Počítačové modelování elektrotechnických zařízení a komponentů (BMEM) Počítačová cvičení

| Kategorie: Skripta  | Tento dokument chci!

Studijní text „Počítačové modelování elektrotechnických zařízení a komponentů“ jako pomocný textpro počítačová cvičení představuje shrnutí poznámek a studijního materiálu ke stejnojmenéhopředmětu a je určen studentům bakalářského stupně studia na FEKT VUT v Brně.Numerické modelování elektromagnetických polí se s rozvojem výpočetní techniky, zrychlujícího secyklu výzkum-vývoj-výroba-užití stalo spolu s optimalizačními technikami nepostradatelnou složkounávrhu konstrukcí nových elektrotechnických a elektronických zařízení i zařízení z oblastíaplikovaného výzkumu a vývoje mezioborových aplikací. Numerické modelování je také bezesporunedílnou součástí komplexních analýz chování časoprostorových polí, které jsou důležité proposouzení nových parametrů a požadavků na kvalitu zařízení jako je například elektromagnetickákompatibilita. Složité úlohy řešené v současných výzkumně-vývojových pracovištích nelze vkonkurenčním prostředí zvládnout ve většině případů jinými prostředky než pomocí použití vhodnýchnumerických metod za použití výkonných počítačů.

Vydal: FEKT VUT Brno Autor: UTEE - Pavel Fiala, Tibor Bachorec, Tomáš Kříž

Strana 68 z 100

Vámi hledaný text obsahuje tato stránku dokumentu který není autorem určen k veřejnému šíření.

Jak získat tento dokument?






Poznámky redaktora
Teplota okolí 20°C pro odvod tepla okolí uvažujte radiaci konvekci se součinitelem přestupu tepla W/m2 K. 2.FEKT Vysokého učení technického Brně 2.107: Hlavní okno projektu teplotní analýza hybridního IO Spustíme program ANSYS Workbench. Nyní jsou všech položek znaky znamená, bloky . Uspořádání projektu teplotní analýzy tranzistoru Obr.K a pájky W/m. Otevře hlavní okno programu novým projektem. Teplotní analýza hybridního IO Stanovte teploty součástek hybridního integrovaného obvodu vlivem ztrátového výkonu jeho aktivních prvků. ztrátový výkon vypočítaný jiné analýze, např. Pro analýzu integrovaného obvodu bude projekt sestaven bloku Geometry, Mesh Steady-State Thermal.107.7. Teplota podložky, kterou bude hybridní připájen, je 50°C. Obr. Jejich efektivní tepelná vodivost W/m.K, izolační podložky 0,3 W/m. Postupně přesuneme levého menu Toolbox bloky okna projektu. ztráty vodivém prostředí způsobené průchodem proudu. Nejprve přesuneme okna projektu blok Geometry blok Geometry přesuneme blok Steady-State Thermal.K.106: Geometrie modelu hybridního IO Obr. Proveďte energetickou bilanci. Projekt uložíme pod názvem „teplotni_analyza_hybridního_IO“. Blok Steady-State Thermal umožňuje analýzu ustáleného teplotního pole. Jako zdroje tepla lze použít teplotu zadanou plochu, objemový teplotní zdroj, kde zadávají W/m3 nebo zdrojem tepla může být např. 2. Určete maximální teplotu aktivních prvků integrovaného obvodu.K ztrátové výkony jsou 1,4 1,8 W, C 0,5W, 0,1 Tepelná vodivost vodičů 385 W/m. 2. Zobrazte rozložení teploty a tepelného toku modelu