Elektrotechnika středem zájmu

| Kategorie: Kniha  | Tento dokument chci!

Od elektráren k mikroelektronice. Kdybychom měli rozsvítit stowattovou žárovku roztáčením dynamka ruční klikou, vydrželi bychom to jen krátkou chvíli. Teprve však po deseti hodinách takové úmorné dřiny bychom vykonali práci jedné kilowatt hodiny, za kterou platíme jen několik desítek haléřů. Každý z deseti generátorů sibiřské hydroelektrárny Sajano-Šušenskoje má výkon odpovídající výkonu svalů více než osmi miliónů lidí. Během příštího století lidstvo patrně spotřebuje více energie, než ji spotřebovalo za všechna předcházející tisíciletí své minulosti. Jedním z nejnaléhavějších úkolů vědy a techniky je tuto energii zajistit.

Vydal: Státní nakladatelství technické literatury Autor: Walter Conrad

Strana 86 z 208

Vámi hledaný text obsahuje tato stránku dokumentu který není autorem určen k veřejnému šíření.

Jak získat tento dokument?






Poznámky redaktora
místo bez napařené vrstvy. Technologií tenkých vrstev lze jeden čtverečný centimetr směstnat 100 součástek! Podrobnosti struktury obvodu lze těžko rozeznat použitím dobré lupy. 39). Částečky odpařovaného materiálu pohybují podložce téměř přímočaře. 38).vytvoří tak, vodivá dráha rozšíří plošku, pokryje izolační (dielektrickou) vrstvou opět nanese vodivá vrstva jako druhá elektroda kondenzátoru (obr. 84 . Proces opakuje jinou šablonou a jiným naparovaným materiálem několika takových operacích vznikne podložce struktura tenkovrstvého obvodu všemi sou­ částkami. Potřeba kelímku tím odpadá. Vrstva se napaří jen místě těchto otvorů. okenních sklech. Tyčinka nebo drát naparovaného materiálu konci prudce ohřívá odpařuje dopadajícím elektronovým paprskem samočinně posouvá záběru s paprskem. tenkého plechu ušlechtilé oceli), která otvory tvaru žádaného vzorku (obr. Často vytvářejí naparováním růz­ ných materiálů vakuu. Tenké stvy, naparování šablony Začněme tenkými vrstvami. Okenní sklo zde zastupuje podložka zdrojem par elektricky žhavený malý kelímek s naparovaným materiálem. Nevýhodou může být to, při tom někdy odpařuje nanáší i materiál kelímku. Udržováním vhodné teploty podložky lze získat potřebnou strukturu vrstvy, volbou materiálů postupu lze dosáhnout toho, napařená vrstva pevně lpí podložce. Řešení nabízí elektronový paprsek. Vloží-li jejich dráhy nějaká překážka, vznikne pod­ ložce „stín“ tj. Toho využívá tak, že těsně podložky umístí šablona (např. Pro vytvoření potřebných tvarů součástek vodičů používají šablony masky, jednotlivé vrstvy např. podložku napaří větší nebo menší tloušťka vrstvy podle doby naparování. Obojí evakuovaném prostoru vzdále­ nosti asi sebe. postupně napařují přes výměnné šablony. podobné jako srážení vodních par na povrchu chladných předmětů, např. samozřejmé, že při takové velikosti součástek nelze vystačit technologií používanou při výrobě desek plošných spojů když základní myšlenka této technologie odvozena) musí používat přesnější jemnější způsoby