Receptář pro elektrotechnika

| Kategorie: Kniha  | Tento dokument chci!

Receptář obsahuje podrobné předpisy pro přípravu různých vyzkoušených a v provozu osvědčených prostředků na lepení, tmelení, čištění kovů, skla, dřeva a jiných materiálů, jejich povrchovou úpravu a pájení. Jsou zde popsány i speciální inkousty, různé mazací prostředky, nátěrové hmoty, impregnační prostředky, antistatické látky, chladicí a nemrznoucí směsi a problematika výroby plošných spojů. Receptář je určen technikům, mistrům, dělníkům, zlepšovatelům a širokému okruhu zájemců o nejrůznější recepty, návody a výrobky.

Vydal: Státní nakladatelství technické literatury Autor: Jan Škeřík

Strana 520 z 535

Vámi hledaný text obsahuje tato stránku dokumentu který není autorem určen k veřejnému šíření.

Jak získat tento dokument?






Poznámky redaktora
Tloušťka fólie pohybuje do 105 [xm. 1. Byly proto nalezeny nové způsoby výroby vodičů, které nahrazují drá­ tové spoje. F fenolová pryskyřice E epoxidová pryskyřice 523 . První písmeno určuje základní materiál.PLOŠNÉ SPOJE Snaha odstranění nedostatků (velká pracnost, malá produktivita, nákladnost) technologie drátových spojů vedla hledání nové výrobní metody, čemuž přistoupila stále rozšiřující automatizace montážních procesů, zvláště elektrotechnickém slaboproudém odvětví. P celulózový papír S skelná tkanina R skelná rohož Druhé písmeno udává druh syntetické pryskyřice použité jako pojivo. Rozsáhlý sortiment těchto plátovaných izolantů vystihuje specifické označování skládající tří základních písmen číslicové části. Předepsané spoje se nejvýhodněji vytvoří odleptáváním určité části vodivého materiálu (měděné fólie), pevně spojeného podložním materiálem. Základem výroby těchto spojů vytvoření vodivé cesty předem urče­ ných tvarů rozměrů nevodivém podkladu (desce). Podle platné ČSN 6511 vyjadřuje toto značení druh výztuže, druh pojivá, charakteristické vlastnosti, počet naplátovaných fólií jejich tloušťku v mikrometrech. Pro tuto aplikaci používá elektrolytická měď čistoty nejméně 99,5 %, o minimální vodivosti hodnoty ekvivalentní měrnému odporu 1,7241 108Q při teplotě °C. nich nás zahraničí nejvíce rozšířena výroba plošných spojů odleptáváním. ZÁKLADNÍ PODKLADOVÝ MATERIÁL PRO PLOŠNÉ SPOJE Podkladový materiál vytvářejí současné době vrstvené izolanty pa­ píru, skelné tkaniny nebo jiných izolačních materiálů tvrzených synte­ tickými pryskyřicemi plátovaných (jednostranně nebo oboustranně) měděnou fólií