Modelování mikrovlnných struktur na bázi SIIG

| Kategorie: Diplomové, bakalářské práce  | Tento dokument chci!

Dobře známý dielektrický vlnovod se zemní deskou dosahuje v oblasti milimetrových vlnzajímavých výsledků. Oproti běžným typům vedení a vlnovodů se vyznačuje především svýmnízkým průchozím útlumem pro kmitočty blížící se 100 GHz. Tato práce se detailně zabývájeho vlastnostmi a především typem úpravy vysokopermitivitního substrátu pro dosaženíimplementace vlnovodu do dielektrické desky (SIIG). Práce dále obsahuje i návrhy pro různézpůsoby přechodu z běžně používaných vedení a vlnovodů. Za pomoci simulace, využívajícímetodu konečných prvků, je dosaženo hodnoty útlumu pod hranici 2 dB, která odpovídá délcevlnovodu 2 cm a obsahuje mimo samotného vlnovodu i dvojici přechodů. V neposlední řaděje v této práci navržen také způsob výroby a uplatnění SIIG vlnovodu v praxi.

Strana 44 z 45

Vámi hledaný text obsahuje tato stránku dokumentu který není autorem určen k veřejnému šíření.

Více info o tomto dokumentu zde!

Jak získat tento dokument?

Poznámky redaktora

9, 1981., WOLFF, Dielectric Image Line Groove Antennas for Millimeter Waves, Part Theoretical Background., WOLFF, Dielectric Image Line Groove Antennas for Millimeter Waves, Part II: Experimental Verification.cz/vut/bvmt/Mikrovlnna_technika/Prednasky/_BVM T_MIO. 8s. 10, 1978.7, 1985. [25] RAIDA, Multimediální učebnice [online]. 11, 1976. Brno: VUT FEEC UREL. 76s. [21] SHINDO, S.5. 5s. 5s.2012]. MTT-29, No.cz/MMIT/downloads/ MMIT_hybridni_M IO. Brno: Vysoké učení technické, 1987. URL: <http://www.vutbr. URL: <www.2012]. 233s [20] SOLBACH, Millimeter-Wave Dielectric Image Line Detector-Circuit Employing Etched Slot Structure.ppt+charakteristick%C3%A1+impedance+mikrop%C3%A1skov%C3%A9+ve den%C3%AD&cd=9&hl=cs&ct=clnk&gl=cz>.ppt>.7, 1985.44 [15] ŽABOKRTSKÝ, Koplanární směrové vazební hybridní členy. [17] SVAČINA, Hybridní mikrovlnné integrované obvody [online]. 4s. . IEEE: Vol.hofyland. 9s.cz/~raida/multimedia/index.urel. Brno: VUT FEEC UREL.vutbr. [citováno 1. [16] SVAČINA, Mikrovlnná integrovaná technika [online].googleusercontent. Montreal: 37th European Microwave Conference, 2007.2012]. IEEE: Vol. [24] SOLBACH, K.feec. [19] SZENDIUCH, Možnosti využití tlustých vrstev mikrovlnných integrovaných obvodech. IEEE: Vol. URL: <http://webcache., ITANAMI, Low-Loss Rectangular Dielectric Image Line for Millimeter-Wave Integrated Circuits., WU, Millimeter-Wave Wideband Transition from CPW Substrate Integrated Waveguide Electrically Thick High-Permitivity Substrates. MTT-26, No. Radek Dvořák. MTT-24, No. AP-33, No.urel. IEEE: Vol., DAIGLE, M.php>. Brno: VUT FEEC UREL.com/search?q= cache: GQ1m8op_XMsJ:micki. Vedoucí diplomové práce Ing. [22] KNOX, R. [citováno 1.feec. [citováno 3. Brno: Vysoké učení technické Brně, Fakulta elektrotechniky komunikačních technologií, 2010. [23] SOLBACH, K. 10s.5.5., Dielectric Waveguide Microwave Integrated Circuits Overview. AP-33, No. IEEE: Vol. [18] PATROVSKY, A

---

---