Elektrotechnická prax vyžaduje zo všetkých technických odborov najzložitejšiu štruktúru technickej dokumentácie. Okrem základných výkresov, ktoré určujú tvar, rozmery a spôsob výroby mechanických častí elektrotechnických zariadení, strojov alebo prístrojov, treba na jednoznačné definovanie elektrotechnického výrobku aj ďalšie technické podklady. Tieto podklady sa zameriavajú špeciálne na funkciu a vlasmosti výrobku po elektrotechnickej stránke. Konečné riešenie umiestnenia elektrotechnických zariadení a častí v stavebných objektoch vyžaduje kreslenie rôznych druhov stavebných výkresov a plánov. Neodmysliteľnou súčasťou zobrazovania v elektrotechnike je kreslenie rôznych grafov, diagramov a monogramov. Toto grafické zobrazovanie dopĺňa technickú dokumentáciu ...
3.
Súosovosť otvoru spájkovacej plôšky vplýva rovnomernosť šírky spájko
vacej plôšky (obr.
Tolerančné pole, ktorom môže pohybovať stred otvoru stred spájko
vacej plôšky, kružnica stredom priesečníku základnej siete.4
Parametre matrice (predlohy)
Param eter
H odnoty param etrov )
Trieda konštrukčného vyhotovenia
I III I
M inim álny priem er
spájkovacej plôšky
D pre priem er
otvoru
d 1,3 +1,90 1,40 +1,05 +0,70 0
d +2,00 +1,50 +0,80 0,60 -
M inim álna šírka
plošných vodičov
pri hrúbke ede
nej fólie
17 nm
0,50 0,40 0,35
- 0,20 0,15
35 (im 0,30 0,20
O
K>
O
+
70 (im 0,70+ -
Presnosť umiestnenia spájkova
cích plôšok vzhľadom základ
nú sieť +
0,35 0,25 0,18 0,08 0,06 0,06
Minim álna šírka izolačnej
m edzery
0,65 0,45 0,35 0,30 0,25 0,20
Obrysová tolerancia ,25 ,12 6
+ Pre zemniace napájacie vrstvy bez signálnych vodičov, izolačná edzera minimálne
0,8 mm
+ vedené hodnoty vyjadrujú priem kruhovej plochy (ich stred leží základnej sieti),
v ktorej ôže pohybovať stred spájkovacej plôšky
Presnosť umiestnenia spájkovacej plôšky vzhľadom základnú sieť uve
dená tab.210 Výkresy dosiek plošným spojm i
Tabuľka 3. Jej priemer
určuje tab.3 podľa triedy konštrukčného vyhotovenia plošného spoja. 3. 3.2 Vodiče
Vodivé obrazce jedno- dvojvrstvových doskách plošných spojov von
kajšie obrazce viacvrstvových doskách zhotovujú väčšinou sústavou
.2.
3.3.31) okolo otvoru
