Od elektráren k mikroelektronice. Kdybychom měli rozsvítit stowattovou žárovku roztáčením dynamka ruční klikou, vydrželi bychom to jen krátkou chvíli. Teprve však po deseti hodinách takové úmorné dřiny bychom vykonali práci jedné kilowatt hodiny, za kterou platíme jen několik desítek haléřů. Každý z deseti generátorů sibiřské hydroelektrárny Sajano-Šušenskoje má výkon odpovídající výkonu svalů více než osmi miliónů lidí. Během příštího století lidstvo patrně spotřebuje více energie, než ji spotřebovalo za všechna předcházející tisíciletí své minulosti. Jedním z nejnaléhavějších úkolů vědy a techniky je tuto energii zajistit.
Toho využívá tak,
že těsně podložky umístí šablona (např. Proces opakuje jinou šablonou
a jiným naparovaným materiálem několika takových operacích
vznikne podložce struktura tenkovrstvého obvodu všemi sou
částkami. okenních sklech. Technologií tenkých vrstev lze jeden
čtverečný centimetr směstnat 100 součástek! Podrobnosti struktury
obvodu lze těžko rozeznat použitím dobré lupy.
Nevýhodou může být to, při tom někdy odpařuje nanáší
i materiál kelímku. Často vytvářejí naparováním růz
ných materiálů vakuu. Řešení nabízí elektronový paprsek. Tyčinka nebo
drát naparovaného materiálu konci prudce ohřívá odpařuje
dopadajícím elektronovým paprskem samočinně posouvá záběru
s paprskem. tenkého plechu ušlechtilé
oceli), která otvory tvaru žádaného vzorku (obr.vytvoří tak, vodivá dráha rozšíří plošku, pokryje izolační
(dielektrickou) vrstvou opět nanese vodivá vrstva jako druhá
elektroda kondenzátoru (obr.
Tenké stvy, naparování šablony
Začněme tenkými vrstvami. místo bez napařené vrstvy. Vrstva
se napaří jen místě těchto otvorů. 38).
84
. podobné jako srážení vodních par
na povrchu chladných předmětů, např. Okenní sklo
zde zastupuje podložka zdrojem par elektricky žhavený malý kelímek
s naparovaným materiálem. Obojí evakuovaném prostoru vzdále
nosti asi sebe. 39).
Pro vytvoření potřebných tvarů součástek vodičů používají
šablony masky, jednotlivé vrstvy např. Udržováním vhodné teploty podložky
lze získat potřebnou strukturu vrstvy, volbou materiálů postupu lze
dosáhnout toho, napařená vrstva pevně lpí podložce. Potřeba kelímku tím odpadá. postupně napařují přes
výměnné šablony. samozřejmé,
že při takové velikosti součástek nelze vystačit technologií používanou
při výrobě desek plošných spojů když základní myšlenka této
technologie odvozena) musí používat přesnější jemnější
způsoby. podložku napaří větší nebo menší tloušťka
vrstvy podle doby naparování.
Částečky odpařovaného materiálu pohybují podložce téměř
přímočaře. Vloží-li jejich dráhy nějaká překážka, vznikne pod
ložce „stín“ tj
