PHXC: Katalog Technika připojení pro desky plošných spojů a pouzdra elektroniky

| Kategorie: Katalog  | Tento dokument chci!

Technika připojení přístrojů pro signály, data a napájení od společnosti Phoenix Contact. High Density. Svorky a konektory desek plošných spojů COMBICON HD 45. Svorky desek plošných spojů. Svorky desek plošných spojů pro výkonovouelektroniku. Průchozí svornice pro vysokoproudové aplikace COMBICON power 597Pouzdro elektroniky pro průmyslovou elektroniku a poloprůmyslové aplikace. HOUSING. Bloky pro zásuvné karty a konektorové lišty podle norem DIN 41617 a IEC 60603-2/DIN 41612. COMBICON control ...

Vydal: PHOENIX CONTACT, s.r.o.

Strana 32 z 892

Vámi hledaný text obsahuje tato stránku dokumentu který není autorem určen k veřejnému šíření.







Poznámky redaktora
Normy pájecí profil Pro komponenty THR platí norma DIN 61760-3. Pájená místa THR jsou svým charakte- rem velmi podobná pájeným místům, která vznikají při vlnovém pájení selektivním pájení. Dále uvádíme doporučený prakticky orientovaný profil (horní strana konstrukčního dílu): Čas [s] Teplota°C Pro bezolovnaté konstrukční díly pájitelné v procesu Reflow potvrzuje společnost Phoenix Contact zpracovatelnost souladu s normou IPC/JEDEC J-STD 020 údajem o příslušné úrovni Moisture Sensitive Level pro produktovou řadu. Vzhledem tomu, řízení tepla každé desky závisí velmi mnoha faktorech (např. Jelikož důsledku pro- cesu dispozici méně pájky, vyznačují se vytvořené pájecí kužely méně nebo pouze náznakově. Proto je možné pouze doporučení souladu výše uvedenými normovanými profily. V praxi existuje vždy snaha pájet na spodní hranici tepelného zatížení. některých přípa- dech uvedena redukovaná, nejvýše pří- pustná teplota „Peak Body Temperature“. I norma IPC/JEDEC J-STD 20, již použitá pro kvalifikaci, obsahuje příslušné profily, o které může příslušný procesní profil opírat. Pomocí výše uvedených parametrů lze dosáhnout pájených spojů třídy produkty nejvyšší spolehlivosti. ploše tloušťce desky, velikostech kompo- nent atd. Pro použití komponent THR je nutné všimnout jedné zvláštnosti: kondenzát usazující kapce pasty může vést odkápnutí.), nelze pro použití komponent THR určit žádný přímý profil. Redukovaná délka pájecího trnu tomu zabraňuje. Pece pájení parní fází posledních letech zásadně rozvinuly. Spolu jejich vyš- ším rozsahem výroby nabývá tato techno- logie pecí významu navíc díky výrobě „Inline“.120 180 240 < 180 s < min < s 300 3 250 200 217°C 245°C 150 100 50 0 Proces pájení Reflow V následujícím procesu pájení roztaví pasta při dosažení teploty tání vtáhne se vyvrtaným otvorem stranách trnu díky kapilárního efektu. Pokud jde technologii THR, vyskytují se jen zřídka omezení způsobená modelem. Na obou stranách tvoří malé pájecí kužely. Tento speciální vzhled musí být sladěn se zajištěním kvality nebo zohledněn při užití automatických inspekčních systémů (AOI). Smáčení objemu (minimálně na přijímací straně pájení zdrojové straně pájení vždy 360 nebo 100 (THR v souladu procesem). Hlavní rozdíl spočívá formě pájecího kužele. Současná výroba SMD využívá přednost- ně vypalovacích konvekčních pecí moder- ním řízením tepla regulovatelným spodním a horním teplem. Posuzuje stupeň plnění v mezistranových spojích smáčení objemu pájecího kužele: Je dosažen stupeň plnění minimálně %. následující fázi ochla- zení část pájky shromažďuje opět dole a vytváří charakteristický pájecí kužel. 30 PHOENIX CONTACT Technika připojení přístrojů pro signály, data napájení společnosti Phoenix Contact Způsoby montáže Po osazení pájka dispozici formě kapky pasty („hlavičky zápalky“) hrotu trnu pod otvorem. Inspekce Pro inspekci pájených míst THR lze uplatnit normu IPC-A-610. Pájecí profil Reflow bezolovnatý (SnAgCu) . Obvyklé hraniční teploty leží 235–240°C pro široce rozšířené pájecí slitiny SnAgCu. Proces Reflow spolu s teplotními profily popsán normě EN 61760-1 nebo normě IEC 60058-2-58