Technika připojení přístrojů pro signály, data a napájení od společnosti Phoenix Contact. High Density. Svorky a konektory desek plošných spojů COMBICON HD 45. Svorky desek plošných spojů. Svorky desek plošných spojů pro výkonovouelektroniku. Průchozí svornice pro vysokoproudové aplikace COMBICON power 597Pouzdro elektroniky pro průmyslovou elektroniku a poloprůmyslové aplikace. HOUSING. Bloky pro zásuvné karty a konektorové lišty podle norem DIN 41617 a IEC 60603-2/DIN 41612. COMBICON control ...
Poznámky redaktora
net/products
Redukční faktor univerzálního pouzdra pro elektroniku UEG-EU
Teplota okolního prostředí [°C]
20 60
Kl 0,87 0,75 0,58 0,49
Redukční faktor univerzálního pouzdra pro elektroniku UEGM
Teplota okolního prostředí [°C]
20 80
Kl 0,8 0,64 0,51 0,41 0,33 0,26
Redukční faktor univerzálního pouzdra pro elektroniku UEG
Teplota okolního prostředí [°C]
20 80
Kl 0,78 0,61 0,48 0,37 0,29 0,23
Redukční faktor jednotlivého pouzdra pro elektroniku EFG
Teplota okolního prostředí [°C]
20 60
Kl 0,90 0,78 0,66 0,55
Redukční faktor systémového pouzdra pro elektroniku EMG
Teplota okolního prostředí [°C]
20 60
Kl 0,8 0,64 0,51 0,41
Redukční faktor pouzdra elektroniky pro elektrické instalace BC
Teplota okolního prostředí [°C]
20 70
Kl 0,84 0,72 0,60 0,48 0,38
771PHOENIX CONTACT
Pouzdro elektroniky pro průmyslovou elektroniku poloprůmyslové aplikace
Technické údaje
.Další informace najdete www.phoenixcontact
