bodů bývají použity šroubové svorky, dále pak mnohopólové konektory. Dále
budou popsány nejpoužívanější moduly jejich typické vlastnosti.
Některé moduly mohou být napětí 110 nebo 230V AC. Dále může
obsahovat vstupy výstupy, které mají zpravidla možnost nastavení speciálních vlastností.179
16. Napájecí napětí zdroje bývá buď 24V nebo 90-260V AC, 50-60
Hz. Tato sestava může pracovat buď jako výpočetní stanice pro
další připojené PLA nebo jako řídící jednotka pro vzdálené vstupní výstupní moduly. Žádný
z těchto modulů nemůže pracovat samostatně.
K těmto modulům připojujeme akční členy, jako jsou relé, stykače, signálky,
elektroventily, elektromagnety atp. Moduly vyrábí nejčastěji pro výstupní napětí 24V DC,
kde bývá výstupním spínacím prvkem tranzistor FET typickou zatížitelností 0.
Moduly binárních výstupů. Jsou vyráběny moduly výstupními triaky zatížitelnosti. zdrojové-source nebo spotřebičové-sink. Speciální vstupní obvody umožňují oboupolaritní
zapojení.
Obsahuje výpočetní jednotku, paměti, komunikační rozhranní, zálohovací baterii pro
datové oblasti paměti šachtu pro paměťovou kartu, dnes většinou typu flash. Nejmenší sestava tedy musí obsahovat modul
zdroje modul procesoru-CPU. AC.3.
Někdy může vyrábět napětí 24V pro napájení připojených spínačů, tlačítek snímačů
neelektrických veličin.
Moduly binárních vstupů.5A. Vyrábí se
hlavně pro napětí 24V DC.
Můžeme nim připojit řídící signály vytvářené tlačítky, spínači, senzory atd. Typický proud kontaktu 2A, 250V
AC/DC. Vstupní napětí galvanicky odděleno pomocí optronů (platí pro
kompakty) napětí vnitřních obvodů.
Modul zdroje:
Obsahuje spínaný zdroj, který vyrábí napětí pro vnitřní obvody sestavy PLA. Počet vstupních bodů bývá 16, 32,
64, 96. Uvnitř modulu jsou osazena miniaturní relé.
. Vyrábějí rovněž moduly kontaktními
výstupy. Modul
má buď polaritu PNP-source nebo NPN-sink.
Modul procesoru-CPU.2 Modulární programovatelné automaty
Jsou automaty, určené pro střední výkonovou oblast. Skládají modulů, které jsou
mezi sebou propojeny konektory, umístěnými většinou bocích jednotlivých modulů
