Technika připojení přístrojů pro signály, data a napájení od společnosti Phoenix Contact. High Density. Svorky a konektory desek plošných spojů COMBICON HD 45. Svorky desek plošných spojů. Svorky desek plošných spojů pro výkonovouelektroniku. Průchozí svornice pro vysokoproudové aplikace COMBICON power 597Pouzdro elektroniky pro průmyslovou elektroniku a poloprůmyslové aplikace. HOUSING. Bloky pro zásuvné karty a konektorové lišty podle norem DIN 41617 a IEC 60603-2/DIN 41612. COMBICON control ...
Poznámky redaktora
velké míře jsou závislé
na
– uspořádání desky plošných spojů
v pouzdře
– umístění elektronických prvků (jako zdro-
je tepla)
– počtu osazených desek plošných spojů
v pouzdře
– montážní poloze pouzdra
Redukční faktor závislosti teplotě
okolního prostředí
Jelikož maximálně přípustný ztrátový
výkon snižuje stoupající teplotou
okolního prostředí, nutné při výpočtu
přípustných ztrátových výkonů zohlednit
uvedený redukční faktor (Kl).Poznámka ztrátovému výkonu
Veličiny ztrátového výkonu představují
směrné hodnoty.
Vzorec výpočtu ztrátového výkonu v
závislosti teplotě okolního
prostředí Pvtu Pvt Kl
Vysvětlení:
Pv ztrátový výkon
tu teplota okolního prostředí
t 20°C
Kl redukční faktor
Příklad:
Ztrátový výkon při 40°C
Pv40°C Pv20°C 10,8 0,81
= 8,75 W
Redukční faktor kompaktního pouzdra pro elektroniku CM
Teplota okolního prostředí [°C]
20 60
Kl 0,83 0,65 0,48 0,33
Redukční faktor modulárních pouzder pro elektroniku ME/ME BUS/ME TBUS/ME MAX
Teplota okolního prostředí [°C]
20 60
Kl 0,91 0,81 0,7 0,57
Redukční faktor pohárkového pouzdra pro elektroniku EG
Teplota okolního prostředí [°C]
20 60
Kl 0,80 0,62 0,47 0,30
Redukční faktor univerzálního pouzdra pro elektroniku UEGH
Teplota okolního prostředí [°C]
0 60
Kl 1,15 1,08 0,91 0,81 0,71 0,59
770 PHOENIX CONTACT
Pouzdro elektroniky pro průmyslovou elektroniku poloprůmyslové aplikace
Technické údaje
