Počítačové modelování elektrotechnických zařízení a komponentů (BMEM) Počítačová cvičení

| Kategorie: Skripta  | Tento dokument chci!

Studijní text „Počítačové modelování elektrotechnických zařízení a komponentů“ jako pomocný textpro počítačová cvičení představuje shrnutí poznámek a studijního materiálu ke stejnojmenéhopředmětu a je určen studentům bakalářského stupně studia na FEKT VUT v Brně.Numerické modelování elektromagnetických polí se s rozvojem výpočetní techniky, zrychlujícího secyklu výzkum-vývoj-výroba-užití stalo spolu s optimalizačními technikami nepostradatelnou složkounávrhu konstrukcí nových elektrotechnických a elektronických zařízení i zařízení z oblastíaplikovaného výzkumu a vývoje mezioborových aplikací. Numerické modelování je také bezesporunedílnou součástí komplexních analýz chování časoprostorových polí, které jsou důležité proposouzení nových parametrů a požadavků na kvalitu zařízení jako je například elektromagnetickákompatibilita. Složité úlohy řešené v současných výzkumně-vývojových pracovištích nelze vkonkurenčním prostředí zvládnout ve většině případů jinými prostředky než pomocí použití vhodnýchnumerických metod za použití výkonných počítačů.

Vydal: FEKT VUT Brno Autor: UTEE - Pavel Fiala, Tibor Bachorec, Tomáš Kříž

Strana 68 z 100

Vámi hledaný text obsahuje tato stránku dokumentu který není autorem určen k veřejnému šíření.

Jak získat tento dokument?






Poznámky redaktora
Otevře hlavní okno programu novým projektem. ztrátový výkon vypočítaný jiné analýze, např. Nyní jsou všech položek znaky znamená, bloky .K ztrátové výkony jsou 1,4 1,8 W, C 0,5W, 0,1 Tepelná vodivost vodičů 385 W/m.7. Teplota okolí 20°C pro odvod tepla okolí uvažujte radiaci konvekci se součinitelem přestupu tepla W/m2 K.FEKT Vysokého učení technického Brně 2.106: Geometrie modelu hybridního IO Obr. 2. Teplota podložky, kterou bude hybridní připájen, je 50°C. Projekt uložíme pod názvem „teplotni_analyza_hybridního_IO“.107. Proveďte energetickou bilanci.K, izolační podložky 0,3 W/m. Nejprve přesuneme okna projektu blok Geometry blok Geometry přesuneme blok Steady-State Thermal. ztráty vodivém prostředí způsobené průchodem proudu. Pro analýzu integrovaného obvodu bude projekt sestaven bloku Geometry, Mesh Steady-State Thermal. Teplotní analýza hybridního IO Stanovte teploty součástek hybridního integrovaného obvodu vlivem ztrátového výkonu jeho aktivních prvků. Jako zdroje tepla lze použít teplotu zadanou plochu, objemový teplotní zdroj, kde zadávají W/m3 nebo zdrojem tepla může být např. Uspořádání projektu teplotní analýzy tranzistoru Obr. Blok Steady-State Thermal umožňuje analýzu ustáleného teplotního pole. 2. Jejich efektivní tepelná vodivost W/m. Určete maximální teplotu aktivních prvků integrovaného obvodu. Obr.K a pájky W/m. 2. Zobrazte rozložení teploty a tepelného toku modelu. Postupně přesuneme levého menu Toolbox bloky okna projektu.107: Hlavní okno projektu teplotní analýza hybridního IO Spustíme program ANSYS Workbench.K