MATERIÁLY PRO ELEKTROTECHNIKU

| Kategorie: Skripta  | Tento dokument chci!

Důležité vlastnosti kovů používaných v elektrotechnice Měrný elektrický odpor (rezistivita) Teplotní součinitel odporu Supravodivost a hypervodivost Hustota Nejmenší má lithium, největší osmium Teplota tání Součinitel tepelné vodivosti Největší mají čisté kovy Rozdělení kovů podle teploty tání: 1. kovy s nízkou teplotou tání 2. kovy se střední teplotou tání 3. těžkotavitelné kovy 1. Základní elektrovodné materiály Požadují se co nejmenší ztráty, tj. co nejmenší el. odpor. Elektrický odpor závisí na rozměrech a na teplotě vodiče. Rezistivita elektrovodných materiálů má hodnotu v rozmezí ρ = 10-2 až 10-1 µ m teplotní činitel u většiny čistých kovů je αR = 4

Vydal: Univerzita Pardubice fakulta elektrotechniky Autor: Doc. Ing. Emil Kvítek, CSc.

Strana 54 z 64

Vámi hledaný text obsahuje tato stránku dokumentu který není autorem určen k veřejnému šíření.

Jak získat tento dokument?






Poznámky redaktora
Aby byla zajištěna homogenita rozložení emitovaného záření aktivní vrstvě, je použita proužková geometrie kontaktu lépe definující proudové obložení aktivní oblasti. Pro dosažení vysoké proudové hustoty nutno používat silně dotované Obr. Účelem rezonátoru „udržet“ fotony po určitou dobu aktivní vrstvě umožnit optickou vazbu okolním prostředím.103 InP GaInAsP InP 1,15÷1,65 1÷2. Uspořádání vrstev laseru vrstvy, aby nedocházelo poklesu napětí na přechodu důvodu neúnosně velkých sériových odporů. Pro pozitivní optickou zpětnou vazbu využíváno Fabryho Perotova rezonátoru, tvořeného štípáním planparalelních ploch kolmých přechod PN.103 . Největší rozšíření doznal laser dvojitou heterostrukturou. Běžné polovodičové lasery generují optický výkon desítek mW, přenesený výkon optického vlákna dosahuje jednotek mW.53 Nevýhodou větší úhel emitovaného svazku, nižší koherence záření kratší životnost. Taková struktura rovněž omezuje nároky odvod tepla čipu laseru Pro účinnou emisi záření nutná vysoká koncentrace injektovaných nosičů (cca 1018 cm3 ). Přehled nejčastěji používaných kombinací materiálů pro lasery podložka pasivní vrstva aktivní vrstva λλλλ (µµµµm) jp (A/cm2 ) GaAs GaAlAs GaAlAs 0,7÷0,9 103 ÷104 GaAs GaAsP GaInP 0,7 103 GaAs GaAsP GaAlAsSb 1,0 2.103 GaSb GaAlSb GaAlAsSb 1,35 2. Složení vrstev obou stranách aktivní oblasti ohledem a skokovou změnu indexu lomu volí tak, aby generované záření bylo těmito vrstvami aktivní oblasti uzavřeno. ohledem dostupnost podložkových materiálů požadovanou vlnovou délku záření (tato určena optickými parametry světlovodů) jsou nejvíce využívány kombinace uvedené tabulce 17. Tab. Výše uvedené technologické aspekty předurčují pro konstrukci laseru materiály bázi AIII BV . Polovodičové lasery jsou připravovány výhradně bázi polovodičů přímou pásovou strukturou pro dosažení vysoké rychlosti zářivé rekombinace účinnosti