Modelování mikrovlnných struktur na bázi SIIG

| Kategorie: Diplomové, bakalářské práce  | Tento dokument chci!

Dobře známý dielektrický vlnovod se zemní deskou dosahuje v oblasti milimetrových vlnzajímavých výsledků. Oproti běžným typům vedení a vlnovodů se vyznačuje především svýmnízkým průchozím útlumem pro kmitočty blížící se 100 GHz. Tato práce se detailně zabývájeho vlastnostmi a především typem úpravy vysokopermitivitního substrátu pro dosaženíimplementace vlnovodu do dielektrické desky (SIIG). Práce dále obsahuje i návrhy pro různézpůsoby přechodu z běžně používaných vedení a vlnovodů. Za pomoci simulace, využívajícímetodu konečných prvků, je dosaženo hodnoty útlumu pod hranici 2 dB, která odpovídá délcevlnovodu 2 cm a obsahuje mimo samotného vlnovodu i dvojici přechodů. V neposlední řaděje v této práci navržen také způsob výroby a uplatnění SIIG vlnovodu v praxi.

Strana 44 z 45

Vámi hledaný text obsahuje tato stránku dokumentu který není autorem určen k veřejnému šíření.

Více info o tomto dokumentu zde!

Jak získat tento dokument?

Poznámky redaktora

2012]. 5s. [17] SVAČINA, Hybridní mikrovlnné integrované obvody [online].ppt>. URL: <www. Brno: VUT FEEC UREL.7, 1985. [citováno 1. [16] SVAČINA, Mikrovlnná integrovaná technika [online].cz/~raida/multimedia/index.cz/vut/bvmt/Mikrovlnna_technika/Prednasky/_BVM T_MIO.feec.php>. URL: <http://webcache. MTT-26, No. IEEE: Vol. 5s., WOLFF, Dielectric Image Line Groove Antennas for Millimeter Waves, Part Theoretical Background. MTT-29, No.com/search?q= cache: GQ1m8op_XMsJ:micki. [23] SOLBACH, K., Dielectric Waveguide Microwave Integrated Circuits Overview. 76s.urel. IEEE: Vol., WOLFF, Dielectric Image Line Groove Antennas for Millimeter Waves, Part II: Experimental Verification. [19] SZENDIUCH, Možnosti využití tlustých vrstev mikrovlnných integrovaných obvodech.googleusercontent. [22] KNOX, R. Brno: VUT FEEC UREL. URL: <http://www. 4s. [24] SOLBACH, K. 10s. . [citováno 1., WU, Millimeter-Wave Wideband Transition from CPW Substrate Integrated Waveguide Electrically Thick High-Permitivity Substrates. Brno: Vysoké učení technické Brně, Fakulta elektrotechniky komunikačních technologií, 2010. Radek Dvořák.feec. 9s. [18] PATROVSKY, A.urel. 11, 1976. [25] RAIDA, Multimediální učebnice [online].2012].hofyland. IEEE: Vol.ppt+charakteristick%C3%A1+impedance+mikrop%C3%A1skov%C3%A9+ve den%C3%AD&cd=9&hl=cs&ct=clnk&gl=cz>.5. [21] SHINDO, S. 10, 1978.vutbr.vutbr. Brno: Vysoké učení technické, 1987. AP-33, No. Brno: VUT FEEC UREL., DAIGLE, M. 233s [20] SOLBACH, Millimeter-Wave Dielectric Image Line Detector-Circuit Employing Etched Slot Structure.5. IEEE: Vol. [citováno 3.cz/MMIT/downloads/ MMIT_hybridni_M IO.5.7, 1985. 8s. IEEE: Vol.9, 1981., ITANAMI, Low-Loss Rectangular Dielectric Image Line for Millimeter-Wave Integrated Circuits.44 [15] ŽABOKRTSKÝ, Koplanární směrové vazební hybridní členy. MTT-24, No. AP-33, No.2012]. Vedoucí diplomové práce Ing. Montreal: 37th European Microwave Conference, 2007

---

---