Studijní text „Počítačové modelování elektrotechnických zařízení a komponentů“ jako pomocný textpro počítačová cvičení představuje shrnutí poznámek a studijního materiálu ke stejnojmenéhopředmětu a je určen studentům bakalářského stupně studia na FEKT VUT v Brně.Numerické modelování elektromagnetických polí se s rozvojem výpočetní techniky, zrychlujícího secyklu výzkum-vývoj-výroba-užití stalo spolu s optimalizačními technikami nepostradatelnou složkounávrhu konstrukcí nových elektrotechnických a elektronických zařízení i zařízení z oblastíaplikovaného výzkumu a vývoje mezioborových aplikací. Numerické modelování je také bezesporunedílnou součástí komplexních analýz chování časoprostorových polí, které jsou důležité proposouzení nových parametrů a požadavků na kvalitu zařízení jako je například elektromagnetickákompatibilita. Složité úlohy řešené v současných výzkumně-vývojových pracovištích nelze vkonkurenčním prostředí zvládnout ve většině případů jinými prostředky než pomocí použití vhodnýchnumerických metod za použití výkonných počítačů.
Vydal: FEKT VUT Brno
Autor: UTEE - Pavel Fiala, Tibor Bachorec, Tomáš Kříž
Strana 68 z 100
Vámi hledaný text obsahuje tato stránku dokumentu který není autorem určen k veřejnému šíření.
Obr. Nejprve přesuneme okna projektu blok
Geometry blok Geometry přesuneme blok Steady-State Thermal. 2.107. Uspořádání projektu teplotní
analýzy tranzistoru Obr. Nyní jsou všech položek znaky znamená, bloky
.K
a pájky W/m. Zobrazte rozložení teploty a
tepelného toku modelu. Teplota okolí 20°C pro odvod tepla okolí uvažujte radiaci konvekci se
součinitelem přestupu tepla W/m2
K.K. ztrátový výkon
vypočítaný jiné analýze, např. Jejich efektivní tepelná vodivost W/m.106: Geometrie modelu hybridního IO
Obr.K, izolační podložky 0,3 W/m.
Určete maximální teplotu aktivních prvků integrovaného obvodu. ztráty vodivém prostředí způsobené průchodem proudu. Blok Steady-State Thermal
umožňuje analýzu ustáleného teplotního pole. Projekt
uložíme pod názvem „teplotni_analyza_hybridního_IO“. Teplota podložky, kterou bude hybridní připájen, je
50°C. Proveďte energetickou bilanci. Jako zdroje tepla lze použít teplotu zadanou plochu,
objemový teplotní zdroj, kde zadávají W/m3
nebo zdrojem tepla může být např.K ztrátové výkony jsou 1,4 1,8 W,
C 0,5W, 0,1 Tepelná vodivost vodičů 385 W/m. Postupně
přesuneme levého menu Toolbox bloky okna projektu. Teplotní analýza hybridního IO
Stanovte teploty součástek hybridního integrovaného obvodu vlivem ztrátového výkonu jeho aktivních
prvků. 2. Otevře hlavní okno programu novým projektem.7. 2.FEKT Vysokého učení technického Brně
2.107: Hlavní okno projektu teplotní analýza hybridního IO
Spustíme program ANSYS Workbench. Pro analýzu integrovaného obvodu bude
projekt sestaven bloku Geometry, Mesh Steady-State Thermal
