PHXC: Katalog Technika připojení pro desky plošných spojů a pouzdra elektroniky

| Kategorie: Katalog  | Tento dokument chci!

Technika připojení přístrojů pro signály, data a napájení od společnosti Phoenix Contact. High Density. Svorky a konektory desek plošných spojů COMBICON HD 45. Svorky desek plošných spojů. Svorky desek plošných spojů pro výkonovouelektroniku. Průchozí svornice pro vysokoproudové aplikace COMBICON power 597Pouzdro elektroniky pro průmyslovou elektroniku a poloprůmyslové aplikace. HOUSING. Bloky pro zásuvné karty a konektorové lišty podle norem DIN 41617 a IEC 60603-2/DIN 41612. COMBICON control ...

Vydal: PHOENIX CONTACT, s.r.o.

Strana 773 z 892

Vámi hledaný text obsahuje tato stránku dokumentu který není autorem určen k veřejnému šíření.







Poznámky redaktora
Další informace najdete www.phoenixcontact.net/products Redukční faktor univerzálního pouzdra pro elektroniku UEG-EU Teplota okolního prostředí [°C] 20 60 Kl 0,87 0,75 0,58 0,49 Redukční faktor univerzálního pouzdra pro elektroniku UEGM Teplota okolního prostředí [°C] 20 80 Kl 0,8 0,64 0,51 0,41 0,33 0,26 Redukční faktor univerzálního pouzdra pro elektroniku UEG Teplota okolního prostředí [°C] 20 80 Kl 0,78 0,61 0,48 0,37 0,29 0,23 Redukční faktor jednotlivého pouzdra pro elektroniku EFG Teplota okolního prostředí [°C] 20 60 Kl 0,90 0,78 0,66 0,55 Redukční faktor systémového pouzdra pro elektroniku EMG Teplota okolního prostředí [°C] 20 60 Kl 0,8 0,64 0,51 0,41 Redukční faktor pouzdra elektroniky pro elektrické instalace BC Teplota okolního prostředí [°C] 20 70 Kl 0,84 0,72 0,60 0,48 0,38 771PHOENIX CONTACT Pouzdro elektroniky pro průmyslovou elektroniku poloprůmyslové aplikace Technické údaje