Snížení velikosti sériového odporu nebo jeho překlenutí mohlo
mít nebezpečné následky.
Sledujeme-li dokonalost ochranného působení plastů proti pronikání
plynu nebo par chráněným elektronickým prvkům, musíme připustit, že
ve všech případech vnikne určité množství vody plastu. Pevně lne všem materiálům kromě vinylů,
akrylátů silikonů. Připravují mícháním dvou komponentů. 28. Zenerovy bariéry jsou přitom
schvalovány samostatně, přičemž podmínkou bezpečného provozu je
dodržení přípustných parametrů jiskrově bezpečných návazných obvodů
a provedení instalace připojovacího vedení podle určitých zásad.
Jedním rozhodujících hledisek pro ochranu elektrických prvků za
léváním zvýšení životnosti instalovaného zařízení.
V budoucnu lze očekávat další zvýšení podílu plastů výrobě
jiskrově bezpečných zařízení. druhé straně
105
. Dosud
nebyly odpovídajícím způsobem vyjasněny všechny aspekty konstrukce
a montáže, různí názory přípustný rozsah použití. Odlitky jsou bez
bublin. Zvýšení bezpečnosti technologické úrovně
bezesporu přinesou netradiční technologie, vycházející např. ČSSR oblibou používá pro zapouzdření elektrických součástí
epoxidová pryskyřice typu ZEL, dodávaná několika typech. aplikace
elektricky vodivých lepidel jako náhrady pájení, technologie nanášení
plastů fluidizačním loži, žárového nanášení pomocí pistole elektro
statického nanášení. Přitom stupeň jejich
narušení vizuální kontrolou obtížně zjistitelný.
Zalévací hmoty typu ZEL jsou určeny pro povrchovou ochranu sou
částek jejich soustav bez použití zvýšeného tlaku. Odolnost elek
trické součásti proti chemickému napadení ovlivňují příměsi nečistoty
jak pronikající vodě, tak ochranném materiálu, čistota výchozího plastu
má kromě elektrochemické odolnosti dopad také přípustné tepelné za
tížení, odolnost proti napadení plísněmi řadu mechanických vlast
ností. Při používání plastů
se setkáváme tím, některé polymery jsou vysoce odolné proti působení
okolního prostředí, zatímco jiné záhy znehodnotí.
5. Vlastnosti
základních typů jsou tab.6 POUŽITÍ ZENEROVÝCH BARIÉR
Ve snaze zajistit jiskrovou bezpečnost nejširšího rozsahu elektronic
kých zařízení minimálními náklady přistoupila řada výrobců použití
Zenerových bariér. tvoří většinou samostatné prvky jednotlivě nebo
v kombinaci dalšími bariérami (třeba několika typů) montují vstup
ním svorkám nejrůznějších zařízení, která většinou nejsou speciálně kon
struována pro provoz výbušném prostředí. Dobře obrábí. Popisované materiály jsou dodávány fun-
gicidní přísadou.mezích.
Zavádění jiskrově bezpečných bariér celosvětový problém. Vytvrzuje během tří hodin, při
teplotě h. Směs malou viskozitu
a malé povrchové napětí
