V Elektronickém praktiku navrhnete jednoduchou desku plošných spojů, necháte si ji vyleptat v leptárně ústavu, sami ji osadíte a oživíte. Tento návod je určen naprostým začátečníkům, kteří dosud nikdy s programem Eagle nepracovali. Má jim usnadnit první kontakt s tímto programem a pomoci jim pouze při vytvoření jejich první školní desky plošných spojů (DPS). Proto popisuje jen ty nejzákladnější funkce a rozhodně si nečiní nárok na úplnost. Nemá ani smysl nejprve studovat rozsáhlý manuál a teprve poté (až úspěšně zapomenete, co jste četli na začátku) se odvážit prvních praktických pokusů. Doufáme naopak, že i začátečníky práce s programem Eagle zaujme, že rychle zjistí, že mnoho potřebných informací jim během práce „napovídá“ Eagle sám, a že již sami ...
Při zacházení
s SMD součástkami bez alespoň jednoduchých speciálních pomůcek (např. Získané zkušenosti bylo možno využít zejména při návrhu
kombinovaných desek, nichž konstrukce klasickými součástkami doplní součástkami
SMD. proto nutné uvážit pečlivě jednak jejich proudovou zatížitelnost při
provozu zařízení, jednak jejich „vyrobitelnost“.
Co týče návrhu desky plošných spojů, platí, již při návrhu třeba vědět, jakou
technologií bude deska vyrábět osazovat. Např. Při profesionální výrobě často používá jako prevence proti vzniku zkratů pod
. našem případě se
bude deska vyrábět leptárně Ústavu radioelektroniky. Konstrukce součástkami pro povrchovou montáž (SMD)
V současných profesionálně vyráběných zařízeních používání technologie
povrchové montáže (SMT, Surface Mount Technology) součástek (SMD, Surface Mount
Device) zcela běžné. Malé
rozměry SMD součástek umožňují (pokud dovolí technologie výroby spojů desce i
technologie pájení) desku velice zahustit. Vzhledem tomu, součástky mají
malé rozměry, musí být zřejmě spoje velmi subtilní, pokud např. klasické součástky nouzi můžete přizpůsobit jiným
rozměrům natvarováním vývodů, SMD tato možnost není. Např. však třeba mít na
paměti, navržená deska plošných spojů bude realizovat technologií, která ústavu
radioelektroniky dispozici, osazovat rovněž prostředky, které jsou určeny primárně pro
práci klasickými součástkami. Zařízení realizovaná technologií SMT
mohou fungovat vyšších frekvencí klasických součástek relativně dlouhé vývody působí
jako miniaturní antény), mohou být odolnější vůči vibracím (lehoučký prvek tak snadno
neuvolní). Proto budete mít Elektronickém praktiku také možnost realizovat
jednoduchý obvod SMD součástkami, abyste práci nimi vyzkoušeli. navrhuje-li profesionální deska, která
bude pájena vlnou, třeba tomu přizpůsobit některé rozestupy mezi součástkami, případně
přidat záchytné plošky, aby zajistilo kvalitní provedení všech spojů. Každá věc však většinou dvě stránky to, přináší jedné straně
výhodu, může druhé straně působit jisté potíže.15
S. Protože však výrazně dražší,
budeme muset spokojit předlohami pauzovacím papíře navrhovat spoje aspoň mil
široké.
Nejvýznamnější předností desek plošných spojů osazovaných technologií SMT jsou
velmi malé rozměry hmotnost připravenost pro plně automatizovanou výrobu. vakuová pumpa
pro uchopení miniaturních prvků) vyžaduje pevnou ruku aspoň jemnou pinzetu hrot
páječky), ostrý zrak (ještě lépe vyzbrojený lupou) pořádek pracovišti, dobré soustředění a
trpělivost. Při SMT odpadají nepříjemné mechanické úkony, jako vrtání desek zkracování
vývodů součástek. této kapitole proto jen velice stručně bez nároku úplnost uvedeme některá
specifika SMD některá doporučení pro realizaci jednoduchého obvodu nimi podmínkách
ústavu radioelektroniky. určitě omezí možnosti vedení spojů pod titěrnými součástkami. Vhodné bylo použít předlohu filmu,
která dovolí realizovat tenčí spoje menšími rozestupy. filtrační kondenzátory můžeme umístit
skutečně těsně napájecímu vývodu aktivního prvku. Půjde tedy skutečně pouhý první praktický kontakt
s problematikou SMD. Desky pro SMT sice nemusejí vrtat, ale
je třeba uvědomit, pájený spoj plní vedle elektrické funkce také funkci mechanickou,
nosnou fixuje součástku desce. Širší spoje naopak
budou muset být vedeny jinudy budou tedy možná delší než desce klasickými
součástkami. potřebujeme projít spojem
pod součástkou. Malé rozměry jednoduché
tvary součástek bez drátových vývodů jsou vynikající pro automatizované zpracování, ale na
součástkách často není místo ani pořádný popis, takže konstruktér musí jejich vlastnosti
zjišťovat různých kódů orientovat systému popisu, který není zvyklý
