5.1
Strana 4. Tím se
otevírají dveře nesčetným aplikacím. Mají osm IO-Link zásuvných míst přímé blízkosti procesů mohou
do systému snadno začlenit klasické IOs.3
.5.
Kratší instalačníčasy Využití všech zásuvných
míst
Minimalizace prostorových
požadavk
Jednodušší skladování
SOLID67 I/O moduly
SOLID67 PN/E mm
• Multiprotokol
SOLID67 PN/E mm
• Multiprotokol
• IOL8
SOLID67 PN/E mm
• Multiprotokol
• IOL8
Strana 4.5. Tyto moduly
usnadňují instalaci přímo zařízení jsou velmi atraktivní pro aplikace senzory akč-
ními členy IO-Link.
Plné zalisování odolnost vůči vibracím rázům (15 umožňují využití modulů
v drsných průmyslových podmínkách teplotním rozsahu -20 +70 °C.30
mm
Ether
N
e
t
/
I
P
P
r
o
f
i
N
e
t
SOLID67
KOMPAKTNÍ I/O MODULY
Kratší instalační časy využití všech zásuvných míst
Minimalizované požadavky prostor
Zjednodušené skladování
ZMĚNA PROTOKOLU MŽIKU
SOLID67 jsou nové kompaktní I/O moduly společnosti Murrelektronik.4
Strana 4. Rozsáhlé diagnostické možnosti modulu, pro-
střednictvím řídicí jednotky prostřednictvím integrovaného webového serveru, značně
usnadňuje řešení závad
