Technika připojení přístrojů pro signály, data a napájení od společnosti Phoenix Contact. High Density. Svorky a konektory desek plošných spojů COMBICON HD 45. Svorky desek plošných spojů. Svorky desek plošných spojů pro výkonovouelektroniku. Průchozí svornice pro vysokoproudové aplikace COMBICON power 597Pouzdro elektroniky pro průmyslovou elektroniku a poloprůmyslové aplikace. HOUSING. Bloky pro zásuvné karty a konektorové lišty podle norem DIN 41617 a IEC 60603-2/DIN 41612. COMBICON control ...
Pájecí profil Reflow bezolovnatý (SnAgCu)
.
30 PHOENIX CONTACT
Technika připojení přístrojů pro signály, data napájení společnosti Phoenix Contact
Způsoby montáže
Po osazení pájka dispozici formě
kapky pasty („hlavičky zápalky“) hrotu
trnu pod otvorem. Posuzuje stupeň plnění
v mezistranových spojích smáčení objemu
pájecího kužele:
Je dosažen stupeň plnění minimálně %.
Na obou stranách tvoří malé pájecí
kužely. Spolu jejich vyš-
ším rozsahem výroby nabývá tato techno-
logie pecí významu navíc díky výrobě
„Inline“. některých přípa-
dech uvedena redukovaná, nejvýše pří-
pustná teplota „Peak Body Temperature“.), nelze pro použití komponent
THR určit žádný přímý profil. Pomocí výše
uvedených parametrů lze dosáhnout
pájených spojů třídy produkty nejvyšší
spolehlivosti. Proces Reflow spolu
s teplotními profily popsán normě
EN 61760-1 nebo normě IEC 60058-2-58.
Vzhledem tomu, řízení tepla každé
desky závisí velmi mnoha faktorech (např.
Pokud jde technologii THR, vyskytují se
jen zřídka omezení způsobená modelem. Jelikož důsledku pro-
cesu dispozici méně pájky, vyznačují se
vytvořené pájecí kužely méně nebo pouze
náznakově.
Současná výroba SMD využívá přednost-
ně vypalovacích konvekčních pecí moder-
ním řízením tepla regulovatelným spodním
a horním teplem. Redukovaná délka
pájecího trnu tomu zabraňuje.
Tento speciální vzhled musí být sladěn se
zajištěním kvality nebo zohledněn při užití
automatických inspekčních systémů (AOI).120 180 240
< 180 s
< min
< s
300 3
250
200
217°C 245°C
150
100
50
0
Proces pájení Reflow
V následujícím procesu pájení roztaví
pasta při dosažení teploty tání vtáhne se
vyvrtaným otvorem stranách trnu díky
kapilárního efektu.
Dále uvádíme doporučený prakticky
orientovaný profil (horní strana
konstrukčního dílu):
Čas [s]
Teplota°C
Pro bezolovnaté konstrukční díly pájitelné
v procesu Reflow potvrzuje společnost
Phoenix Contact zpracovatelnost souladu
s normou IPC/JEDEC J-STD 020 údajem
o příslušné úrovni Moisture Sensitive Level
pro produktovou řadu. Proto je
možné pouze doporučení souladu výše
uvedenými normovanými profily. Obvyklé
hraniční teploty leží 235–240°C pro
široce rozšířené pájecí slitiny SnAgCu.
Pece pájení parní fází posledních
letech zásadně rozvinuly.
Pájená místa THR jsou svým charakte-
rem velmi podobná pájeným místům, která
vznikají při vlnovém pájení selektivním
pájení.
Inspekce
Pro inspekci pájených míst THR lze
uplatnit normu IPC-A-610.
I norma IPC/JEDEC J-STD 20, již použitá
pro kvalifikaci, obsahuje příslušné profily,
o které může příslušný procesní profil
opírat.
Smáčení objemu (minimálně na
přijímací straně pájení zdrojové straně
pájení vždy 360 nebo 100 (THR
v souladu procesem).
ploše tloušťce desky, velikostech kompo-
nent atd.
Normy pájecí profil
Pro komponenty THR platí norma
DIN 61760-3. následující fázi ochla-
zení část pájky shromažďuje opět dole
a vytváří charakteristický pájecí kužel. Hlavní rozdíl spočívá formě
pájecího kužele.
V praxi existuje vždy snaha pájet na
spodní hranici tepelného zatížení. Pro použití komponent THR je
nutné všimnout jedné zvláštnosti:
kondenzát usazující kapce pasty může
vést odkápnutí
