Od elektráren k mikroelektronice. Kdybychom měli rozsvítit stowattovou žárovku roztáčením dynamka ruční klikou, vydrželi bychom to jen krátkou chvíli. Teprve však po deseti hodinách takové úmorné dřiny bychom vykonali práci jedné kilowatt hodiny, za kterou platíme jen několik desítek haléřů. Každý z deseti generátorů sibiřské hydroelektrárny Sajano-Šušenskoje má výkon odpovídající výkonu svalů více než osmi miliónů lidí. Během příštího století lidstvo patrně spotřebuje více energie, než ji spotřebovalo za všechna předcházející tisíciletí své minulosti. Jedním z nejnaléhavějších úkolů vědy a techniky je tuto energii zajistit.
Řešení nabízí elektronový paprsek. Vloží-li jejich dráhy nějaká překážka, vznikne pod
ložce „stín“ tj. Tyčinka nebo
drát naparovaného materiálu konci prudce ohřívá odpařuje
dopadajícím elektronovým paprskem samočinně posouvá záběru
s paprskem. okenních sklech. 38). Vrstva
se napaří jen místě těchto otvorů.
Částečky odpařovaného materiálu pohybují podložce téměř
přímočaře. Technologií tenkých vrstev lze jeden
čtverečný centimetr směstnat 100 součástek! Podrobnosti struktury
obvodu lze těžko rozeznat použitím dobré lupy. postupně napařují přes
výměnné šablony. Udržováním vhodné teploty podložky
lze získat potřebnou strukturu vrstvy, volbou materiálů postupu lze
dosáhnout toho, napařená vrstva pevně lpí podložce. tenkého plechu ušlechtilé
oceli), která otvory tvaru žádaného vzorku (obr. Okenní sklo
zde zastupuje podložka zdrojem par elektricky žhavený malý kelímek
s naparovaným materiálem. místo bez napařené vrstvy. Často vytvářejí naparováním růz
ných materiálů vakuu.
Nevýhodou může být to, při tom někdy odpařuje nanáší
i materiál kelímku.
Tenké stvy, naparování šablony
Začněme tenkými vrstvami.
Pro vytvoření potřebných tvarů součástek vodičů používají
šablony masky, jednotlivé vrstvy např. Potřeba kelímku tím odpadá.
84
. podložku napaří větší nebo menší tloušťka
vrstvy podle doby naparování. podobné jako srážení vodních par
na povrchu chladných předmětů, např.vytvoří tak, vodivá dráha rozšíří plošku, pokryje izolační
(dielektrickou) vrstvou opět nanese vodivá vrstva jako druhá
elektroda kondenzátoru (obr. samozřejmé,
že při takové velikosti součástek nelze vystačit technologií používanou
při výrobě desek plošných spojů když základní myšlenka této
technologie odvozena) musí používat přesnější jemnější
způsoby. Proces opakuje jinou šablonou
a jiným naparovaným materiálem několika takových operacích
vznikne podložce struktura tenkovrstvého obvodu všemi sou
částkami. Obojí evakuovaném prostoru vzdále
nosti asi sebe. Toho využívá tak,
že těsně podložky umístí šablona (např. 39)
