Kniha obsahuje návody na stavbu elektroakustických zařízení, nízkofrekvenčních zesilovačů, elektronických měřicích přístrojů, generátorů a dalších elektronických přístrojů a zařízení. Kniha je určena především zkušeným radioamatérům.
Protože nelze
předpokládat, čtenáři měli možnost prokovovat díry oboustranných
spojů, třeba desky vybavit drátovými spojkami, všech pájecích
místech, kde nejsou součástky.dičů opět modelářským miniaturním konektorem (osmipólovým), ně
hož byly nepotřebné kontakty odstraněny.16).16. Tyto desky jsou spojni
covou vodorovnou deskou propojeny krátkými spojkami vodičů. Místo Př2 lze také použít třípaketový přepínač.
Desky plošnými spoji napájecího zdroje, analogového impedančního
převodníku, obvodu voltmetru zeslabovače jsou jednostranné. molitanem), který je
ve tvaru pásku širokého asi nalepen horním víku přitlačuje
moduly spojnicové desce.
Všechny plošné spoje jsou navrženy tak, přístroji není třeba zbyteč
ně „drátovat“, což mnohdy amatérským konstrukcím ubírá „eleganci“. 6. Tuto desku prototypu rovněž oboustranná) lze
navrhnout pomocí propojovacího schématu (obr.17 6. Záměrně není uvedena propojovací des
ka, neboť tuje třeba přizpůsobit tvaru použité skříně případně změnám
v koncepci přístroje. Všechny moduly lze sejmutí horního víka
„vytáhnout“ konektorů. Přepínače jsou
otočné, běžného typu. Vzájem
né spojení modulů ukazuje propojovací schéma obr. Druhý paket přepínače, který
by označil Př2b, nevyužit přispívá lepšímu oddělení relativně
citlivého místa (vstupu integrátoru 27, spojeného Př2a) ostatních
obvodů. Pevně jsou přišroubovány subpanelu jen dvě
menší desky plošnými spoji, nichž jedna zeslabovač (R4? R5fí)
a druhá logický impedanční převodník (R7 R9, C6, C33, D,, 1017)
spolu luminiscenčními diodami 39, D40, D41.
209
.
Přístroj řešen tak, odejmutí horního víka snadný přístup ke
všem nastavovacím prvkům. 6.
Chlazeníje vhodné Tg, 26.
Jednotlivé moduly jsou proti vypadnutí konektorů při hrubším zacházení
s přístrojem zabezpečeny měkkým materiálem (např. Vzhledem použití obvodů tranzistory
FET lépe pájení nepoužívat pistolovou páječku. provedeno tenkým měděným či
mosazným plechem, který snadno ohebný. Desky plošnými spoji roz
místění součástek jednotlivých modulech jsou obr. Všechny
ostatní desky jsou oboustranné. 6.25
