Modelování mikrovlnných struktur na bázi SIIG

| Kategorie: Diplomové, bakalářské práce  | Tento dokument chci!

Dobře známý dielektrický vlnovod se zemní deskou dosahuje v oblasti milimetrových vlnzajímavých výsledků. Oproti běžným typům vedení a vlnovodů se vyznačuje především svýmnízkým průchozím útlumem pro kmitočty blížící se 100 GHz. Tato práce se detailně zabývájeho vlastnostmi a především typem úpravy vysokopermitivitního substrátu pro dosaženíimplementace vlnovodu do dielektrické desky (SIIG). Práce dále obsahuje i návrhy pro různézpůsoby přechodu z běžně používaných vedení a vlnovodů. Za pomoci simulace, využívajícímetodu konečných prvků, je dosaženo hodnoty útlumu pod hranici 2 dB, která odpovídá délcevlnovodu 2 cm a obsahuje mimo samotného vlnovodu i dvojici přechodů. V neposlední řaděje v této práci navržen také způsob výroby a uplatnění SIIG vlnovodu v praxi.

Vydal: FEKT VUT Brno Autor: Tomáš Teplý

Strana 44 z 45

Vámi hledaný text obsahuje tato stránku dokumentu který není autorem určen k veřejnému šíření.

Jak získat tento dokument?






Poznámky redaktora
Brno: Vysoké učení technické, 1987. [citováno 1.2012]. Brno: Vysoké učení technické Brně, Fakulta elektrotechniky komunikačních technologií, 2010.5. [23] SOLBACH, K. AP-33, No., WOLFF, Dielectric Image Line Groove Antennas for Millimeter Waves, Part Theoretical Background. [citováno 1. 8s.ppt+charakteristick%C3%A1+impedance+mikrop%C3%A1skov%C3%A9+ve den%C3%AD&cd=9&hl=cs&ct=clnk&gl=cz>. URL: <http://webcache. IEEE: Vol.ppt>. [17] SVAČINA, Hybridní mikrovlnné integrované obvody [online]. [21] SHINDO, S. [22] KNOX, R. . IEEE: Vol. MTT-29, No.2012]. 10, 1978., WOLFF, Dielectric Image Line Groove Antennas for Millimeter Waves, Part II: Experimental Verification.cz/vut/bvmt/Mikrovlnna_technika/Prednasky/_BVM T_MIO. URL: <http://www. 5s. [18] PATROVSKY, A.feec. Radek Dvořák.cz/MMIT/downloads/ MMIT_hybridni_M IO.vutbr. IEEE: Vol.hofyland.7, 1985. 4s.2012]. 233s [20] SOLBACH, Millimeter-Wave Dielectric Image Line Detector-Circuit Employing Etched Slot Structure.cz/~raida/multimedia/index. [16] SVAČINA, Mikrovlnná integrovaná technika [online]. 10s., DAIGLE, M. [19] SZENDIUCH, Možnosti využití tlustých vrstev mikrovlnných integrovaných obvodech. Brno: VUT FEEC UREL. [citováno 3., WU, Millimeter-Wave Wideband Transition from CPW Substrate Integrated Waveguide Electrically Thick High-Permitivity Substrates. [24] SOLBACH, K.feec. 5s. IEEE: Vol. MTT-24, No. IEEE: Vol. Brno: VUT FEEC UREL. Montreal: 37th European Microwave Conference, 2007. Vedoucí diplomové práce Ing. 76s.5. 9s.7, 1985. [25] RAIDA, Multimediální učebnice [online].vutbr.5.php>. Brno: VUT FEEC UREL. 11, 1976. URL: <www. AP-33, No.9, 1981. MTT-26, No., Dielectric Waveguide Microwave Integrated Circuits Overview.urel.com/search?q= cache: GQ1m8op_XMsJ:micki.googleusercontent.urel., ITANAMI, Low-Loss Rectangular Dielectric Image Line for Millimeter-Wave Integrated Circuits.44 [15] ŽABOKRTSKÝ, Koplanární směrové vazební hybridní členy