Elektrotechnická prax vyžaduje zo všetkých technických odborov najzložitejšiu štruktúru technickej dokumentácie. Okrem základných výkresov, ktoré určujú tvar, rozmery a spôsob výroby mechanických častí elektrotechnických zariadení, strojov alebo prístrojov, treba na jednoznačné definovanie elektrotechnického výrobku aj ďalšie technické podklady. Tieto podklady sa zameriavajú špeciálne na funkciu a vlasmosti výrobku po elektrotechnickej stránke. Konečné riešenie umiestnenia elektrotechnických zariadení a častí v stavebných objektoch vyžaduje kreslenie rôznych druhov stavebných výkresov a plánov. Neodmysliteľnou súčasťou zobrazovania v elektrotechnike je kreslenie rôznych grafov, diagramov a monogramov. Toto grafické zobrazovanie dopĺňa technickú dokumentáciu ...
31. Rozdiel plôch medi medzi dvoma
stranami tej istej dosky môže byť maximálne %.30.
Obrys izolačnej plôšky vnútorných vrstvách miestach prechodov medzi
vonkajšími vrstvami musí byť minimálne 1,2 väčší ako priemer otvoru. Maxim álny rozdiel medzi pokove
ným otvorom páskovým vodičom
« Q
0.29.
Vodivé obrazce jednotlivých vrstiev konštruujú tak, aby plochy medi na
doske boli rovnomerne rozložené celej ploche dosky.Dokumentácia výrobu plošných spojov výpočtovej technike 211
m
A =0,71
Obr. Súosovosť spájkovacej plôšky otvoru
Obr.
Obr. Vedenie vodičov medzi blízko položeným spájkovacím plôškami;
b odiče nemajú zvierať ostré uhly blízkosti spájkovacích plôšok
vodičov jednotnou šírkou vodičov.
14*
. 3.05 min. Ohraničenie spájkovacej
plôšky veľkej ploche
medi
NEVHODNE VHODNE NEVHODNE VHODNE
Obr. Vnútorné obrazce viacvrstvových dosiek,
ak používajú tienenie napájanie, zhotovujú zväčša sústavou jednot
nej šírky izolačných medzier. 3.
Vzdialenosť vodiča kraja dosky musí byť minimálne 2,5 mm.32. Rozdiel veľkostí
plôch medi jednotlivých častiach dosky rozdelenej osami symetrie môže
byť maximálne najväčšej plochy. 3. 3
