V Elektronickém praktiku navrhnete jednoduchou desku plošných spojů, necháte si ji vyleptat v leptárně ústavu, sami ji osadíte a oživíte. Tento návod je určen naprostým začátečníkům, kteří dosud nikdy s programem Eagle nepracovali. Má jim usnadnit první kontakt s tímto programem a pomoci jim pouze při vytvoření jejich první školní desky plošných spojů (DPS). Proto popisuje jen ty nejzákladnější funkce a rozhodně si nečiní nárok na úplnost. Nemá ani smysl nejprve studovat rozsáhlý manuál a teprve poté (až úspěšně zapomenete, co jste četli na začátku) se odvážit prvních praktických pokusů. Doufáme naopak, že i začátečníky práce s programem Eagle zaujme, že rychle zjistí, že mnoho potřebných informací jim během práce „napovídá“ Eagle sám, a že již sami ...
některé kondenzátory přívody tvaru zahnutých pásků). pro pouzdro SO8 (tedy osmi vývody) obvodu TS555 najdete
. S.18
Obr.
Na rozdíl pouzder metalizovanými ploškami zde šířka vývodu menší, než šířka
samotného pouzdra. Další typy pouzder mnoha páskovými vývody cvičeních
Elektronického praktika nepotkáte (QPF Quad Flat Pack, PLCC- Plastic Leader Chip
Carrier), ale údaje nim najdete případě potřeby dokumentaci výrobce.4: Pouzdra metalizovanými ploškami velikosti pájecích plošek
Typ Rozměry pouzdra Doporučené rozměry pájecí plošky
Označení
pouzdra
L
(podélný)
W B
(příčný)
H
(výška)
T
(kontakt)
X
(šířka)
Y
(délka)
A
(rozestup)
0805 34
1206 120 70
MELF(LL41) 200 100 (100) 114 132
Tab.1: Rozměry vybraných typů pouzder doporučené rozměry pájecích
plošek desítkách mil (rozměry vypočtete vynásobením 0,0254)
Do pouzder páskovými vývody pouzdří diody (SOD, Small Outline Diode),
tranzistory (SOT, Small Outline Transistor), integrované obvody (SOIC, Small Outline
Integrated Circuit), ale také např.
Obr. S. S.5: Příklady pouzder polovodičů pro povrchovou montáž
U pouzder SOIC rozteč vývodů řadě mil, vzdálenost řad bývá 150 mil nebo
300 mil. Přesné rozměry např
