Modelování mikrovlnných struktur na bázi SIIG

| Kategorie: Diplomové, bakalářské práce  | Tento dokument chci!

Dobře známý dielektrický vlnovod se zemní deskou dosahuje v oblasti milimetrových vlnzajímavých výsledků. Oproti běžným typům vedení a vlnovodů se vyznačuje především svýmnízkým průchozím útlumem pro kmitočty blížící se 100 GHz. Tato práce se detailně zabývájeho vlastnostmi a především typem úpravy vysokopermitivitního substrátu pro dosaženíimplementace vlnovodu do dielektrické desky (SIIG). Práce dále obsahuje i návrhy pro různézpůsoby přechodu z běžně používaných vedení a vlnovodů. Za pomoci simulace, využívajícímetodu konečných prvků, je dosaženo hodnoty útlumu pod hranici 2 dB, která odpovídá délcevlnovodu 2 cm a obsahuje mimo samotného vlnovodu i dvojici přechodů. V neposlední řaděje v této práci navržen také způsob výroby a uplatnění SIIG vlnovodu v praxi.

Vydal: FEKT VUT Brno Autor: Tomáš Teplý

Strana 44 z 45

Vámi hledaný text obsahuje tato stránku dokumentu který není autorem určen k veřejnému šíření.

Více info o tomto dokumentu zde!
Jak získat tento dokument?






Poznámky redaktora
Brno: VUT FEEC UREL. [citováno 3. MTT-29, No., Dielectric Waveguide Microwave Integrated Circuits Overview. Brno: VUT FEEC UREL.feec. 11, 1976.vutbr.com/search?q= cache: GQ1m8op_XMsJ:micki. URL: <http://webcache. [24] SOLBACH, K.cz/MMIT/downloads/ MMIT_hybridni_M IO., WOLFF, Dielectric Image Line Groove Antennas for Millimeter Waves, Part II: Experimental Verification. 5s. Brno: Vysoké učení technické Brně, Fakulta elektrotechniky komunikačních technologií, 2010., ITANAMI, Low-Loss Rectangular Dielectric Image Line for Millimeter-Wave Integrated Circuits.9, 1981. ., WOLFF, Dielectric Image Line Groove Antennas for Millimeter Waves, Part Theoretical Background. IEEE: Vol. [22] KNOX, R. [25] RAIDA, Multimediální učebnice [online]. [21] SHINDO, S.googleusercontent. [16] SVAČINA, Mikrovlnná integrovaná technika [online]. Brno: Vysoké učení technické, 1987. 233s [20] SOLBACH, Millimeter-Wave Dielectric Image Line Detector-Circuit Employing Etched Slot Structure.feec.5. Brno: VUT FEEC UREL.vutbr. 10, 1978. 4s. 10s.5. IEEE: Vol. MTT-26, No.urel.cz/~raida/multimedia/index. [23] SOLBACH, K., WU, Millimeter-Wave Wideband Transition from CPW Substrate Integrated Waveguide Electrically Thick High-Permitivity Substrates. [18] PATROVSKY, A. Radek Dvořák.hofyland. AP-33, No.7, 1985. 76s.php>. [citováno 1. [19] SZENDIUCH, Možnosti využití tlustých vrstev mikrovlnných integrovaných obvodech., DAIGLE, M.cz/vut/bvmt/Mikrovlnna_technika/Prednasky/_BVM T_MIO. AP-33, No. Montreal: 37th European Microwave Conference, 2007. IEEE: Vol. Vedoucí diplomové práce Ing.2012]. URL: <http://www. MTT-24, No.44 [15] ŽABOKRTSKÝ, Koplanární směrové vazební hybridní členy. 5s. 9s.5.ppt>.urel. 8s.ppt+charakteristick%C3%A1+impedance+mikrop%C3%A1skov%C3%A9+ve den%C3%AD&cd=9&hl=cs&ct=clnk&gl=cz>.2012]. [17] SVAČINA, Hybridní mikrovlnné integrované obvody [online].7, 1985. URL: <www. IEEE: Vol. [citováno 1. IEEE: Vol.2012]