Obvody zesilovačů a přijímačů

| Kategorie: Kniha  | Tento dokument chci!

Vydal: Státní nakladatelství technické literatury Autor: Milan Syrovátko

Strana 20 z 360

Vámi hledaný text obsahuje tato stránku dokumentu který není autorem určen k veřejnému šíření.

Jak získat tento dokument?






Poznámky redaktora
při pečlivé práci může dojít poškození spojového obrazce. Složitější pokusné desky obsahují vodivé plošky tvaru vývodu tran­ zistorů, integrovaných obvodů konektorů.6. pokusné desky. Rovná­ ním značně prohnuté desky může dojít mikroskopickým trhlinám mě­ děné fólii. Fólie mít barvu surové mědi bez velkých rozdílů v ploše, nesmí mít praskliny všude dobře lnout podkladu. Větší trhliny lépe propojit zapojovacím drátkem. Závady materiálu musíme vyloučit kontrolou desek. jiném provedení mohou být všechny plošky propojeny nepotřebné spoje proškrábnou. Jejich výroba možná svépomocí popsaným způsobem pomocí suchých obtisků Propisot. tomu přísluší rozpiska použitého materiálu hotových dílů. Některé vhodné typy pokusných desek jsou navrženy zobrazeny v [11]. Pod základními podklady pro ama­ térskou výrobu zařízení představujeme mechanické náčtry jednotlivých konstrukčních částí celé skříně včetně rozmístění všech ovládacích, indikačních propojovacích prvků. Plošky mohou být čtvercové nebo kruhové. 20 . Prohnutí desky vadí při výrobě montáži zejména rozměrnějších desek. Jednotlivé součástky pro pokusy pájejí ze strany fólie podle potřeby propojují. Proto účelné změřit elektrickou průchodnost spojů ještě před zapáje­ ním součástek tenké trhliny spojit kapkou pájky. Nejjednodušší provedení pokusné desky skládá malých oddělených plošek fólie, rozmístěných obvykle rastru mm. Výroba desek plošnými spoji práce časově náročná, proto byly pro potřebu ověření některých zapojení navrženy občas jsou dostupné tzv. Další variantou deska vzájemně izolovanými páskami vodivé fólie. Pokusné desky účelné upevňovat speciálních držácích, které umožňují provozu desku otáčet. Izolační část desky musí být nepoškrábaná, dobře vytvrzená, bez patrných mechanických vad. ZAPOJENÍ OŽIVENÍ PŘÍSTROJE Podmínkou systematické práce mimo jiné zhotovení základ­ ních podkladů pro výrobu přístroje. Složitější závady jejich odstraňování je podrobně popsáno pramenu [10]. 1. Původ poškození buď přímo výchozím materiálu, nebo může vzniknout během zpracování