Technika připojení přístrojů pro signály, data a napájení od společnosti Phoenix Contact. High Density. Svorky a konektory desek plošných spojů COMBICON HD 45. Svorky desek plošných spojů. Svorky desek plošných spojů pro výkonovouelektroniku. Průchozí svornice pro vysokoproudové aplikace COMBICON power 597Pouzdro elektroniky pro průmyslovou elektroniku a poloprůmyslové aplikace. HOUSING. Bloky pro zásuvné karty a konektorové lišty podle norem DIN 41617 a IEC 60603-2/DIN 41612. COMBICON control ...
Tento speciální vzhled musí být sladěn se
zajištěním kvality nebo zohledněn při užití
automatických inspekčních systémů (AOI). Proces Reflow spolu
s teplotními profily popsán normě
EN 61760-1 nebo normě IEC 60058-2-58. následující fázi ochla-
zení část pájky shromažďuje opět dole
a vytváří charakteristický pájecí kužel.
Dále uvádíme doporučený prakticky
orientovaný profil (horní strana
konstrukčního dílu):
Čas [s]
Teplota°C
Pro bezolovnaté konstrukční díly pájitelné
v procesu Reflow potvrzuje společnost
Phoenix Contact zpracovatelnost souladu
s normou IPC/JEDEC J-STD 020 údajem
o příslušné úrovni Moisture Sensitive Level
pro produktovou řadu. Posuzuje stupeň plnění
v mezistranových spojích smáčení objemu
pájecího kužele:
Je dosažen stupeň plnění minimálně %.
Pájená místa THR jsou svým charakte-
rem velmi podobná pájeným místům, která
vznikají při vlnovém pájení selektivním
pájení. Proto je
možné pouze doporučení souladu výše
uvedenými normovanými profily.
Současná výroba SMD využívá přednost-
ně vypalovacích konvekčních pecí moder-
ním řízením tepla regulovatelným spodním
a horním teplem. některých přípa-
dech uvedena redukovaná, nejvýše pří-
pustná teplota „Peak Body Temperature“.
Na obou stranách tvoří malé pájecí
kužely.), nelze pro použití komponent
THR určit žádný přímý profil. Pro použití komponent THR je
nutné všimnout jedné zvláštnosti:
kondenzát usazující kapce pasty může
vést odkápnutí.
30 PHOENIX CONTACT
Technika připojení přístrojů pro signály, data napájení společnosti Phoenix Contact
Způsoby montáže
Po osazení pájka dispozici formě
kapky pasty („hlavičky zápalky“) hrotu
trnu pod otvorem.
Smáčení objemu (minimálně na
přijímací straně pájení zdrojové straně
pájení vždy 360 nebo 100 (THR
v souladu procesem).
Pokud jde technologii THR, vyskytují se
jen zřídka omezení způsobená modelem. Hlavní rozdíl spočívá formě
pájecího kužele.
Vzhledem tomu, řízení tepla každé
desky závisí velmi mnoha faktorech (např.
Normy pájecí profil
Pro komponenty THR platí norma
DIN 61760-3.
ploše tloušťce desky, velikostech kompo-
nent atd. Pomocí výše
uvedených parametrů lze dosáhnout
pájených spojů třídy produkty nejvyšší
spolehlivosti.
V praxi existuje vždy snaha pájet na
spodní hranici tepelného zatížení.
I norma IPC/JEDEC J-STD 20, již použitá
pro kvalifikaci, obsahuje příslušné profily,
o které může příslušný procesní profil
opírat. Spolu jejich vyš-
ším rozsahem výroby nabývá tato techno-
logie pecí významu navíc díky výrobě
„Inline“.
Pájecí profil Reflow bezolovnatý (SnAgCu)
. Obvyklé
hraniční teploty leží 235–240°C pro
široce rozšířené pájecí slitiny SnAgCu. Redukovaná délka
pájecího trnu tomu zabraňuje.120 180 240
< 180 s
< min
< s
300 3
250
200
217°C 245°C
150
100
50
0
Proces pájení Reflow
V následujícím procesu pájení roztaví
pasta při dosažení teploty tání vtáhne se
vyvrtaným otvorem stranách trnu díky
kapilárního efektu.
Pece pájení parní fází posledních
letech zásadně rozvinuly. Jelikož důsledku pro-
cesu dispozici méně pájky, vyznačují se
vytvořené pájecí kužely méně nebo pouze
náznakově.
Inspekce
Pro inspekci pájených míst THR lze
uplatnit normu IPC-A-610
