Modelování mikrovlnných struktur na bázi SIIG

| Kategorie: Diplomové, bakalářské práce  | Tento dokument chci!

Dobře známý dielektrický vlnovod se zemní deskou dosahuje v oblasti milimetrových vlnzajímavých výsledků. Oproti běžným typům vedení a vlnovodů se vyznačuje především svýmnízkým průchozím útlumem pro kmitočty blížící se 100 GHz. Tato práce se detailně zabývájeho vlastnostmi a především typem úpravy vysokopermitivitního substrátu pro dosaženíimplementace vlnovodu do dielektrické desky (SIIG). Práce dále obsahuje i návrhy pro různézpůsoby přechodu z běžně používaných vedení a vlnovodů. Za pomoci simulace, využívajícímetodu konečných prvků, je dosaženo hodnoty útlumu pod hranici 2 dB, která odpovídá délcevlnovodu 2 cm a obsahuje mimo samotného vlnovodu i dvojici přechodů. V neposlední řaděje v této práci navržen také způsob výroby a uplatnění SIIG vlnovodu v praxi.

Vydal: FEKT VUT Brno Autor: Tomáš Teplý

Strana 30 z 45

Vámi hledaný text obsahuje tato stránku dokumentu který není autorem určen k veřejnému šíření.

Jak získat tento dokument?






Poznámky redaktora
Také potřeba uvědomit, jedna řada takhle dlouhého úseku vlnovodu (analyzovaný model dlouhý mm) znamená děr. .6: Srovnání hodnoty průchozího útlumu pro SIIG vlnovod při změně počtu řad. Obr. Volba výsledného počtu řad tedy závislá konkrétní aplikaci navrženého vlnovodu. 4. Vložení do modelu další řady děr samozřejmě vedlo dalšímu zlepšení výsledků vlnovodu, ale při skutečnosti, navýšení počtu řad čtyř pět přineslo zvolené frekvenci 100 GHz zlepšení jen řádu jednotek setin decibelu, tak takovéto zvětšování okolí vlnovodu jeví jako zbytečné. 4. Na obr. Vnesení další řady přímém důsledku tedy bude znamenat zvětšení využitého prostoru substrátu pro vlnovod, delší čas výroby tím její zdražení. Samozřejmě řadu děr třeba přidat po obou bocích vlnovodu.7 poté nachází stejná parametrické analýza změny počtu řad, ovšem tentokráte je vynesený průběh činitele odrazu vstupu pro jednotlivé dílčí výsledky analýzy.5: Vyzařování uvnitř okolí mikropáskového přechodu.30 Obr. 4