Modelování mikrovlnných struktur na bázi SIIG

| Kategorie: Diplomové, bakalářské práce  | Tento dokument chci!

Dobře známý dielektrický vlnovod se zemní deskou dosahuje v oblasti milimetrových vlnzajímavých výsledků. Oproti běžným typům vedení a vlnovodů se vyznačuje především svýmnízkým průchozím útlumem pro kmitočty blížící se 100 GHz. Tato práce se detailně zabývájeho vlastnostmi a především typem úpravy vysokopermitivitního substrátu pro dosaženíimplementace vlnovodu do dielektrické desky (SIIG). Práce dále obsahuje i návrhy pro různézpůsoby přechodu z běžně používaných vedení a vlnovodů. Za pomoci simulace, využívajícímetodu konečných prvků, je dosaženo hodnoty útlumu pod hranici 2 dB, která odpovídá délcevlnovodu 2 cm a obsahuje mimo samotného vlnovodu i dvojici přechodů. V neposlední řaděje v této práci navržen také způsob výroby a uplatnění SIIG vlnovodu v praxi.

Strana 44 z 45

Vámi hledaný text obsahuje tato stránku dokumentu který není autorem určen k veřejnému šíření.

Více info o tomto dokumentu zde!

Jak získat tento dokument?

Poznámky redaktora

5s., ITANAMI, Low-Loss Rectangular Dielectric Image Line for Millimeter-Wave Integrated Circuits. [25] RAIDA, Multimediální učebnice [online]. [23] SOLBACH, K. URL: <www. [21] SHINDO, S. [17] SVAČINA, Hybridní mikrovlnné integrované obvody [online]. [19] SZENDIUCH, Možnosti využití tlustých vrstev mikrovlnných integrovaných obvodech. Vedoucí diplomové práce Ing. URL: <http://www.feec.5. [18] PATROVSKY, A. MTT-24, No., WOLFF, Dielectric Image Line Groove Antennas for Millimeter Waves, Part II: Experimental Verification. 11, 1976. .com/search?q= cache: GQ1m8op_XMsJ:micki. Brno: VUT FEEC UREL. MTT-29, No.cz/MMIT/downloads/ MMIT_hybridni_M IO.ppt+charakteristick%C3%A1+impedance+mikrop%C3%A1skov%C3%A9+ve den%C3%AD&cd=9&hl=cs&ct=clnk&gl=cz>. [citováno 1.cz/~raida/multimedia/index.php>., WOLFF, Dielectric Image Line Groove Antennas for Millimeter Waves, Part Theoretical Background. [22] KNOX, R. IEEE: Vol. Brno: Vysoké učení technické Brně, Fakulta elektrotechniky komunikačních technologií, 2010. Brno: Vysoké učení technické, 1987.9, 1981. 4s. IEEE: Vol.44 [15] ŽABOKRTSKÝ, Koplanární směrové vazební hybridní členy. IEEE: Vol. [citováno 1. [16] SVAČINA, Mikrovlnná integrovaná technika [online].7, 1985.vutbr. IEEE: Vol.ppt>. MTT-26, No. Montreal: 37th European Microwave Conference, 2007., WU, Millimeter-Wave Wideband Transition from CPW Substrate Integrated Waveguide Electrically Thick High-Permitivity Substrates. Radek Dvořák. Brno: VUT FEEC UREL.2012].vutbr. Brno: VUT FEEC UREL.urel. [citováno 3. AP-33, No.5. [24] SOLBACH, K.5. AP-33, No. IEEE: Vol., Dielectric Waveguide Microwave Integrated Circuits Overview.feec. 76s. 8s. URL: <http://webcache., DAIGLE, M. 9s. 10, 1978. 233s [20] SOLBACH, Millimeter-Wave Dielectric Image Line Detector-Circuit Employing Etched Slot Structure. 5s.7, 1985.2012].urel.hofyland. 10s.2012].cz/vut/bvmt/Mikrovlnna_technika/Prednasky/_BVM T_MIO.googleusercontent

---

---