 215 Viacvrstvové dosky plošných spojov odporúča vystrojiť rohovými značkami technologickými rámikmi (obr. Propisot), príp.36c) musia mať nevodivý tech­ nologický rámik šírky 7,5 položený obrysu výslednej dosky na jej dlhších stranách majú prečnievať obrys výslednej dosky mm na obidve strany; medzi technologickým rámikom rohovými značkami má byť umiestnený vodivý zamedzovací rámik šírkou minimálne mm. Najväčší rozmer predlohy môže byť 900 900 mm. 3.36) podľa nasledujúcich pravidiel: a) pre vonkajšiu vrstvu šírkou spoja 0,30 musí byť vodivý technolo­ gický rámik podľa obr. 3. nalepovaním špeciálnych samolepiacich znakov. 3. 3.36b, c) vnútorné tieniace napájacie vrstvy (obr. Kresba zhoto­ vuje matným čiernym tušom alebo nanášaním znakov (napr. Predlohy zhotovujú mierke 2:1 (vo výnimočných prípadoch 4:1 alebo 1:1). . Predlohy vyhotovujú bie­ lom kladivkovom papieri vystuženom hliníkovou fóliou alebo fóliách z plastov (Astralon, Sicoprint) minimálnou rozťažnosťou.36a dlhších stranách, b) vnútorné signálne vrstvy musia mať vodivý technologický rámik podľa obr. Výkresy vyhotovujú bežným spôsobom. Východisková matrica zhotovuje fotografickou cestou svetlocitlivý materiál mierke 1:1