Receptář pro elektrotechnika

| Kategorie: Kniha  | Tento dokument chci!

Receptář obsahuje podrobné předpisy pro přípravu různých vyzkoušených a v provozu osvědčených prostředků na lepení, tmelení, čištění kovů, skla, dřeva a jiných materiálů, jejich povrchovou úpravu a pájení. Jsou zde popsány i speciální inkousty, různé mazací prostředky, nátěrové hmoty, impregnační prostředky, antistatické látky, chladicí a nemrznoucí směsi a problematika výroby plošných spojů. Receptář je určen technikům, mistrům, dělníkům, zlepšovatelům a širokému okruhu zájemců o nejrůznější recepty, návody a výrobky.

Vydal: Státní nakladatelství technické literatury Autor: Jan Škeřík

Strana 529 z 535

Vámi hledaný text obsahuje tato stránku dokumentu který není autorem určen k veřejnému šíření.

Jak získat tento dokument?






Poznámky redaktora
Používají také vřetenová míchadla vířící vynášející leptací roztok ode dna lázně nebo rotační zařízení, nichž jsou destičky upevněny obvodu základního kola, které otáčí pomalu tak, polovinu doby jsou destičky ponořeny leptacího roztoku, který promíchávají, druhou polovinu doby pohybují vzduchu. b) Ihned osušení hotové destičky plošných spojů měděná vrstva chemicky postříbří. Destičky plošných spojů možné také opatřit vrstvou cínu, bud chemickým redukčním způsobem tloušťce (xm), nebo žárovým cíno­ váním (15 fxm), které zajišťuje dlouhodobou pájitelnost ochranu vyleptaného spoje, ale nekryje boky plošných vodičů. Destičku ponoříme popsané lázně misce nebo vaničce skla nebo novoduru atd. 17. Případné korektury provedené retušovacím lakem 063 od­ straní přibližně roztokem hydroxidu sodného. Osvědčilo míchání probubláváním vzduchu.Leptací přípravek plošné spoje pro amatéry dodává malém balení po 20 TESLA Eltos. Při leptání většího množství destiček se doporučuje lázeň míchat. Hotová destička plošných spojů usuší, nejlépe proudem teplého vzduchu, povrch mědi chrání před oxidací. 20 peroxidu vodíku Ke stejnému účelu lze použít roztok kyseliny šťavelové, avšak pro jeho značnou toxicitu nelze tuto lázeň doporučit. Galvanicky pokovuje stříbrem tloušťce |xm), niklem až 10 jun), zlatém 0,5 (xm) rhodiem (0,5 jim). vyleptání plošného spoje destička opláchne vodou vrstva emulze odstraní ponořením Odvrstvovacího roztoku 026 (výroba Grafotechna Praha) dobu min opláchnutí min ponoří do Odvrstvovacího roztoku který obsahuje 000 kyseliny fosforečné. 16. Při čerstvém roztoku musí kontrolovat častěji, aby se nepodleptal celý povrch měděné fólie. 532 . Lze použít také roztok novolakové pryskyřice směsi cyklohexanonu acetonu. Používají tyto způsoby ochrany: a) Povrch měděných spojů vyleští některým leštícím prostředkem a potře slabým roztokem (asi kalafuny etylalkoholu, který chrání povrch mědi napomáhá při pájení součástek. K urychlení leptacího procesu lze destičku ponořit kyseliny dusičné dobu min. Tím vznikne ochranná povrchová vrstva zároveň se zlepší vzhled hotového spoje, aniž zmenší vodivost povrchu.) Postup leptání třeba kontrolovat pry­ žových rukavicích. 14. 15. Galvanické povlaky lze vzájemně kombinovat