Studijní text „Počítačové modelování elektrotechnických zařízení a komponentů“ jako pomocný textpro počítačová cvičení představuje shrnutí poznámek a studijního materiálu ke stejnojmenéhopředmětu a je určen studentům bakalářského stupně studia na FEKT VUT v Brně.Numerické modelování elektromagnetických polí se s rozvojem výpočetní techniky, zrychlujícího secyklu výzkum-vývoj-výroba-užití stalo spolu s optimalizačními technikami nepostradatelnou složkounávrhu konstrukcí nových elektrotechnických a elektronických zařízení i zařízení z oblastíaplikovaného výzkumu a vývoje mezioborových aplikací. Numerické modelování je také bezesporunedílnou součástí komplexních analýz chování časoprostorových polí, které jsou důležité proposouzení nových parametrů a požadavků na kvalitu zařízení jako je například elektromagnetickákompatibilita. Složité úlohy řešené v současných výzkumně-vývojových pracovištích nelze vkonkurenčním prostředí zvládnout ve většině případů jinými prostředky než pomocí použití vhodnýchnumerických metod za použití výkonných počítačů.
Vydal: FEKT VUT Brno
Autor: UTEE - Pavel Fiala, Tibor Bachorec, Tomáš Kříž
Strana 68 z 100
Vámi hledaný text obsahuje tato stránku dokumentu který není autorem určen k veřejnému šíření.
Jako zdroje tepla lze použít teplotu zadanou plochu,
objemový teplotní zdroj, kde zadávají W/m3
nebo zdrojem tepla může být např.K. ztráty vodivém prostředí způsobené průchodem proudu. Pro analýzu integrovaného obvodu bude
projekt sestaven bloku Geometry, Mesh Steady-State Thermal. 2. Nejprve přesuneme okna projektu blok
Geometry blok Geometry přesuneme blok Steady-State Thermal. 2. Uspořádání projektu teplotní
analýzy tranzistoru Obr. Zobrazte rozložení teploty a
tepelného toku modelu. Teplota podložky, kterou bude hybridní připájen, je
50°C. Blok Steady-State Thermal
umožňuje analýzu ustáleného teplotního pole. Proveďte energetickou bilanci. ztrátový výkon
vypočítaný jiné analýze, např.K
a pájky W/m. Otevře hlavní okno programu novým projektem. Projekt
uložíme pod názvem „teplotni_analyza_hybridního_IO“.FEKT Vysokého učení technického Brně
2. Teplotní analýza hybridního IO
Stanovte teploty součástek hybridního integrovaného obvodu vlivem ztrátového výkonu jeho aktivních
prvků. Jejich efektivní tepelná vodivost W/m.K, izolační podložky 0,3 W/m. Nyní jsou všech položek znaky znamená, bloky
.106: Geometrie modelu hybridního IO
Obr. Postupně
přesuneme levého menu Toolbox bloky okna projektu.7.107.
Obr.107: Hlavní okno projektu teplotní analýza hybridního IO
Spustíme program ANSYS Workbench. Teplota okolí 20°C pro odvod tepla okolí uvažujte radiaci konvekci se
součinitelem přestupu tepla W/m2
K. 2.K ztrátové výkony jsou 1,4 1,8 W,
C 0,5W, 0,1 Tepelná vodivost vodičů 385 W/m.
Určete maximální teplotu aktivních prvků integrovaného obvodu
