Elektrotechnická prax vyžaduje zo všetkých technických odborov najzložitejšiu štruktúru technickej dokumentácie. Okrem základných výkresov, ktoré určujú tvar, rozmery a spôsob výroby mechanických častí elektrotechnických zariadení, strojov alebo prístrojov, treba na jednoznačné definovanie elektrotechnického výrobku aj ďalšie technické podklady. Tieto podklady sa zameriavajú špeciálne na funkciu a vlasmosti výrobku po elektrotechnickej stránke. Konečné riešenie umiestnenia elektrotechnických zariadení a častí v stavebných objektoch vyžaduje kreslenie rôznych druhov stavebných výkresov a plánov. Neodmysliteľnou súčasťou zobrazovania v elektrotechnike je kreslenie rôznych grafov, diagramov a monogramov. Toto grafické zobrazovanie dopĺňa technickú dokumentáciu ...
35. 3. 3.214 Výkresy dosiek plošným spojm i
Prúdové zaťaženie medených vodičov plošného spoja závisí tepelnej vo
divosti základného materiálu, dovoleného oteplenia spojov, rozmiestnenia
spojov doske pod. Technologický rámik pre viacvrstvové dosky plošných spojov
.35), ktorý vedie okolo obrysu výslednej dosky plošné
ho spoja vzdialenosti zakončí technologickými kontaktmi veľ
kosťou mm. vnútorných vrstvách prúdové zaťaženie menšie
ako vonkajších vrstvách.
Keď majú plošné kontakty pokoviť, treba ich prepojiť plošným vodičom
šírky 1,4 (obr. 3. 3.34. Hodnoty prúdového zaťaženia (podľa K
Z 02/84) obr. Tieto hodnoty platia pre základný materiál
hrúbky 1,5 3,2 predpokladu, šírka vodiča proti izolantu ma
lá. Technologický rámik pokovovanie
a c
Obr.
Obr.36. Pre vodiče zhoršeným chladením, dosky hrúbkou 0,8 tenšie
a pre hrúbku vodiča väčšiu ako (im odporúča znížiť prúdové zaťaženie
o Uvádzané hrúbky vodivej fólie bez povrchovej ochrany
