Tato sestava může pracovat buď jako výpočetní stanice pro
další připojené PLA nebo jako řídící jednotka pro vzdálené vstupní výstupní moduly. Speciální vstupní obvody umožňují oboupolaritní
zapojení.
Moduly binárních výstupů.
Někdy může vyrábět napětí 24V pro napájení připojených spínačů, tlačítek snímačů
neelektrických veličin. Modul
má buď polaritu PNP-source nebo NPN-sink. Uvnitř modulu jsou osazena miniaturní relé. Dále
budou popsány nejpoužívanější moduly jejich typické vlastnosti. Vyrábějí rovněž moduly kontaktními
výstupy.
Některé moduly mohou být napětí 110 nebo 230V AC.
K těmto modulům připojujeme akční členy, jako jsou relé, stykače, signálky,
elektroventily, elektromagnety atp. Počet vstupních bodů bývá 16, 32,
64, 96. Vstupní napětí galvanicky odděleno pomocí optronů (platí pro
kompakty) napětí vnitřních obvodů.2 Modulární programovatelné automaty
Jsou automaty, určené pro střední výkonovou oblast.
Obsahuje výpočetní jednotku, paměti, komunikační rozhranní, zálohovací baterii pro
datové oblasti paměti šachtu pro paměťovou kartu, dnes většinou typu flash. Typický proud kontaktu 2A, 250V
AC/DC. Vyrábí se
hlavně pro napětí 24V DC.
Můžeme nim připojit řídící signály vytvářené tlačítky, spínači, senzory atd. zdrojové-source nebo spotřebičové-sink. Napájecí napětí zdroje bývá buď 24V nebo 90-260V AC, 50-60
Hz. Dále může
obsahovat vstupy výstupy, které mají zpravidla možnost nastavení speciálních vlastností.
Moduly binárních vstupů.5A. Jsou vyráběny moduly výstupními triaky zatížitelnosti.
Modul zdroje:
Obsahuje spínaný zdroj, který vyrábí napětí pro vnitřní obvody sestavy PLA.
. AC.
Modul procesoru-CPU. Nejmenší sestava tedy musí obsahovat modul
zdroje modul procesoru-CPU. Žádný
z těchto modulů nemůže pracovat samostatně.3. bodů bývají použity šroubové svorky, dále pak mnohopólové konektory. Moduly vyrábí nejčastěji pro výstupní napětí 24V DC,
kde bývá výstupním spínacím prvkem tranzistor FET typickou zatížitelností 0.179
16. Skládají modulů, které jsou
mezi sebou propojeny konektory, umístěnými většinou bocích jednotlivých modulů
