Počítačové modelování elektrotechnických zařízení a komponentů (BMEM) Počítačová cvičení

| Kategorie: Skripta  | Tento dokument chci!

Studijní text „Počítačové modelování elektrotechnických zařízení a komponentů“ jako pomocný textpro počítačová cvičení představuje shrnutí poznámek a studijního materiálu ke stejnojmenéhopředmětu a je určen studentům bakalářského stupně studia na FEKT VUT v Brně.Numerické modelování elektromagnetických polí se s rozvojem výpočetní techniky, zrychlujícího secyklu výzkum-vývoj-výroba-užití stalo spolu s optimalizačními technikami nepostradatelnou složkounávrhu konstrukcí nových elektrotechnických a elektronických zařízení i zařízení z oblastíaplikovaného výzkumu a vývoje mezioborových aplikací. Numerické modelování je také bezesporunedílnou součástí komplexních analýz chování časoprostorových polí, které jsou důležité proposouzení nových parametrů a požadavků na kvalitu zařízení jako je například elektromagnetickákompatibilita. Složité úlohy řešené v současných výzkumně-vývojových pracovištích nelze vkonkurenčním prostředí zvládnout ve většině případů jinými prostředky než pomocí použití vhodnýchnumerických metod za použití výkonných počítačů.

Vydal: FEKT VUT Brno Autor: UTEE - Pavel Fiala, Tibor Bachorec, Tomáš Kříž

Strana 68 z 100

Vámi hledaný text obsahuje tato stránku dokumentu který není autorem určen k veřejnému šíření.

Jak získat tento dokument?






Poznámky redaktora
K. Nyní jsou všech položek znaky znamená, bloky . Postupně přesuneme levého menu Toolbox bloky okna projektu. Otevře hlavní okno programu novým projektem. Blok Steady-State Thermal umožňuje analýzu ustáleného teplotního pole. 2. Pro analýzu integrovaného obvodu bude projekt sestaven bloku Geometry, Mesh Steady-State Thermal. Zobrazte rozložení teploty a tepelného toku modelu. 2. Jejich efektivní tepelná vodivost W/m. Teplota okolí 20°C pro odvod tepla okolí uvažujte radiaci konvekci se součinitelem přestupu tepla W/m2 K.7. 2. Nejprve přesuneme okna projektu blok Geometry blok Geometry přesuneme blok Steady-State Thermal.106: Geometrie modelu hybridního IO Obr.107: Hlavní okno projektu teplotní analýza hybridního IO Spustíme program ANSYS Workbench. ztrátový výkon vypočítaný jiné analýze, např. Teplotní analýza hybridního IO Stanovte teploty součástek hybridního integrovaného obvodu vlivem ztrátového výkonu jeho aktivních prvků. Jako zdroje tepla lze použít teplotu zadanou plochu, objemový teplotní zdroj, kde zadávají W/m3 nebo zdrojem tepla může být např. Proveďte energetickou bilanci.K ztrátové výkony jsou 1,4 1,8 W, C 0,5W, 0,1 Tepelná vodivost vodičů 385 W/m.K, izolační podložky 0,3 W/m. Uspořádání projektu teplotní analýzy tranzistoru Obr.K a pájky W/m.FEKT Vysokého učení technického Brně 2. Teplota podložky, kterou bude hybridní připájen, je 50°C. ztráty vodivém prostředí způsobené průchodem proudu. Projekt uložíme pod názvem „teplotni_analyza_hybridního_IO“.107. Obr. Určete maximální teplotu aktivních prvků integrovaného obvodu