Modelování mikrovlnných struktur na bázi SIIG

| Kategorie: Diplomové, bakalářské práce  | Tento dokument chci!

Dobře známý dielektrický vlnovod se zemní deskou dosahuje v oblasti milimetrových vlnzajímavých výsledků. Oproti běžným typům vedení a vlnovodů se vyznačuje především svýmnízkým průchozím útlumem pro kmitočty blížící se 100 GHz. Tato práce se detailně zabývájeho vlastnostmi a především typem úpravy vysokopermitivitního substrátu pro dosaženíimplementace vlnovodu do dielektrické desky (SIIG). Práce dále obsahuje i návrhy pro různézpůsoby přechodu z běžně používaných vedení a vlnovodů. Za pomoci simulace, využívajícímetodu konečných prvků, je dosaženo hodnoty útlumu pod hranici 2 dB, která odpovídá délcevlnovodu 2 cm a obsahuje mimo samotného vlnovodu i dvojici přechodů. V neposlední řaděje v této práci navržen také způsob výroby a uplatnění SIIG vlnovodu v praxi.

Vydal: FEKT VUT Brno Autor: Tomáš Teplý

Strana 44 z 45

Vámi hledaný text obsahuje tato stránku dokumentu který není autorem určen k veřejnému šíření.

Jak získat tento dokument?






Poznámky redaktora
[citováno 1.urel.cz/~raida/multimedia/index., WOLFF, Dielectric Image Line Groove Antennas for Millimeter Waves, Part Theoretical Background. Brno: VUT FEEC UREL. Brno: VUT FEEC UREL. 233s [20] SOLBACH, Millimeter-Wave Dielectric Image Line Detector-Circuit Employing Etched Slot Structure., WU, Millimeter-Wave Wideband Transition from CPW Substrate Integrated Waveguide Electrically Thick High-Permitivity Substrates. Vedoucí diplomové práce Ing. 8s. Brno: Vysoké učení technické, 1987. MTT-24, No. IEEE: Vol. Brno: VUT FEEC UREL. AP-33, No. 5s. Brno: Vysoké učení technické Brně, Fakulta elektrotechniky komunikačních technologií, 2010. 5s. [25] RAIDA, Multimediální učebnice [online]. [19] SZENDIUCH, Možnosti využití tlustých vrstev mikrovlnných integrovaných obvodech.5.ppt>.php>. 10, 1978., ITANAMI, Low-Loss Rectangular Dielectric Image Line for Millimeter-Wave Integrated Circuits. 11, 1976. [17] SVAČINA, Hybridní mikrovlnné integrované obvody [online].ppt+charakteristick%C3%A1+impedance+mikrop%C3%A1skov%C3%A9+ve den%C3%AD&cd=9&hl=cs&ct=clnk&gl=cz>. IEEE: Vol.feec.vutbr.vutbr.feec.5. IEEE: Vol. MTT-29, No. 10s., DAIGLE, M., Dielectric Waveguide Microwave Integrated Circuits Overview.7, 1985. [citováno 1. Radek Dvořák.2012].5. URL: <www. IEEE: Vol.9, 1981. . 4s. 9s.hofyland.com/search?q= cache: GQ1m8op_XMsJ:micki. [24] SOLBACH, K. URL: <http://www. [16] SVAČINA, Mikrovlnná integrovaná technika [online]., WOLFF, Dielectric Image Line Groove Antennas for Millimeter Waves, Part II: Experimental Verification.44 [15] ŽABOKRTSKÝ, Koplanární směrové vazební hybridní členy.googleusercontent.2012]. IEEE: Vol. URL: <http://webcache. [21] SHINDO, S. [23] SOLBACH, K.7, 1985. Montreal: 37th European Microwave Conference, 2007.2012].cz/MMIT/downloads/ MMIT_hybridni_M IO.urel. [22] KNOX, R. [citováno 3. AP-33, No. [18] PATROVSKY, A. MTT-26, No. 76s.cz/vut/bvmt/Mikrovlnna_technika/Prednasky/_BVM T_MIO