|
Kategorie: Diplomové, bakalářské práce |
Tento dokument chci!
Diplomová práce se zabývá návrhem štěrbinové anténní řady na bázi vlnovodu integrovaného do substrátu (SIW). V práci jsou rozebrány různé způsoby napájení antény a samotný postup návrhu antény. Anténní řada byla navrhnuta v simulačním programu Ansoft HFSS pro Wi-Fi pásmo 5 GHz. Optimalizovanými parametry antény jsou impedanční šířka pásma (minimalizace hodnoty činitele odrazu na vstupu antény v celém pracovním pásmu) a zisk (maximální hodnota). Výsledkem práce jsou 3 prototypy anténních řad na bázi vlnovodu integrovaného do substrátu, anténní řada 2x1, 2x2 a anténní řada 2x2 doplněná o ochranný box pro venkovní použití. Práce obsahuje srovnání simulovaných a měřených parametrů realizovaných antén.
patrné, zvětšováním tloušťky
substrátu dochází lineárnímu nárůstu šířky pásma.1 Dvojnásobná tloušťka substrátu
Dle závislosti teoretické části práce Obr.35
4. Anténa však musela být realizována nalepením dvou
substrátu =1,524 sebe značné množství prokovů muselo ručně
propájet. Proto není dále anténa dvojnásobnou tloušťkou
substrátu řešena. 34.
Obr. mezivrstvě antén mohlo navíc docházet rozlití cínu, což vedlo ke
značné degradaci vlastností antény. výsledků patrný skoro dvojnásobný nárůst
šířky pásma. Pro uvažovanou velikost modelu anténní řady 2x1
by jednalo asi prokovů. Srovnání parametrů antény dvěma štěrbinami pro různé tloušťky substrátu
2·h
d
c
Port
.5. Uvažovaný model antény pro analýzu uveden Obr. Uvažovaný model antény dvěma štěrbinami pro 2·h 3,048 mm
Výsledky analýzy antény jsou shrnuty tabulce Tab. dosavadní antény dvěma
štěrbinami zvětšena tloušťka substrátu 1,524 2*h 3,048 jsou
porovnány její vlastnosti. Průběh frekvenční
závislosti činitele odrazu Obr.
Tloušťka
substrátu
[mm]
Šířka štěrbiny
c [mm]
Délka
štěrbiny b
[mm]
Vzdálenost osy
štěrbiny osy
antény [mm]
Zisk
antény
[dBi]
Šířka
pásma
[MHz]
1,524 3,7 21,6 1,044 8,85 240
3,048 3,7 21,95 1,494 8,88 471
Tab. 35. Anténa šířkou pásma 471 MHz zcela vyhovovala velkou rezervou
pro uvažovanou aplikaci
