Studijní text „Počítačové modelování elektrotechnických zařízení a komponentů“ jako pomocný textpro počítačová cvičení představuje shrnutí poznámek a studijního materiálu ke stejnojmenéhopředmětu a je určen studentům bakalářského stupně studia na FEKT VUT v Brně.Numerické modelování elektromagnetických polí se s rozvojem výpočetní techniky, zrychlujícího secyklu výzkum-vývoj-výroba-užití stalo spolu s optimalizačními technikami nepostradatelnou složkounávrhu konstrukcí nových elektrotechnických a elektronických zařízení i zařízení z oblastíaplikovaného výzkumu a vývoje mezioborových aplikací. Numerické modelování je také bezesporunedílnou součástí komplexních analýz chování časoprostorových polí, které jsou důležité proposouzení nových parametrů a požadavků na kvalitu zařízení jako je například elektromagnetickákompatibilita. Složité úlohy řešené v současných výzkumně-vývojových pracovištích nelze vkonkurenčním prostředí zvládnout ve většině případů jinými prostředky než pomocí použití vhodnýchnumerických metod za použití výkonných počítačů.
Vydal: FEKT VUT Brno
Autor: UTEE - Pavel Fiala, Tibor Bachorec, Tomáš Kříž
Strana 68 z 100
Vámi hledaný text obsahuje tato stránku dokumentu který není autorem určen k veřejnému šíření.
ztrátový výkon
vypočítaný jiné analýze, např. 2. Pro analýzu integrovaného obvodu bude
projekt sestaven bloku Geometry, Mesh Steady-State Thermal. Nyní jsou všech položek znaky znamená, bloky
. Nejprve přesuneme okna projektu blok
Geometry blok Geometry přesuneme blok Steady-State Thermal.FEKT Vysokého učení technického Brně
2.K ztrátové výkony jsou 1,4 1,8 W,
C 0,5W, 0,1 Tepelná vodivost vodičů 385 W/m. Jejich efektivní tepelná vodivost W/m.106: Geometrie modelu hybridního IO
Obr. Proveďte energetickou bilanci. Teplota okolí 20°C pro odvod tepla okolí uvažujte radiaci konvekci se
součinitelem přestupu tepla W/m2
K. ztráty vodivém prostředí způsobené průchodem proudu.7. Postupně
přesuneme levého menu Toolbox bloky okna projektu.
Určete maximální teplotu aktivních prvků integrovaného obvodu.107: Hlavní okno projektu teplotní analýza hybridního IO
Spustíme program ANSYS Workbench. 2. Otevře hlavní okno programu novým projektem. 2. Jako zdroje tepla lze použít teplotu zadanou plochu,
objemový teplotní zdroj, kde zadávají W/m3
nebo zdrojem tepla může být např.K. Teplota podložky, kterou bude hybridní připájen, je
50°C.K
a pájky W/m.107. Uspořádání projektu teplotní
analýzy tranzistoru Obr. Teplotní analýza hybridního IO
Stanovte teploty součástek hybridního integrovaného obvodu vlivem ztrátového výkonu jeho aktivních
prvků. Projekt
uložíme pod názvem „teplotni_analyza_hybridního_IO“.K, izolační podložky 0,3 W/m.
Obr. Blok Steady-State Thermal
umožňuje analýzu ustáleného teplotního pole. Zobrazte rozložení teploty a
tepelného toku modelu
