Základy tvorby technickej dokumentácie v elektrotechnike

| Kategorie: Kniha  | Tento dokument chci!

Elektrotechnická prax vyžaduje zo všetkých technických odborov najzložitejšiu štruktúru technickej dokumentácie. Okrem základných výkresov, ktoré určujú tvar, rozmery a spôsob výroby mechanických častí elektrotechnických zariadení, strojov alebo prístrojov, treba na jednoznačné definovanie elektrotechnického výrobku aj ďalšie technické podklady. Tieto podklady sa zameriavajú špeciálne na funkciu a vlasmosti výrobku po elektrotechnickej stránke. Konečné riešenie umiestnenia elektrotechnických zariadení a častí v stavebných objektoch vyžaduje kreslenie rôznych druhov stavebných výkresov a plánov. Neodmysliteľnou súčasťou zobrazovania v elektrotechnike je kreslenie rôznych grafov, diagramov a monogramov. Toto grafické zobrazovanie dopĺňa technickú dokumentáciu ...

Vydal: Alfa, vydavateľstvo technickej a ekonomickej litera­túry, n. p., 815 89 Bratislava, Hurbanovo nám. 3 Autor: Ján Veselovský Miroslav Kroupa

Strana 208 z 607

Vámi hledaný text obsahuje tato stránku dokumentu který není autorem určen k veřejnému šíření.

Jak získat tento dokument?






Poznámky redaktora
Ohraničenie spájkovacej plôšky veľkej ploche medi NEVHODNE VHODNE NEVHODNE VHODNE Obr. Rozdiel plôch medi medzi dvoma stranami tej istej dosky môže byť maximálne %.29.05 min. Rozdiel veľkostí plôch medi jednotlivých častiach dosky rozdelenej osami symetrie môže byť maximálne najväčšej plochy. Súosovosť spájkovacej plôšky otvoru Obr. 3. Obrys izolačnej plôšky vnútorných vrstvách miestach prechodov medzi vonkajšími vrstvami musí byť minimálne 1,2 väčší ako priemer otvoru. 3. Vzdialenosť vodiča kraja dosky musí byť minimálne 2,5 mm. 14* .30. Vnútorné obrazce viacvrstvových dosiek, ak používajú tienenie napájanie, zhotovujú zväčša sústavou jednot­ nej šírky izolačných medzier.31.Dokumentácia výrobu plošných spojov výpočtovej technike 211 m A =0,71 Obr. Vedenie vodičov medzi blízko položeným spájkovacím plôškami; b odiče nemajú zvierať ostré uhly blízkosti spájkovacích plôšok vodičov jednotnou šírkou vodičov.32. Maxim álny rozdiel medzi pokove­ ným otvorom páskovým vodičom « Q 0. 3. Vodivé obrazce jednotlivých vrstiev konštruujú tak, aby plochy medi na doske boli rovnomerne rozložené celej ploche dosky. Obr. 3