Počítačové modelování elektrotechnických zařízení a komponentů (BMEM) Počítačová cvičení

| Kategorie: Skripta  | Tento dokument chci!

Studijní text „Počítačové modelování elektrotechnických zařízení a komponentů“ jako pomocný textpro počítačová cvičení představuje shrnutí poznámek a studijního materiálu ke stejnojmenéhopředmětu a je určen studentům bakalářského stupně studia na FEKT VUT v Brně.Numerické modelování elektromagnetických polí se s rozvojem výpočetní techniky, zrychlujícího secyklu výzkum-vývoj-výroba-užití stalo spolu s optimalizačními technikami nepostradatelnou složkounávrhu konstrukcí nových elektrotechnických a elektronických zařízení i zařízení z oblastíaplikovaného výzkumu a vývoje mezioborových aplikací. Numerické modelování je také bezesporunedílnou součástí komplexních analýz chování časoprostorových polí, které jsou důležité proposouzení nových parametrů a požadavků na kvalitu zařízení jako je například elektromagnetickákompatibilita. Složité úlohy řešené v současných výzkumně-vývojových pracovištích nelze vkonkurenčním prostředí zvládnout ve většině případů jinými prostředky než pomocí použití vhodnýchnumerických metod za použití výkonných počítačů.

Vydal: FEKT VUT Brno Autor: UTEE - Pavel Fiala, Tibor Bachorec, Tomáš Kříž

Strana 68 z 100

Vámi hledaný text obsahuje tato stránku dokumentu který není autorem určen k veřejnému šíření.

Jak získat tento dokument?






Poznámky redaktora
Určete maximální teplotu aktivních prvků integrovaného obvodu.106: Geometrie modelu hybridního IO Obr. Obr. 2. Teplotní analýza hybridního IO Stanovte teploty součástek hybridního integrovaného obvodu vlivem ztrátového výkonu jeho aktivních prvků.7.FEKT Vysokého učení technického Brně 2. Uspořádání projektu teplotní analýzy tranzistoru Obr. Jako zdroje tepla lze použít teplotu zadanou plochu, objemový teplotní zdroj, kde zadávají W/m3 nebo zdrojem tepla může být např. Teplota okolí 20°C pro odvod tepla okolí uvažujte radiaci konvekci se součinitelem přestupu tepla W/m2 K. Proveďte energetickou bilanci.107: Hlavní okno projektu teplotní analýza hybridního IO Spustíme program ANSYS Workbench. Nejprve přesuneme okna projektu blok Geometry blok Geometry přesuneme blok Steady-State Thermal.K ztrátové výkony jsou 1,4 1,8 W, C 0,5W, 0,1 Tepelná vodivost vodičů 385 W/m.107. ztrátový výkon vypočítaný jiné analýze, např. Blok Steady-State Thermal umožňuje analýzu ustáleného teplotního pole. Nyní jsou všech položek znaky znamená, bloky . Jejich efektivní tepelná vodivost W/m. Pro analýzu integrovaného obvodu bude projekt sestaven bloku Geometry, Mesh Steady-State Thermal. 2. 2. Projekt uložíme pod názvem „teplotni_analyza_hybridního_IO“. Postupně přesuneme levého menu Toolbox bloky okna projektu. Otevře hlavní okno programu novým projektem. Teplota podložky, kterou bude hybridní připájen, je 50°C.K a pájky W/m.K.K, izolační podložky 0,3 W/m. Zobrazte rozložení teploty a tepelného toku modelu. ztráty vodivém prostředí způsobené průchodem proudu