PHXC: Katalog Technika připojení pro desky plošných spojů a pouzdra elektroniky

| Kategorie: Katalog  | Tento dokument chci!

Technika připojení přístrojů pro signály, data a napájení od společnosti Phoenix Contact. High Density. Svorky a konektory desek plošných spojů COMBICON HD 45. Svorky desek plošných spojů. Svorky desek plošných spojů pro výkonovouelektroniku. Průchozí svornice pro vysokoproudové aplikace COMBICON power 597Pouzdro elektroniky pro průmyslovou elektroniku a poloprůmyslové aplikace. HOUSING. Bloky pro zásuvné karty a konektorové lišty podle norem DIN 41617 a IEC 60603-2/DIN 41612. COMBICON control ...

Vydal: PHOENIX CONTACT, s.r.o.

Strana 32 z 892

Vámi hledaný text obsahuje tato stránku dokumentu který není autorem určen k veřejnému šíření.







Poznámky redaktora
I norma IPC/JEDEC J-STD 20, již použitá pro kvalifikaci, obsahuje příslušné profily, o které může příslušný procesní profil opírat. Hlavní rozdíl spočívá formě pájecího kužele. Pokud jde technologii THR, vyskytují se jen zřídka omezení způsobená modelem.), nelze pro použití komponent THR určit žádný přímý profil.120 180 240 < 180 s < min < s 300 3 250 200 217°C 245°C 150 100 50 0 Proces pájení Reflow V následujícím procesu pájení roztaví pasta při dosažení teploty tání vtáhne se vyvrtaným otvorem stranách trnu díky kapilárního efektu. Pro použití komponent THR je nutné všimnout jedné zvláštnosti: kondenzát usazující kapce pasty může vést odkápnutí. Na obou stranách tvoří malé pájecí kužely. Tento speciální vzhled musí být sladěn se zajištěním kvality nebo zohledněn při užití automatických inspekčních systémů (AOI). Pájecí profil Reflow bezolovnatý (SnAgCu) . Pece pájení parní fází posledních letech zásadně rozvinuly. Smáčení objemu (minimálně na přijímací straně pájení zdrojové straně pájení vždy 360 nebo 100 (THR v souladu procesem). Spolu jejich vyš- ším rozsahem výroby nabývá tato techno- logie pecí významu navíc díky výrobě „Inline“. následující fázi ochla- zení část pájky shromažďuje opět dole a vytváří charakteristický pájecí kužel. Pájená místa THR jsou svým charakte- rem velmi podobná pájeným místům, která vznikají při vlnovém pájení selektivním pájení. Dále uvádíme doporučený prakticky orientovaný profil (horní strana konstrukčního dílu): Čas [s] Teplota°C Pro bezolovnaté konstrukční díly pájitelné v procesu Reflow potvrzuje společnost Phoenix Contact zpracovatelnost souladu s normou IPC/JEDEC J-STD 020 údajem o příslušné úrovni Moisture Sensitive Level pro produktovou řadu. Obvyklé hraniční teploty leží 235–240°C pro široce rozšířené pájecí slitiny SnAgCu. Posuzuje stupeň plnění v mezistranových spojích smáčení objemu pájecího kužele: Je dosažen stupeň plnění minimálně %. Jelikož důsledku pro- cesu dispozici méně pájky, vyznačují se vytvořené pájecí kužely méně nebo pouze náznakově. Proces Reflow spolu s teplotními profily popsán normě EN 61760-1 nebo normě IEC 60058-2-58. Redukovaná délka pájecího trnu tomu zabraňuje. Proto je možné pouze doporučení souladu výše uvedenými normovanými profily. V praxi existuje vždy snaha pájet na spodní hranici tepelného zatížení. 30 PHOENIX CONTACT Technika připojení přístrojů pro signály, data napájení společnosti Phoenix Contact Způsoby montáže Po osazení pájka dispozici formě kapky pasty („hlavičky zápalky“) hrotu trnu pod otvorem. ploše tloušťce desky, velikostech kompo- nent atd. Současná výroba SMD využívá přednost- ně vypalovacích konvekčních pecí moder- ním řízením tepla regulovatelným spodním a horním teplem. Normy pájecí profil Pro komponenty THR platí norma DIN 61760-3. některých přípa- dech uvedena redukovaná, nejvýše pří- pustná teplota „Peak Body Temperature“. Pomocí výše uvedených parametrů lze dosáhnout pájených spojů třídy produkty nejvyšší spolehlivosti. Inspekce Pro inspekci pájených míst THR lze uplatnit normu IPC-A-610. Vzhledem tomu, řízení tepla každé desky závisí velmi mnoha faktorech (např