V Elektronickém praktiku navrhnete jednoduchou desku plošných spojů, necháte si ji vyleptat v leptárně ústavu, sami ji osadíte a oživíte. Tento návod je určen naprostým začátečníkům, kteří dosud nikdy s programem Eagle nepracovali. Má jim usnadnit první kontakt s tímto programem a pomoci jim pouze při vytvoření jejich první školní desky plošných spojů (DPS). Proto popisuje jen ty nejzákladnější funkce a rozhodně si nečiní nárok na úplnost. Nemá ani smysl nejprve studovat rozsáhlý manuál a teprve poté (až úspěšně zapomenete, co jste četli na začátku) se odvážit prvních praktických pokusů. Doufáme naopak, že i začátečníky práce s programem Eagle zaujme, že rychle zjistí, že mnoho potřebných informací jim během práce „napovídá“ Eagle sám, a že již sami ...
Postup podobný: Prvek musí nejpřesněji nasměrovat pájecí plošky položit na
desku. kód GME Označení Pouzdro Pozn.2 shrnuje všechny použité součástky, jejich označení typ pouzdra. Dobré připájení pozná podle
toho, cín dobře navzlínaný součástce, plochých vývodů tvaru konci rozlitý
„do ztracena“. Pak třeba zafixovat, tedy nepatrným množstvím cínu připájet třech bodech. Doporučené
teploty naleznete dokumentaci pracovišti. Nakonec třeba desku očistit zbytků chemikálií isopropylem.), nutné použití pájecí kapaliny, která odpudí
pájku míst, která pájet nemají, umožní pak připájet celou řadu pinů vlastně najednou.
Pro úplnost poznamenejme, amatérských podmínkách lze vcelku úspěšně
provést např. S. Objednací
kódy prodejny GME jsou uvedeny proto, přes internetový katalog GME velmi rychle
dostanete podrobnější dokumentaci výrobce. zapájení desky plošných spojů SMD součástkami přetavením pomocí speciální
pájecí pasty. Při usazování součástek vhodné pájecí
plošku nejprve pocínovat velice malým množstvím cínu. S. trochou cviku pečlivosti můžete tímto způsobem vyrobit i
složitější desku osazenou mnoha součástkami SMD. Hned poté přejeďte hrotem
páječky malým množstvím cínu celou připravenou skupinu pinů.21
Tab. Pokud někde příliš
velkým množstvím cínu zalije více vývodů, stačí místo zahřát cín odsunout, nebo vysát
odsávacím lankem („licnou“).
630-160 TD-03XG SMD TD-
03XG-T-TR
Tlačítko
900-179 R1206 10K 1206
900-295 R1206 220R 1206
900-306 R1206 68K 1206
906-117 CK0805 10M/10V X5R
0805X106K100N3
0805 Keramický kondenzátor
10M
908-004 E47M/35V SMD
CSM470M1VE05W
D, průměr 6,3 Elektrolytický
kondenzátor 47M
917-005 1N4007 SMD MELF (DO213AB) dioda
930-004 CM555 SMD SO8 Obvod 555 (TS555)
960-114 L-C170KYCT 0805 LED dioda
972-026 CK0603 15N/50V X7R 0603 Keramický kondenzátor
15n
Tab.2: Seznam součástek
Co týče pájení, bude laboratoři dispozici vhodná pájecí kapalina, trubičkový cín
a pájecí stanice digitální indikací nastavené teploty hrotu úzkým hrotem. rezistor přiložíme místo
a připájíme jednu stranu.
Obj. Provedené spoje třeba pečlivě zkontrolovat pod lupou,
nejsou-li mezi nimi zkraty, jsou-li spoje dobře připájeny. Nanášejte malém množství štětečkem postupně na
jednotlivé skupinky spojů, poměrně rychle totiž odpařuje. Postup ručního pájení, který možno vyzkoušet
v Elektronickém praktiku, dobře hodí pro desky kombinované, nichž jsou součástky
SMD spolu klasickými. Pak např.
Poté přijde řada pájecí kapalinu. Pokud pájíme
vícevývodovou součástku (IO, procesor, apod. internetu naleznete řadu vtipných návodů doporučení, samozřejmě „bez
záruky“, vše nutno vyzkoušet „nanečisto“. Tím mechanicky uchycen, ale je-li třeba, možno ještě spoj
nahřát polohu mírně opravit. Pak připájíme podobně druhou stranu. Pro první testy desky, které vyrobíte
jen jednom kuse, stejně profesionální postup osazování těžko představitelný.
