RITTAL News 25-3

| Kategorie: Firemní tiskovina  | Tento dokument chci!

Vydal: Rittal Czech, s.r.o.

Strana 14 z 16

Jak získat tento dokument?






Poznámky redaktora
6. ◾ Transformátory filtry měly být instalovány co největší vodivou plochou. 4. ◾ Vzduchové otvory měly být vybaveny filtry. ◾ Vést kabely nejblíže referenčnímu potenciálu. ◾ Používat kovové kabelové kanály správně uzem- ňovat. Regulační požadavky certifikace Rozváděče musí splňovat různé směrnice normy (např. výko- nové vs. zahrnuje ne‑ jen použití vodivých materiálů, ale také správné řešení spojů, průchodů kabelů, větracích otvorů dalších pří‑ stupových bodů, které mohou být zdrojem „úniku“ EMI. Firma Rittal nabízí ně‑ kolik řešení rozváděčů příslušenstvím pro řešení proble‑ matiky EMC. 3. Montážní techniky ◾ Všechny komponenty vodivým pláštěm měly být připevněny vodivě montážní desku. Pravidla pro kabeláž ◾ Vyhýbat velkým smyčkám vodičů. ◾ Používat největší průřezy vodičů, ideálně ploché pletené vodiče (např. signálové). ◾ Používat vnitřní přepážky nebo stíněné skříně pro citli- vé komponenty. 2. 5. ◾ Oddělovat kabely různou úrovní rušení (např. Stínění uzemnění ◾ Používat stíněné kabely zajistit jejich kontaktování co nejblíže vstupu skříně. EMC pásky). Nedodržení těchto norem může vést problémům při uvádění výrob‑ ků trh, zejména EU. Nároky stínění konstrukci skříně Konstrukce rozváděče musí zajišťovat dostatečnou účin- nost stínění (shielding effectiveness). Závěr Dodržování zásad EMC při návrhu montáži rozváděčů je nezbytné pro zajištění spolehlivého provozu zařízení a splnění legislativních požadavků. Aplikace lišty pro EMC stínící svorky odlehčení tahu EMC stínící svorky . EMC 2014/30/EU, řada norem IEC 61000), které definu‑ jí limity vyzařování odolnosti vůči rušení. Základní principy EMC rozváděčích 1.3/2025 ◾ Více informací zde 5. Vyrovnávání potenciálů ◾ Všechny kovové části zařízení měly být propojeny nízkoimpedančními spoji. ◾ Vstupní filtry přepěťové ochrany měly být instalo- vány přímo vstupních bodech. Funkční členění rozváděče ◾ Oddělit části vysokým výkonem nízkonapěťových a citlivých obvodů. ◾ Spoje měly být nejkratší velkou kontaktní plochou