při pečlivé práci může dojít poškození spojového obrazce.
Složitější pokusné desky obsahují vodivé plošky tvaru vývodu tran
zistorů, integrovaných obvodů konektorů.6.
pokusné desky. Rovná
ním značně prohnuté desky může dojít mikroskopickým trhlinám mě
děné fólii. Fólie mít barvu surové mědi bez velkých rozdílů
v ploše, nesmí mít praskliny všude dobře lnout podkladu. Větší trhliny lépe
propojit zapojovacím drátkem. Závady materiálu musíme vyloučit kontrolou desek. jiném provedení mohou být
všechny plošky propojeny nepotřebné spoje proškrábnou. Jejich výroba možná svépomocí popsaným způsobem pomocí
suchých obtisků Propisot. tomu přísluší rozpiska použitého
materiálu hotových dílů. Některé vhodné typy pokusných desek jsou navrženy zobrazeny
v [11]. Pod základními podklady pro ama
térskou výrobu zařízení představujeme mechanické náčtry jednotlivých
konstrukčních částí celé skříně včetně rozmístění všech ovládacích,
indikačních propojovacích prvků. Plošky mohou být
čtvercové nebo kruhové.
20
. Prohnutí
desky vadí při výrobě montáži zejména rozměrnějších desek. Jednotlivé součástky pro pokusy pájejí ze
strany fólie podle potřeby propojují.
Proto účelné změřit elektrickou průchodnost spojů ještě před zapáje
ním součástek tenké trhliny spojit kapkou pájky.
Nejjednodušší provedení pokusné desky skládá malých oddělených
plošek fólie, rozmístěných obvykle rastru mm.
Výroba desek plošnými spoji práce časově náročná, proto byly pro
potřebu ověření některých zapojení navrženy občas jsou dostupné tzv. Další
variantou deska vzájemně izolovanými páskami vodivé fólie. Pokusné desky účelné
upevňovat speciálních držácích, které umožňují provozu desku
otáčet.
Izolační část desky musí být nepoškrábaná, dobře vytvrzená, bez patrných
mechanických vad. ZAPOJENÍ OŽIVENÍ PŘÍSTROJE
Podmínkou systematické práce mimo jiné zhotovení základ
ních podkladů pro výrobu přístroje. Složitější závady jejich odstraňování je
podrobně popsáno pramenu [10].
1. Původ
poškození buď přímo výchozím materiálu, nebo může vzniknout
během zpracování
