Receptář obsahuje podrobné předpisy pro přípravu různých vyzkoušených a v provozu osvědčených prostředků na lepení, tmelení, čištění kovů, skla, dřeva a jiných materiálů, jejich povrchovou úpravu a pájení. Jsou zde popsány i speciální inkousty, různé mazací prostředky, nátěrové hmoty, impregnační prostředky, antistatické látky, chladicí a nemrznoucí směsi a problematika výroby plošných spojů. Receptář je určen technikům, mistrům, dělníkům, zlepšovatelům a širokému okruhu zájemců o nejrůznější recepty, návody a výrobky.
Tloušťka fólie pohybuje do
105 [xm. nich nás zahraničí nejvíce rozšířena výroba plošných
spojů odleptáváním.
Pro tuto aplikaci používá elektrolytická měď čistoty nejméně 99,5 %,
o minimální vodivosti hodnoty ekvivalentní měrnému odporu
1,7241 108Q při teplotě °C.
Rozsáhlý sortiment těchto plátovaných izolantů vystihuje specifické
označování skládající tří základních písmen číslicové části. ZÁKLADNÍ PODKLADOVÝ MATERIÁL
PRO PLOŠNÉ SPOJE
Podkladový materiál vytvářejí současné době vrstvené izolanty pa
píru, skelné tkaniny nebo jiných izolačních materiálů tvrzených synte
tickými pryskyřicemi plátovaných (jednostranně nebo oboustranně)
měděnou fólií.
P celulózový papír
S skelná tkanina
R skelná rohož
Druhé písmeno udává druh syntetické pryskyřice použité jako pojivo. Předepsané spoje se
nejvýhodněji vytvoří odleptáváním určité části vodivého materiálu (měděné
fólie), pevně spojeného podložním materiálem.
F fenolová pryskyřice
E epoxidová pryskyřice
523
.
První písmeno určuje základní materiál.
Byly proto nalezeny nové způsoby výroby vodičů, které nahrazují drá
tové spoje.
1. Podle
platné ČSN 6511 vyjadřuje toto značení druh výztuže, druh pojivá,
charakteristické vlastnosti, počet naplátovaných fólií jejich tloušťku
v mikrometrech.
Základem výroby těchto spojů vytvoření vodivé cesty předem urče
ných tvarů rozměrů nevodivém podkladu (desce).PLOŠNÉ SPOJE
Snaha odstranění nedostatků (velká pracnost, malá produktivita,
nákladnost) technologie drátových spojů vedla hledání nové výrobní
metody, čemuž přistoupila stále rozšiřující automatizace montážních
procesů, zvláště elektrotechnickém slaboproudém odvětví
