Modelování mikrovlnných struktur na bázi SIIG

| Kategorie: Diplomové, bakalářské práce  | Tento dokument chci!

Dobře známý dielektrický vlnovod se zemní deskou dosahuje v oblasti milimetrových vlnzajímavých výsledků. Oproti běžným typům vedení a vlnovodů se vyznačuje především svýmnízkým průchozím útlumem pro kmitočty blížící se 100 GHz. Tato práce se detailně zabývájeho vlastnostmi a především typem úpravy vysokopermitivitního substrátu pro dosaženíimplementace vlnovodu do dielektrické desky (SIIG). Práce dále obsahuje i návrhy pro různézpůsoby přechodu z běžně používaných vedení a vlnovodů. Za pomoci simulace, využívajícímetodu konečných prvků, je dosaženo hodnoty útlumu pod hranici 2 dB, která odpovídá délcevlnovodu 2 cm a obsahuje mimo samotného vlnovodu i dvojici přechodů. V neposlední řaděje v této práci navržen také způsob výroby a uplatnění SIIG vlnovodu v praxi.

Vydal: FEKT VUT Brno Autor: Tomáš Teplý

Strana 44 z 45

Vámi hledaný text obsahuje tato stránku dokumentu který není autorem určen k veřejnému šíření.

Jak získat tento dokument?






Poznámky redaktora
cz/MMIT/downloads/ MMIT_hybridni_M IO.5., WOLFF, Dielectric Image Line Groove Antennas for Millimeter Waves, Part II: Experimental Verification. 233s [20] SOLBACH, Millimeter-Wave Dielectric Image Line Detector-Circuit Employing Etched Slot Structure. Brno: VUT FEEC UREL. Brno: VUT FEEC UREL.feec. Brno: VUT FEEC UREL., ITANAMI, Low-Loss Rectangular Dielectric Image Line for Millimeter-Wave Integrated Circuits.vutbr. Brno: Vysoké učení technické Brně, Fakulta elektrotechniky komunikačních technologií, 2010.5. [citováno 1.urel.9, 1981. 5s., DAIGLE, M. AP-33, No.2012]. MTT-29, No. 10s. Radek Dvořák.7, 1985.com/search?q= cache: GQ1m8op_XMsJ:micki. IEEE: Vol.googleusercontent. URL: <http://www.ppt+charakteristick%C3%A1+impedance+mikrop%C3%A1skov%C3%A9+ve den%C3%AD&cd=9&hl=cs&ct=clnk&gl=cz>.feec.5. [22] KNOX, R.44 [15] ŽABOKRTSKÝ, Koplanární směrové vazební hybridní členy. [23] SOLBACH, K. [21] SHINDO, S.ppt>. [24] SOLBACH, K. 5s.hofyland. MTT-26, No. [16] SVAČINA, Mikrovlnná integrovaná technika [online]. IEEE: Vol. [citováno 3.2012].7, 1985.cz/vut/bvmt/Mikrovlnna_technika/Prednasky/_BVM T_MIO. IEEE: Vol.cz/~raida/multimedia/index. [citováno 1. [25] RAIDA, Multimediální učebnice [online]. [18] PATROVSKY, A. 10, 1978.urel. . 11, 1976., Dielectric Waveguide Microwave Integrated Circuits Overview. IEEE: Vol. 9s. IEEE: Vol. 76s. [17] SVAČINA, Hybridní mikrovlnné integrované obvody [online].2012].vutbr. URL: <http://webcache. [19] SZENDIUCH, Možnosti využití tlustých vrstev mikrovlnných integrovaných obvodech., WOLFF, Dielectric Image Line Groove Antennas for Millimeter Waves, Part Theoretical Background. Vedoucí diplomové práce Ing. MTT-24, No. 8s. Montreal: 37th European Microwave Conference, 2007. 4s. AP-33, No., WU, Millimeter-Wave Wideband Transition from CPW Substrate Integrated Waveguide Electrically Thick High-Permitivity Substrates. Brno: Vysoké učení technické, 1987.php>. URL: <www